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公开(公告)号:CN113183032A
公开(公告)日:2021-07-30
申请号:CN202110534615.2
申请日:2021-05-17
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明公开了一种杯型圆弧砂轮高效精密在位修整方法和装置,实现杯型圆弧砂轮高效精密在位修形和修锐,将三轴联动数控机床和单回转轴砂轮修整器有机结合起来用于杯型圆弧砂轮修整,通过机床数控系统控制机床X直线轴和Z直线轴进行圆弧包络插补,可实现杯型砂轮任意包角圆弧的高效高精度在位修整,同时控制Y直线轴匀速进给运动,可保证平面修整砂轮圆周面的平整性,避免杯型圆弧砂轮在平面修整砂轮正上方修整时去除量急剧增大,保证了杯型圆弧砂轮的修整精度。
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公开(公告)号:CN111185852A
公开(公告)日:2020-05-22
申请号:CN202010186987.6
申请日:2020-03-17
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明涉及一种双工位立卧轴金刚石砂轮在位修整器及其修整方法,在位修整器包括:底板,其固定于工作台一侧,其上具有集液槽,集液槽连通排液管;支架为两组,且沿工作台的X轴方向对称固定于底板上;摇篮式基座顶部两侧分别对应、且可摆动于两组支架顶部,形成立式工位或卧式工位;摇篮式基座顶部两侧向下延伸连接形成底部安装区,电机的输出端朝下固定、且穿出底部安装区;底部安装区上与电机平行布置有砂轮修整机构,且电机的输出轴通过同步带将动力传递至砂轮修整机构;锁紧机构用于工位调整后限制摇篮式基座相对支架摆动。本发明满足了大口径光学元件批量制造过程中,平面和圆弧金刚石砂轮的高精度、高效在位修整的要求。
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公开(公告)号:CN107297691B
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201710702270.0
申请日:2017-08-16
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明提供一种光学加工平行金刚石砂轮中央平直线和两侧边缘圆弧过渡的复合截面轮廓的修整方法,该方法包括以下步骤:1)调整修整器上的修整砂轮的旋转轴与超精密平面磨床竖向Y轴之间的平行度;2)修整砂轮端面研磨修整金刚石砂轮的外圆面,使金刚石砂轮外圆面获得满足元件加工工艺要求的圆周跳动精度及轴向平行度;3)调整金刚石砂轮进给方向与超精密平面磨床X轴成下倾角度,修整砂轮的端面研磨金刚石砂轮的两侧棱边为平滑圆弧。本发明采用金刚石砂轮修形与修锐同时进行,可以准确获得中央直线段的宽度与两侧圆弧过渡的高度,有效避免磨削过程中砂轮棱边处造成的加工应力集中,降低元件的亚表面缺陷深度及不稳定性。
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公开(公告)号:CN107560585B
公开(公告)日:2019-09-03
申请号:CN201710762731.3
申请日:2017-08-30
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01B21/20
Abstract: 本发明提供一种环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的高精度检测方法。环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法,该方法包括以下步骤:1)采用位移传感器以圆弧路径检测修正盘的表面形状;2)采用直线度表桥标定参考点相对于中心点的高度;3)生成修正盘的径向轮廓。本发明针对大尺寸修正盘工作面朝下并且难以翻转的问题,根据修正盘表面形状呈中心对称分布的特点,结合机床抛光盘的旋转运动以圆弧路径扫描测得修正盘的表面形状。本发明能够检测大型环抛机中大尺寸修正盘的表面形状误差,检测过程简单方便且精度较高,通过本发明方法获得修正盘的表面形状,可以推测沥青抛光盘的形状,从而调整环抛加工工艺参数以改善光学元件的面形精度。
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公开(公告)号:CN109799138A
公开(公告)日:2019-05-24
申请号:CN201910127368.7
申请日:2019-02-20
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明涉及全口径抛光中抛光盘弹性模量和蠕变特性在位测量装置,包括固定于抛光机床横梁顶部的控制器;与控制器通信连接的显示终端;固定于横梁上的加载力执行器,且与控制器电性连接;测试板,其为圆形板;其顶部与加载力执行器铰接,其底部与抛光机床的抛光盘抵接;及位移传感器,其通过连接件固定于加载力执行器上,与控制器通信连接,且位移传感器的检测方向指向测试板的顶部。本发明还提供了测量方法,实现了抛光盘弹性模量或蠕变特性的在位测量,无需拆卸抛光盘,操作简单,精度高;同时无需购买专用测量设备,测试成本得到降低;由于测量时无需拆卸抛光盘,防止了抛光盘的形状精度的改变,进而延长了抛光盘的使用寿命。
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公开(公告)号:CN109531424A
