公开(公告)号：CN1349205A

公开(公告)日：2002-05-15

申请号：CN01142455.9

申请日：2001-09-30

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 大畑丰治

IPC: G09F9/33

CPC classification number: H04N9/30 ,  G09F27/008 ,  G09G3/32 ,  G09G2300/08 ,  H01L25/0753 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H04N5/66 ,  H05K1/181 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/5137 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种可以有效地、准确地将微芯片排列在电路板上的器件安装方法。该方法包括分开多个以特定的周期排列在晶片上的LED芯片的器件分离步骤,分开的单个LED芯片保持着它原来的排列状态,处理这些单个分开的LED芯片以便以间隔值等于该周期的特定放大倍数进行重排列该LED芯片的器件重排列步骤,以及将这些重排列的LED芯片转移在安装板上并保持该LED芯片原有的重排列状态的器件转移步骤。

公开(公告)号：CN107046814B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201580067040.0

申请日：2015-11-11

Applicant: 星电株式会社

Inventor： 近藤快人

IPC: H01B7/00 ,  H01B7/17 ,  H01B11/06 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0098 ,  H01B7/00 ,  H01B7/17 ,  H01B11/002 ,  H01B11/06 ,  H01B13/00 ,  H01B13/26 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6592 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/32 ,  H05K9/00

Abstract: [问题]本发明的目的是提供一种电缆组件，其在允许来自电缆的第一线的突出端部中的特性阻抗减小的同时能够容易制造，并且提供一种电缆组件生产方法。[构造]电缆组件A1包括端子400a、电缆100以及导电构件200。电缆100包括外绝缘体100、布置在外绝缘体110内的屏蔽导体120、以及是屏蔽导体120内的信号线的至少一个第一线130。第一线130a具有突出部Pa，该突出部Pa从屏蔽导体120和外绝缘体110在Y‑Y’方向上突出。导电构件200是导电板或导电带，其被缠绕在突出部Pa在Y‑Y’方向上的至少部分上。

公开(公告)号：CN107210242B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201580073225.2

申请日：2015-12-23

Applicant: 深圳市柔宇科技有限公司

Inventor： 朱剑磊

IPC: H01L21/603 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133305 ,  B23K20/023 ,  B23K20/22 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/42 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/133308 ,  G09F9/301 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/56 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种绑定装置，所述绑定装置包括基架(1)、以及设置在所述基架(1)上的绑定平台(2)、张紧机构(3)及升降机构(6)，所述张紧机构(3)包括分别设置在所述绑定平台(2)两侧的第一张紧部(31)和第二张紧部(32)，所述第一张紧部(31)和所述第二张紧部(32)分别连接至待绑定件(4)的两端，用于张紧所述待绑定件(4)；所述绑定平台(2)包括绑定平面(20)，所述绑定平面(20)用于与所述待绑定件(4)接触；所述升降机构(6)驱动所述绑定平面(20)和/或所述张紧机构(3)，使得所述绑定平面(20)与所述张紧机构(3)之间产生相对的位移，在所述绑定平台(2)和所述张紧机构(3)共同作用下，使所述待绑定件(4)与所述绑定平面(20)接触的面平整。所述绑定装置的绑定良品率高。以及一种柔性显示模组的绑定方法。

公开(公告)号：CN107112658B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201680005263.9

申请日：2016-01-06

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 大关裕树

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/22 ,  H01R12/51 ,  H01R4/70 ,  C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其即使在将经防锈处理的基板连接的情况下，相邻端子间的绝缘性和连接端子间的长期导电性也优异。各向异性导电膜具有下述的层：导电性粒子含有层，其含有导电性粒子、热固化性树脂和固化剂；以及热塑性层，其含有磷酸酯化合物。

公开(公告)号：CN106536096B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201580040062.8

