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公开(公告)号：CN116685449A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202280010153.7
申请日：2022-03-16
Applicant: 横滨橡胶株式会社
IPC: B29C33/02
Abstract: 本发明提供即便对由含有卤化丁基橡胶的未硫化橡胶胶料制成的橡胶产品进行硫化成型，脱模性能也持久且其寿命提高了的气囊和用于其的涂敷材料。所述气囊是用于对由含有卤化丁基橡胶的未硫化橡胶胶料制成的橡胶产品进行硫化成型的气囊，在其最外表面具有有机硅橡胶层，该有机硅橡胶层由含有缩合固化型有机硅橡胶和溶解于其中的有机酸金属化合物的固化物构成，相对于所述缩合固化型有机硅橡胶100质量份，所述有机酸金属化合物以金属量计含有0.001～3质量份而成。
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公开(公告)号：CN103221486B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180055154.5
申请日：2011-11-09
Applicant: 横滨橡胶株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/10 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供热固化性优异的含有镧系元素化合物的热固化型有机硅树脂组合物。本发明的热固化型有机硅树脂组合物含有：具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、镧系元素化合物(C)和锌化合物(D)，上述硅烷化合物(B)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)100质量份为0.5～2000质量份，上述镧系元素化合物(C)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.0001～1质量份，上述锌化合物(D)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.01～5质量份。
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公开(公告)号：CN103403824A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280010131.7
申请日：2012-02-07
IPC: H01G9/10
Abstract: 本发明提供一种电解电容器，其抑制了在连接于电容器元件的铝线上形成有以锡为主体的金属镀敷的电容器用引线端子中的晶须的产生及生长。其具备包含连接于阳极箔及阴极箔的铝线(4)、在铝线(4)的端部形成了的连接部(5)、接合于连接部(5)的引出线(6)的引出引线端子(3)，在引出引线端子(3)的连接部(5)，形成填充含有鳞片状填充材料的液状固化性树脂、使其固化了的树脂层(7)。由此，在使用了未使用铅的引出引线端子的铝电解电容器中，抑制引出引线端子中的晶须的产生及生长。
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公开(公告)号：CN102246297B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200980150413.5
申请日：2009-12-08
Applicant: 横滨橡胶株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08K5/0091 , C08K5/098 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/57 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L51/448 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , Y02E10/549 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热着色稳定性和薄膜固化性优良、且能够抑制加热减量的硅醇缩合催化剂、加热固化性光半导体密封用有机硅树脂组合物以及利用这些的光半导体密封体。硅醇缩合催化剂至少包括由下述式(I)表示的锆金属盐，式中，n为1～3的整数，R1分别是碳原子数为1～16的烃基，R2分别是碳原子数为1～18的烃基。加热固化性光半导体密封用有机硅树脂组合物，包括(A)100质量份、在一个分子中具有两个以上硅醇基的聚硅氧烷；(B)0.1～2000质量份、在一个分子中具有两个以上与硅原子结合的烷氧基的硅烷化合物；(C)由式(I)所示的锆金属盐。光半导体密封体通过将该加热固化性光半导体密封用有机硅树脂组合物赋给LED芯片上，并加热所述LED芯片，使所述加热固化性光半导体密封用有机硅树脂组合物固化，由此密封所述LED芯片来得到。
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公开(公告)号：CN117940530A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280062310.9
申请日：2022-06-30
Applicant: 横滨橡胶株式会社
Abstract: 本发明的密封剂材料组合物包含(A)橡胶成分、(B)增塑剂、和(C)交联成分，在直径8mm的平行板上设置厚度1.2mm的由密封剂材料组合物形成的试样，沿上述平行板的旋转方向施加了3000Pa的剪切应力60分钟时的上述试样的变形量为1000％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113950405A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202080040244.6
申请日：2020-06-11
Applicant: 横滨橡胶株式会社
Abstract: 提供能够利用等离子体处理将不需要的附着物以不使轮胎表面的橡胶损伤的方式可靠地除去的清洗方法及由该清洗方法清洗后的轮胎的制造方法。预先掌握轮胎表面的预定范围(11A)的橡胶不因照射的等离子体(P)而损伤的等离子体(P)的照射条件，一边利用控制装置(6)控制被保持于臂(5)的照射头(3)和被保持于旋转机构(7)的轮胎(10)中的至少一方的动作而使其连续地或间断地移动，一边在预先掌握的照射条件下，将等离子体(P)从照射头(3)向大气压下的轮胎(10)的内表面(11)的预定范围(11A)照射，将附着于预定范围(11A)的脱模剂等不需要的附着物(X)除去。
