公开(公告)号：CN102105531B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200980128696.3

申请日：2009-07-22

Applicant: 三菱工程塑料株式会社

Inventor： 角田守男 ,  滝濑修 ,  山中康史

IPC: C08L67/00 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/5313 ,  C08L51/08 ,  C08L83/04

CPC classification number: C08L67/02 ,  C08G77/18 ,  C08G77/70 ,  C08K3/38 ,  C08K5/34928 ,  C08K5/5313 ,  C08L51/08 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

Abstract: 一种热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，其相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂含有：5～40重量份(B)次膦酸盐，其为阴离子部分具有特定结构的次膦酸的钙盐或铝盐；以及(X)有机硅氧烷，作为(X)有机硅氧烷，配合有1.5～10重量份(X-1)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物或0.01～5重量份(X-2)在25℃下成固体状态的有机硅氧烷聚合物。

公开(公告)号：CN103221486A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180055154.5

申请日：2011-11-09

Applicant: 横滨橡胶株式会社

Inventor： 武井吉仁 ,  石川和宪 ,  斋木丈章

IPC: C08L83/06 ,  C08G77/08 ,  C08K3/10 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/54 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08K3/10 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供热固化性优异的含有镧系元素化合物的热固化型有机硅树脂组合物。本发明的热固化型有机硅树脂组合物含有：具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、镧系元素化合物(C)和锌化合物(D)，上述硅烷化合物(B)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)100质量份为0.5～2000质量份，上述镧系元素化合物(C)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.0001～1质量份，上述锌化合物(D)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.01～5质量份。

公开(公告)号：CN103204986A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201210487007.1

申请日：2008-05-02

Applicant: 卡德莱公司

Inventor： 戴志晟 ,  阿达尔什·达莱 ,  东·劳森 ,  何晋宝

IPC: C08G59/62 ,  C08G77/388 ,  C07F7/18 ,  C07F7/10

CPC classification number: C08G77/50 ,  C07F7/0838 ,  C08G77/045 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08G77/26 ,  C08G77/485 ,  C09D5/1675 ,  C09D183/06 ,  C09D183/08

Abstract: 本发明提供了基于腰果酚的二聚体及其用途。所述腰果酚二聚体使用硅烷进行氢化烷基化形成。基于腰果酚的二聚体可进一步发生反应以形成环氧固化剂和环氧组分，其可用作船体和船舶结构的防污涂料。腰果酚二聚体还可被用来制备摩擦粒子或酚醛树脂。本发明还提供了合成基于腰果酚的二聚体、环氧固化剂和环氧组分的方法。

公开(公告)号：CN101827905B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200880111756.6

申请日：2008-10-06

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 锅田祥子 ,  大西正之 ,  潮嘉人

IPC: C08L83/04

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/18 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/5419 ,  C08L2666/52 ,  C08L2666/44

Abstract: 室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其显示出优良的储存稳定性且容易控制固化速度，以及对固化过程中这一组合物与其接触的基底具有强烈的粘合性，且固化产物可与前述基底界面剥离，所述组合物包含(A)在25℃下粘度为100-1,000,000mPa·s的分子两端均用三烷氧基甲硅烷基封端的二有机基聚硅氧烷；(B)二有机基二甲氧基硅氧烷或其部分水解产物；(C)其中与硅键合的烷氧基具有两个或更多个碳原子的二有机基二烷氧基硅烷或其部分水解产物；(D)钛螯合催化剂。

公开(公告)号：CN102924922A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210273423.1

申请日：2012-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平野敬祐

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C09D183/04 ,  C09D7/12 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: C08K3/34 ,  C08G77/045 ,  C08G77/18 ,  C08G77/44 ,  C09D183/04 ,  C09J7/50 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/003 ,  Y10T428/2843

Abstract: 本发明提供具有高耐热性和强度，并且柔软性优异的有机硅树脂片材以及具有优异的投锚力和优异的耐湿性的粘合片材。本发明的含有无机氧化物粒子的有机硅树脂片材，其特征在于，由有机硅树脂组合物形成，该有机硅树脂组合物包含在聚硅氧烷树脂中分散的无机氧化物粒子与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联的交联结构体，拉伸伸长率为5～15％。本发明的含羧基粘合剂用底漆组合物，是用于粘合片材的底漆组合物，该粘合片材具有包含含羧基聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，其特征在于，包含聚硅氧烷化合物通过化学键与由无机氧化物粒子形成的核的表面交联的交联结构体。

公开(公告)号：CN102898781A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260837.0

