公开(公告)号：CN106030763B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580008941.2

申请日：2015-03-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  佐伯尚哉

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02 ,  H01L21/78 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/544 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C09D7/63 ,  C09D133/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06

Abstract: 本发明的保护膜形成用膜(12)用于形成对设置于半导体芯片背面的金属膜进行保护的保护膜，该保护膜即使在经过温度变化过程的情况下，也可抑制其从所述金属膜上剥离，该保护膜形成用膜由保护膜形成用组合物形成，所述保护膜形成用组合物是配合具有巯基或保护巯基的偶联剂而成的。

公开(公告)号：CN107210236B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201680008936.6

申请日：2016-02-02

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 小寺省吾 ,  笠井涉 ,  铃木政己

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H01L27/14 ,  C08G18/48 ,  C08G18/62 ,  C08G18/75 ,  C08G18/79 ,  C08G18/80 ,  C08K5/00 ,  C08K5/43 ,  C08K9/10 ,  C08L65/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J133/06 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明提供适合作为对树脂密封部的脱模性优良以及对半导体芯片、源电极或密封玻璃的低迁移性及再剥离性优良的用于制造半导体芯片、源电极或密封玻璃的表面的一部分露出的半导体元件的脱模膜的膜。适合作为用于制造半导体元件的脱模膜的膜1，其中，具备基材3和粘接层5，基材3在180℃时的储能模量为10～100MPa，粘接层5是含有特定的丙烯酸类聚合物和多官能异氰酸酯化合物且来源于所述丙烯酸类聚合物的羟基的摩尔数MOH、羧基的摩尔数MCOOH、来源于所述多官能异氰酸酯化合物的异氰酸酯基的摩尔数MNCO满足特定的关系的粘接层用组合物的反应固化物。

公开(公告)号：CN109819677A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201780058739.X

申请日：2017-08-09

Applicant: 木本股份有限公司

Inventor： 野泽和洋

IPC: H01L21/78 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06

Abstract: 本发明提供能够防止因激光的照射而导致的全切切割时的芯片飞溅的激光切割用辅助片。激光切割用辅助片具有由粘合剂组合物形成的粘合层。粘合层的特征在于，按照其构成材料(粘合剂组合物)的500℃下的残留重量(在氮气流下(50ml/分钟)、以升温速度10℃/分钟进行测定)成为5.5％以下的方式调整。

公开(公告)号：CN105705562B

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201480060696.5

申请日：2014-08-22

Applicant: 德莎欧洲股份公司

Inventor： M.休斯曼 ,  J.埃林杰 ,  M.库普 ,  N.利伯特

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/20 ,  C09J7/10 ,  C09J133/06 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及包括含聚合物组分和至少一种添加剂的丙烯酸酯压敏胶粘剂的至少一个层的胶带，其中所述聚合物组分由各自基于下列单体的一种或多种共聚物形成：a)5‑35重量％的具有可共聚的双键的一种或多种含羟基的单体；b)0‑50重量％的各自具有至少一个酰胺基、氨基甲酸酯基、脲基、或羧酸酐单元和/或乙二醇单元的一种或多种丙烯酸酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体，c)15‑95重量％的(甲基)丙烯酸烷基酯，其中所述烷基具有1‑14个碳原子，其中所述丙烯酸酯压敏胶粘剂混合作为添加剂的一种或多种2‑(2H‑苯并三唑‑2‑基)衍生物；以及相应的胶粘剂。

公开(公告)号：CN106164203B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201580018498.7

申请日：2015-03-18

Applicant: 东友精细化工有限公司

Inventor： 崔汉永

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J133/06

Abstract: 本发明涉及一种包含离子性抗静电剂的粘着剂组合物。更详细地，涉及如下粘着剂组合物：通过包含丙烯酸系共聚物、交联剂和化学式1所表示的离子性抗静电剂，从而能够表现出优异的抗静电性能，而且表现出显著改善的耐久性，并且在高温高湿等苛刻的条件下也维持优异的粘着力，即使少量添加也能够确保充分的抗静电性。

公开(公告)号：CN105264034B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201480031649.8

申请日：2014-06-10

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中岛刚介 ,  津久井友也

IPC: C09J4/06 ,  C09J7/35 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J175/04 ,  C09J183/10 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种半导体检查用的耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生粘合片变形或粘着剂层软化，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查工序所使用的粘合片，由在基材上设有粘着剂层而成；所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10‑5/K以下；所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100重量的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为5～200质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，所述光聚合起始剂为0.1～20质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。优选地，所述粘着剂层包含硅氧烷类接枝共聚物。

公开(公告)号：CN105246922B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201480030529.6