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公开(公告)号：CN106574027B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201580043120.2
申请日：2015-08-03
Applicant: 横滨橡胶株式会社
IPC: C08F290/00 , B32B27/00 , C08F299/00 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J157/00 , C09J171/02 , C09J175/14 , C09J201/06
Abstract: 本发明提供一种透明性优异的紫外线硬化性树脂组合物及利用其的叠层体。上述紫外线硬化性树脂组合物含有：(A)经(甲基)丙烯酸酯改性的、从烃类聚合物、聚氧亚烷基、以及聚氨酯组成的群中选择的至少1种聚合物，(B)光聚合引发剂，(C)具有萘酰亚胺骨架的萘酰亚胺类化合物以及/或者具有苯并唑啉骨架的苯并唑啉类化合物，以及(D)1分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的含(甲基)丙烯酰氧基单体以及/或者增塑剂；相对于所述聚合物和所述光聚合引发剂和所述含(甲基)丙烯酰氧基单体以及/或者所述增塑剂的合计100质量份，所述萘酰亚胺类化合物以及/或者所述苯并唑啉类化合物的量为0.001至5质量份。
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公开(公告)号：CN106029702A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480075434.6
申请日：2014-12-11
Applicant: 横滨橡胶株式会社
IPC: C08F2/44 , B32B27/30 , C08F290/06 , C08F299/06
CPC classification number: C09D133/04 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B2457/00 , C08F2/48 , C08F20/14 , C08F20/18 , C08F20/34 , C08F120/14 , C08F299/065 , C08F2220/343 , C08F220/14 , C08F2220/1825
Abstract: 本发明的目的在于提供一种紫外线固化型树脂组合物，该紫外线固化型树脂组合物能够形成兼具优异的硬度与抗弯性的固化涂膜。本发明的紫外线固化型树脂组合物含有在1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰氧基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(A)、(甲基)丙烯酸类嵌段聚合物(B)、和光聚合引发剂(C)，其中(甲基)丙烯酸类嵌段聚合物(B)具有玻璃化转变温度为0℃以下的嵌段链(b1)和玻璃化转变温度为60℃以上的嵌段链(b2)。
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公开(公告)号：CN104411771A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380035817.6
申请日：2013-08-01
Applicant: 横滨橡胶株式会社
IPC: C08L83/07 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/10 , C08K5/057 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C08L83/06 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/057 , C09D183/14 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种粘附性优异且硬化物具有良好透明性和高折射率的硬化性树脂组合物。该硬化性树脂组合物含有：1分子中具有1个以上芳基且两末端具有烯基和烷氧基的硅树脂(A)、1分子中具有1个以上芳基和2个以上Si-H键的聚硅氧烷化合物(B)、有机锆化合物(C)、以及硅氢化反应用催化剂(D)。
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公开(公告)号：CN102246297A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980150413.5
申请日：2009-12-08
Applicant: 横滨橡胶株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08K5/0091 , C08K5/098 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/57 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L51/448 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , Y02E10/549 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热着色稳定性和薄膜固化性优良、且能够抑制加热减量的硅醇缩合催化剂、加热固化性光半导体密封用有机硅树脂组合物以及利用这些的光半导体密封体。硅醇缩合催化剂至少包括由下述式(I)表示的锆金属盐，式中，n为1～3的整数，R1分别是碳原子数为1～16的烃基，R2分别是碳原子数为1～18的烃基。加热固化性光半导体密封用有机硅树脂组合物，包括(A)100质量份、在一个分子中具有两个以上硅醇基的聚硅氧烷；(B)0.1～2000质量份、在一个分子中具有两个以上与硅原子结合的烷氧基的硅烷化合物；(C)由式(I)所示的锆金属盐。光半导体密封体通过将该加热固化性光半导体密封用有机硅树脂组合物赋给LED芯片上，并加热所述LED芯片，使所述加热固化性光半导体密封用有机硅树脂组合物固化，由此密封所述LED芯片来得到。
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