申请日：2015-03-18

Applicant: 贺利氏德国有限两合公司

Inventor： M.舍费尔 ,  W.施密特

IPC: B22F5/00 ,  B22F7/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: B22F5/006 ,  B22F3/1003 ,  B22F3/24 ,  B22F7/04 ,  B22F2003/242 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/25 ,  B22F2302/45 ,  B22F2998/10 ,  C25D11/34 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/29686 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/053

Abstract: 用于接合元件的方法，其中提供由至少两个各含金属接触表面的元件和布置在所述元件之间的具有金属氧化物表面的金属固体形式的金属烧结件形成的布置，并压力烧结所述布置，其中所述金属烧结件的金属氧化物表面和所述元件的金属接触表面各自形成共同接触面，且其中(I)在含有至少一种可氧化化合物的气氛中进行所述压力烧结和/或(II)在形成相应的共同接触面之前为所述金属氧化物表面配备至少一种可氧化有机化合物。

公开(公告)号：CN108882522A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810462325.X

申请日：2018-05-15

Applicant: 通用电气照明解决方案有限责任公司

Inventor： E.迪比 ,  H.卡迪纳尔

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01R43/205 ,  H01L25/0753 ,  H01R4/186 ,  H01R43/048 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0228 ,  H05K1/182

Abstract: 本申请提供了一种用于提供到印刷电路板的导线连接的方法。所述方法包括在所述印刷电路板上的第一位置处附接导线的第一端和在所述印刷电路板的第二位置处附接所述导线的第二端，以形成拱形导线。所述方法进一步包括在所述印刷电路板上施加密封剂，所述密封剂形成所述拱形导线突出穿过的膜。此外，所述方法包括切割所述拱形导线以得到连接到所述印刷电路板的平面外导线。

公开(公告)号：CN108811523A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201780014718.8

申请日：2017-11-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 御影胜成 ,  山本正道 ,  冈上润一 ,  上田宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明的柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在基膜的第一表面上的电极，其中电极包括位于电极表面上的低熔点金属层；以及与电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在基膜的与电极相反的第二表面的区域中。

公开(公告)号：CN108627079A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810193386.0

申请日：2018-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 镰仓知之

IPC: G01B7/02 ,  G01V3/00 ,  A61B5/11 ,  A61B5/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  A61B5/02438 ,  A61B5/681 ,  A61B2562/0219 ,  H05K1/144 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2009 ,  G01B7/02 ,  A61B5/1118 ,  A61B5/1126 ,  A61B5/6813 ,  G01V3/00

Abstract: 本发明提供一种检测装置，其特征在于，该检测装置具有：伸缩基体，其具有伸缩性；第一基体，其设置成与所述伸缩基体重叠，该第一基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量，并具有能够与感测部连接的连接部；第二基体，其设置于所述伸缩基体的与所述第一基体相反的一侧，该第二基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量；连接部件，其将所述伸缩基体和所述第一基体电连接起来；以及模制部，其与所述连接部件接触设置，该模制部的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量并且小于所述第一基体的杨氏模量。

公开(公告)号：CN108605412A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780009400.0

申请日：2017-02-27

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 友岡真一

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂，也能够有效防止电极之间的短路，同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9具有由树脂膜构成的基材4、形成于基材4的贯通孔5、以及自基材4的一面侧覆盖贯通孔5且构成电路图案的导电层7，电子部件2的电极3自基材4的另一面侧通过贯通孔5而得以安装在导电层7上，同时在贯通孔5内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部6。

公开(公告)号：CN105075420B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201480009962.1

申请日：2014-02-20

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山本慎二 ,  藤原弘之

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H05K3/32 ,  H05K13/046 ,  H05K13/0815

Abstract: 在将向基板(3)的元件安装部位装配的连接器元件(14)安装于基板(3)时，通过单位保持头(9A)的吸嘴(37A)将连接器元件(14)从元件供给部向基板(3)移载，通过装配在与单位保持头(9A)不同的单位保持头(9A)上的按压工具(37B)对连接器元件(14)进行装配。由此，能够始终适当地保持压入动作时的按压力，能够稳定地进行元件移载动作和压入动作。