公开(公告)日:2019-03-29
申请号:CN201910019569.5
申请日:2019-01-09
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: B24B53/02
Abstract: 本发明提供一种可实现大口径平面抛光机的抛光盘高效高精度修整的包络式修整方法及其装置,首先选用较大的切削用量对抛光盘进行快速去除,去除表面大尺度的形状误差,使抛光盘的表面形状误差≤30μm;然后根据修整后的盘面形状来调节修整过程中Z轴的竖向补偿量,进一步提高抛光盘的形状精度到≤10μm;最后对抛光盘表面进行精细匀滑修整,并达到满足使用要求的形状精度。本发明基于超精密铣削原理,采用小口径式的修整盘对抛光盘进行修整,其运动方式结合了全口径式修整方法和小工具式修整方法的优点,实现了米级平面抛光盘的高精度修整,不仅提高了修整精度,也提高了修整效率,为大口径平面光学元件的面形收敛提供了一种有效的控制方法。
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公开(公告)号:CN109187246A
公开(公告)日:2019-01-11
申请号:CN201811253224.8
申请日:2018-10-25
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明涉及一种固结磨具硬度检测装置,包括:基座,基座上具有贯穿的操作空间;基座底部远离操作空间的位置安装有可升降高度支腿;水平推动机构,水平推动机构安装于基座顶部,且不覆盖操作空间;下压推动机构,下压推动机构竖直布置,可滑动于水平推动机构上,且其底部延伸至操作空间内;压头,压头安装于下压推动机构底部,且位于操作空间内可沿竖直方向和水平方向上移动;及控制器,控制器电性连接水平推动机构和下压推动机构。本发明还提供了一种检测方法,控制方便、噪音小,适合在光学加工现场高洁净环境下应用;控制器通过内部程序控制推动器工作,控制精确,测量精度高。
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公开(公告)号:CN106767464A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201710149795.6
申请日:2017-03-14
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/06
Abstract: 本发明提供一种光学元件的非接触式厚度测量装置,包括底座、滑动导轨、支撑架、齿条、齿轮、第一激光位移传感器、载物台、第二激光位移传感器、滑台和控制器,所述滑动导轨固定在底座上,所述滑台设置在滑动导轨上;所述支撑架固定在底座上,所述齿条设置在支撑架上,所述齿条上安装有第一激光位移传感器,所述齿轮与齿条配合;所述载物台固定在滑台上,所述第二激光位移传感器固定在底座上,所述第二激光位移传感器与第一激光位移传感器的测量点在同一竖直线上,所述第一激光位移传感器和第二激光位移传感器分别与控制器相连接。本发明测量的分辨率为0.1μm,测量误差为0.01%,可对大口径光学元件及其它材料元件的厚度进行精密测量。
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公开(公告)号:CN210550116U
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201920914375.7
申请日:2019-06-18
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 , 上海中晶企业发展有限公司
Abstract: 本实用新型涉及智能环抛机床,包括基座,其顶部支撑转台底部;转台顶面浇注有一层沥青胶形成抛光盘;转台顶部架设有多工位桥架机构;多工位桥架机构的多个横梁处对应有元件加工工位、抛光盘检测工位及修正盘工位;元件加工工位对应的第一横梁上设置有第一直线滑动导轨,元件加工装置与第一直线滑动导轨可滑动连接;抛光盘检测工位对应的第二横梁上设置有气浮直线导轨,抛光盘检测装置与气浮直线导轨可滑动连接;修正盘工位对应的第三横梁上设置有第二直线滑动导轨,抛光盘修正装置与第二直线滑动导轨可滑动连接;元件加工装置、抛光盘检测装置及抛光盘修正装置均与控制终端电性连接,控制终端内预设有元件加工、抛光盘检测及抛光盘修正的程序。
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公开(公告)号:CN209078448U
公开(公告)日:2019-07-09
申请号:CN201822021479.3
申请日:2018-12-03
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: B24B13/005 , B24B13/00 , B24B37/27
Abstract: 本实用新型提供一种稳定性好的小口径光学元件的装夹装置。小口径光学元件的装夹装置,包括基板、陶瓷环、之形连接板、挡块、调节螺钉、陪抛片和分离器,所述陪抛片的数量与元件的侧面数量相匹配;所述挡块的数量与所述陪抛片的数量一致;所述陪抛片平放在基板上;所述挡块侧面设置有调节螺钉,用于固定陪抛片与元件的相对位置;所述陶瓷环和分离器通过之形连接板连接在一起;所述分离器的中心开孔,用以放置所述挡块。本实用新型通过陪抛片将元件紧密联合,可以实现小口径元件的快速装夹,能够适应不同外形及尺寸的元件,通用性好,装夹简单,稳定性好,改善了小口径元件加工精度控制难、效率低的问题。
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