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公开(公告)号:CN1309117C
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200410086576.0
申请日:2004-10-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20336 , H01P1/20363 , H01P1/20381 , Y10S505/70 , Y10S505/866
Abstract: 本发明提供一种超导滤波器,其包括:输入/输出馈线(14a)、(14b),形成于介电基板(10)的一个表面上;谐振器图案(16a)-(16e),形成于介电基板(10)的所述一个表面上;以及介电板(24),安装于介电基板(10)的所述一个表面上,且多个衬垫(20)、(22)形成于介电基板(10)的所述一个表面上。介电板(24)纵向地覆盖包括谐振器图案(16a)-(16e),以及跨越从更接近谐振器图案的侧边起,1/4有效波长的正整数倍的±20%内的长度的输入/输出馈线(14a)、(14b)的区域。
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公开(公告)号:CN1270403C
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN02804950.0
申请日:2002-12-04
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P1/20363 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2221/68345 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01P11/007 , H05K1/16 , H05K1/183 , H05K3/4644 , H05K2201/1006 , Y10T29/49126 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种具有滤波器元件的电路板装置。该电路板装置具有基底基板(4);电路部件(2),安装在基底基板上;滤波器元件(5),设置在电路部件(2)和基底基板(4)之间;以及半导体元件(3),安装在与安装于基底基板(4)上的电路部件相同的平面上。半导体元件(3)安装在薄的平板区域(17)上,由于在基底基板(4)上安装电路部件(2)增加了厚的平板区域(16)的厚度,该区域的厚度小于厚的平板区域(16)的厚度。因此,整个电路板装置的厚度减小,并且滤波器元件(5)覆盖有一足够厚的介电绝缘材料从而防止了滤波特性的恶化。
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公开(公告)号:CN1210835C
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN00129218.8
申请日:2000-09-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01P1/20363 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 本发明公开了一种平面滤波器,包括:一个滤波器部件,它有由超导体薄膜形成的多个谐振元件和经电介质衬底上的间隙置于所说谐振元件的两个侧面的输入/输出部分;以及由磁性材料形成的一个调谐部件,所说调谐部件经一个预定的间隙置于所说滤波器部件的对面,而且对其施加一直流磁场。所说调谐部件包括介电常数调整部分,调整所说谐振元件之间的间隙边缘和所说输入/输出部分和所说谐振元件之间的间隙边缘中至少一个的有效介电常数。
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公开(公告)号:CN1176504A
公开(公告)日:1998-03-18
申请号:CN97105527.0
申请日:1997-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/18
Abstract: 一种多层薄膜电极,它包括交替地叠加在介电衬底上的薄导电膜和薄介电膜,在介电衬底中产生电—磁场,在各薄介电膜中产生电-磁场,在预定的频率下,基本上具有相同的相位。根据本发明的多层薄膜电极,在介电衬底与其相邻的薄导电膜之间,以及各薄导电膜与其相邻的薄介电膜之间,分别提供与薄导电膜相比更易于形成金属氧化物的粘附导电膜;根据薄介电膜和介电衬底的介电常数以及至少一层粘附导电膜的厚度,通过校正各薄介电膜的厚度,消除由于形成粘附导电膜而引起的薄导电膜表面电抗的增加。
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公开(公告)号:CN205039787U
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201490000402.5
申请日:2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/01
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H03H2001/0021 , H05K1/0243
Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202),被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。
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公开(公告)号:CN204230398U
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201490000209.1
申请日:2014-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P1/20363 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K2201/09272 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型提供一种能够减少插入损耗的高频信号传输线路以及电子设备。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上,并且具有多个粗线部(20a)以及线宽小于该粗线部(20a)的多个细线部(20b)。基准接地导体(22)设置在电介质坯体(12)中与信号线路(20)相比靠近该电介质坯体(12)的法线方向的一侧,并且通过设置与该信号线路(20)重叠的多个开口(30),在该开口(30)间具有与该信号线路(20)的细线部(20b)交叉的搭桥部(60)。在从电介质坯体(12)的法线方向俯视时,搭桥部(60)与细线部(20b)倾斜交叉。
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公开(公告)号:CN205882136U
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201620093354.X
申请日:2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H03H2001/0021 , H05K1/0243
Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202),被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。
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公开(公告)号:CN2809909Y
公开(公告)日:2006-08-23
申请号:CN200520017718.8
申请日:2005-05-18
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor: 李胜源
CPC classification number: H01P1/20363 , H01P1/20381
Abstract: 本实用新型公开了一种平行耦合线形滤波器,可改善此平行耦合线形滤波器的响应。依据本实用新型,一种平行耦合线形滤波器的实施例至少包括:至少一个开路谐振器、至少一个缺陷接地结构置于该谐振器的另一侧,其中缺陷接地结构含有经由一狭缝相连的第一区块与第二区块,第一区块与第二区块呈斜对称排列于接地平面。
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公开(公告)号:CN2788377Y
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200520011714.9
申请日:2005-04-08
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor: 李胜源
CPC classification number: H01P1/20363
Abstract: 本实用新型揭露一种部分悬浮开路线谐振器,可应用于平行耦合线滤波器,藉以缩小滤波器尺寸及改善滤波器响应特性。该部分悬浮开路线谐振器至少包括:一开路传输线、及一非导体结构具有一区块相临该传输线,其中该区块位于一接地平面上。进一步来说,该传输线的部分悬浮于该区块之上。
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公开(公告)号:CN204538168U
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201390000569.7
申请日:2013-09-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 加藤登
CPC classification number: H01P3/082 , H01P1/20363 , H01P3/084 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/115 , H05K1/147 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种高频信号线路,能在降低插入损耗的同时抑制电介质层的损伤。电介质主体由电介质片(18a~18c)层叠形成。信号线路(20)在电介质片(18b)的表面形成。信号线路(21)在电介质片(18b)的背面形成,隔着电介质片(18b)与信号线路(20)相对并且与信号线路(20)电连接。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(21)更靠近z轴方向的负方向侧。
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