申请日：2014-03-26

Applicant: 亚什兰许可和知识产权有限公司

Inventor： T·E·哈蒙德 ,  Z·孙

IPC: C08F2/48 ,  C08F8/14 ,  C09J4/02 ,  C09J133/06 ,  C08L33/08

Abstract: 压敏粘合剂(“PSA”)组合物，其包含聚合物，所述聚合物具有至少一个乙烯基和结合至所述聚合物的I型光引发剂。所述聚合物是用包含乙烯基的衍生化试剂来衍生化的。所述PSA可以通过暴露于紫外线辐射来固化。

公开(公告)号：CN106574160B

公开(公告)日：2019-02-19

申请号：CN201580044170.2

申请日：2015-08-17

Applicant: 德莎欧洲股份公司

Inventor： P.普罗伊斯 ,  K.埃尔林曼

IPC: C09J133/06

Abstract: 用于粘结高极性表面的胶粘剂K的用途，其中所述胶粘剂K是聚合物组合物的交联产物，所述聚合物组合物包括至少下列组分：(A)至少一种聚合物组分A，其包括：(i)大于或等于60重量％至小于或等于80重量％的至少一种组分A1，基于聚合物组分A的含量，其中所述组分A1包括：(i‑a)大于或等于1重量％至小于或等于15重量％的至少一种单体a，基于组分A1的含量，所述单体a包括具有至少一个烯属不饱和键的化合物，并且在各自的情况下选择所述单体a，使得各单体a的相应的均聚物的玻璃化转变温度TG为至少0℃，其中单体a的总比例比例的至少一部分作为包括具有至少一个烯属不饱和键和至少一个羧酸基团的化合物的至少一种单体a1存在，和(i‑b)大于或等于85重量％至小于或等于99重量％的至少一种单体b，基于组分A1的总含量，所述单体b选自丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，在各自的情况下选择所述单体b，使得各单体b的相应的均聚物的玻璃化转变温度TG小于或等于‑30℃，其中(i‑a)至少一种单体a和(i‑b)至少一种单体b在组分A1中以总计100重量％的比例比例存在，(ii)大于或等于20重量％至小于或等于40重量％的至少一种树脂组分A2，基于聚合物组分A的含量，其中(i)至少一种组分A1和(ii)至少一种树脂组分A2在聚合物组分A中以总计100重量％的比例比例存在；和(B)至少一种交联组分B，其包括共价交联二‑或多官能化合物，其中(A)至少一种聚合物组分A和(B)至少一种交联组分B在聚合物组合物的总组成中以总计大于或等于95重量％的比例比例存在，并且其中高极性的表面包括(I)至少一个羟基、羰基、羧基、SH‑、NH‑基团和/或至少一个离子型基团和/或(II)至少一种吸附的、可迁移的、包含至少一个羟基的化合物。

公开(公告)号：CN109313299A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201680086299.4

申请日：2016-06-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 保井淳 ,  宝田翔 ,  山本真也 ,  泽崎良平

IPC: G02B5/30 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J133/06 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明的双面带粘合剂层的偏振膜具有在图像显示装置中设置在最靠近可视侧的部位的偏振膜以及配置在该偏振膜的可视侧的粘合剂层A和配置在所述粘合剂层A的相反侧的粘合剂层B，在所述粘合剂层A上具备隔片SA，在所述粘合剂层B上具备隔片SB，所述偏振膜为仅在厚度15μm以下的偏振器的单侧具有透明保护膜的单面保护偏振膜，在所述透明保护膜一侧配置有粘合剂层B，所述粘合剂层A的厚度为25μm以上，所述粘合剂层B的厚度为25μm以下。所述双面带粘合剂层的偏振膜通过使用单面保护偏振膜作为偏振膜而能够实现薄型化，并且能够抑制卷曲的产生并且提高返工性。

公开(公告)号：CN108463526A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780006665.5

申请日：2017-01-09

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 张文杰

IPC: C09J4/06 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08F220/06 ,  C08F220/18 ,  C08L57/00 ,  C09J133/06

Abstract: 本发明提供了可固化组合物、压敏粘合剂、胶带和粘附体产品，并且属于丙烯酸酯压敏粘合剂技术领域。由本发明的所述可固化组合物形成的所述压敏粘合剂具有良好的抗回弹性，特别是高温抗回弹性。所述可固化组合物包含：单体组分，所述单体组分包含至少两种可聚合单体，其中所述可聚合单体包含非叔醇(甲基)丙烯酸酯单体和具有至少一个烯键式不饱和基团的酸官能化非酯不饱和单体；(甲基)丙烯酸酯聚合物增粘树脂，其中所述(甲基)丙烯酸酯聚合物增粘树脂的重均分子量在10,000道尔顿至60,000道尔顿的范围内并且玻璃化转变温度大于或等于20℃；以及非(甲基)丙烯酸酯聚合物增粘树脂组分，所述非(甲基)丙烯酸酯聚合物增粘树脂组分包含至少两种非(甲基)丙烯酸酯聚合物的增粘树脂，其中至少部分所述非(甲基)丙烯酸酯聚合物的增粘树脂的软化点温度大于或等于130℃。