申请日：2012-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岩重朝仁 ,  市川智昭 ,  襖田光昭 ,  杉本直哉

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08K3/013 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的比重的聚硅氧烷化合物，所述直接键合至硅原子的烷氧基的量基于全部聚硅氧烷化合物为10～45重量%。

公开(公告)号：CN101314698B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200810108143.9

申请日：2008-05-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 古屋昌浩 ,  工藤宗夫

IPC: C09D183/04 ,  C09D5/00

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C09D183/04 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明涉及耐磨涂料组合物及涂覆制品，尤其涉及能形成结合了耐磨性和抗裂性的涂膜的涂料组合物。所述组合物包括：(A)由包括以下通式(1)表示的烷氧基硅烷的烷氧基硅烷水解和缩合获得的有机硅树脂：(R1)mSi(OR2)4-m (1)(其中，R1代表氢原子或者取代或未取代的单价烃基，R2代表含1-3个碳原子的烷基，m代表0或者1)，(B)疏水性二氧化硅微粒，(C)固化催化剂，和(D)溶剂。

公开(公告)号：CN102791799A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201080051436.3

申请日：2010-11-26

Applicant: 瓦克化学股份公司

Inventor： S·霍夫曼 ,  M·梅斯纳 ,  D·席尔德巴赫

IPC: C08L83/04 ,  C04B41/49 ,  C08J3/03 ,  C08G77/06

CPC classification number: C08J3/03 ,  C04B24/42 ,  C04B28/14 ,  C04B2111/27 ,  C08G77/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08J2383/04 ,  C08J2383/12 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明涉及硅树脂乳液(SE)，其可通过以下方法得到，其中，第一步包括将100重量份的通式I的烷基三烷氧基硅烷与0-5重量份的通式II的烷基烷氧基硅烷、400-2500重量份的水和5-50重量份的乳化剂在10-100℃下混合，其中产生醇，在第二步中，将第一步的产物醇馏出，直到总醇含量最大为0.5wt％，其中在权利要求1中描述了通式I的烷基三烷氧基其中由包括通式III、IV、V、VI、和VII的单元的H-硅氧烷和硅树脂乳液(SE)处理石膏，其中在权利要求4中描述了通式III、IV、V、VI、和VII的单元。

公开(公告)号：CN101981087B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200980111353.6

申请日：2009-04-14

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 大池沙也加 ,  北村昭宪 ,  铃木浩

IPC: C08G77/06 ,  C08F299/08 ,  C08G77/20

CPC classification number: C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C09D183/04

Abstract: 提供含有稳定性优异的有机硅化合物且提供固化性、耐伤性及对基材的粘合性优异的固化物的固化性组合物，以及，稳定性优异的同时自由基固化性优异的有机硅化合物的制法，该制法抑制制备中或制备后的凝胶化。本发明的组合物含有通过使(A)硅化合物R0Si(R1)nX13-n(R0为(甲基)丙烯酰基，X1为水解性基团)与(B)硅化合物SiY14(Y1为硅氧烷键生成基团)在碱性条件下以硅化合物(B)相对于1摩尔化合物(A)为0.3～1.8摩尔的比例水解共缩聚而得到的有机硅化合物。本发明的有机硅化合物的制法具有使硅化合物SiY24(Y2为硅氧烷键生成基团)在1-丙醇中进行醇交换反应的反应工序，与在碱性条件下将硅化合物R0Si(R1)nX23-n加入得到的组合物(R0为(甲基)丙烯酰基，X2为水解性基团)进行水解共缩聚的缩合工序。

公开(公告)号：CN101273085B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200680035854.7

申请日：2006-09-29

Applicant: 陶氏康宁东丽株式会社

Inventor： 西海航 ,  森本浩登希

IPC: C08K5/549 ,  C08L83/04 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/544 ,  C08K5/00

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08K5/549 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/44

Abstract: 一种多组分室温可固化的硅橡胶组合物，它至少包含：(A)二有机基聚硅氧烷；(B)含甲氧基的硅化合物，其包括双(甲氧基甲硅烷基)烷烃或有机基三甲氧基硅烷(除了含氨基的有机基三甲氧基硅烷外)(B-1)，含甲氧基的碳杂氮硅环衍生物(B-2)，和氨烷基甲氧基硅烷(B-3)，(其中成分(B-2)与成分(B-3)的重量比范围为(20∶80)到(80∶20))；和(C)固化催化剂，该组合物以两种或更多种单独储存的组合物形式包装，其中所述单独储存的组合物均不同时含有全部所述的组分(A)、(B)和(C)。