光学加工平行金刚石砂轮复合截面轮廓的修整方法

    公开(公告)号:CN107297691B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201710702270.0

    申请日:2017-08-16

    Abstract: 本发明提供一种光学加工平行金刚石砂轮中央平直线和两侧边缘圆弧过渡的复合截面轮廓的修整方法,该方法包括以下步骤:1)调整修整器上的修整砂轮的旋转轴与超精密平面磨床竖向Y轴之间的平行度;2)修整砂轮端面研磨修整金刚石砂轮的外圆面,使金刚石砂轮外圆面获得满足元件加工工艺要求的圆周跳动精度及轴向平行度;3)调整金刚石砂轮进给方向与超精密平面磨床X轴成下倾角度,修整砂轮的端面研磨金刚石砂轮的两侧棱边为平滑圆弧。本发明采用金刚石砂轮修形与修锐同时进行,可以准确获得中央直线段的宽度与两侧圆弧过渡的高度,有效避免磨削过程中砂轮棱边处造成的加工应力集中,降低元件的亚表面缺陷深度及不稳定性。

    环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法

    公开(公告)号:CN107560585B

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201710762731.3

    申请日:2017-08-30

    Abstract: 本发明提供一种环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的高精度检测方法。环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法,该方法包括以下步骤:1)采用位移传感器以圆弧路径检测修正盘的表面形状;2)采用直线度表桥标定参考点相对于中心点的高度;3)生成修正盘的径向轮廓。本发明针对大尺寸修正盘工作面朝下并且难以翻转的问题,根据修正盘表面形状呈中心对称分布的特点,结合机床抛光盘的旋转运动以圆弧路径扫描测得修正盘的表面形状。本发明能够检测大型环抛机中大尺寸修正盘的表面形状误差,检测过程简单方便且精度较高,通过本发明方法获得修正盘的表面形状,可以推测沥青抛光盘的形状,从而调整环抛加工工艺参数以改善光学元件的面形精度。

    抛光盘弹性模量和蠕变特性在位测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN109799138A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201910127368.7

    申请日:2019-02-20

    Abstract: 本发明涉及全口径抛光中抛光盘弹性模量和蠕变特性在位测量装置,包括固定于抛光机床横梁顶部的控制器;与控制器通信连接的显示终端;固定于横梁上的加载力执行器,且与控制器电性连接;测试板,其为圆形板;其顶部与加载力执行器铰接,其底部与抛光机床的抛光盘抵接;及位移传感器,其通过连接件固定于加载力执行器上,与控制器通信连接,且位移传感器的检测方向指向测试板的顶部。本发明还提供了测量方法,实现了抛光盘弹性模量或蠕变特性的在位测量,无需拆卸抛光盘,操作简单,精度高;同时无需购买专用测量设备,测试成本得到降低;由于测量时无需拆卸抛光盘,防止了抛光盘的形状精度的改变,进而延长了抛光盘的使用寿命。

    抛光盘包络式修整方法及其装置

    公开(公告)号:CN109531424A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201910019569.5

    申请日:2019-01-09

    Abstract: 本发明提供一种可实现大口径平面抛光机的抛光盘高效高精度修整的包络式修整方法及其装置,首先选用较大的切削用量对抛光盘进行快速去除,去除表面大尺度的形状误差,使抛光盘的表面形状误差≤30μm;然后根据修整后的盘面形状来调节修整过程中Z轴的竖向补偿量,进一步提高抛光盘的形状精度到≤10μm;最后对抛光盘表面进行精细匀滑修整,并达到满足使用要求的形状精度。本发明基于超精密铣削原理,采用小口径式的修整盘对抛光盘进行修整,其运动方式结合了全口径式修整方法和小工具式修整方法的优点,实现了米级平面抛光盘的高精度修整,不仅提高了修整精度,也提高了修整效率,为大口径平面光学元件的面形收敛提供了一种有效的控制方法。

    一种固结磨具硬度检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN109187246A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811253224.8

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明涉及一种固结磨具硬度检测装置,包括:基座,基座上具有贯穿的操作空间;基座底部远离操作空间的位置安装有可升降高度支腿;水平推动机构,水平推动机构安装于基座顶部,且不覆盖操作空间;下压推动机构,下压推动机构竖直布置,可滑动于水平推动机构上,且其底部延伸至操作空间内;压头,压头安装于下压推动机构底部,且位于操作空间内可沿竖直方向和水平方向上移动;及控制器,控制器电性连接水平推动机构和下压推动机构。本发明还提供了一种检测方法,控制方便、噪音小,适合在光学加工现场高洁净环境下应用;控制器通过内部程序控制推动器工作,控制精确,测量精度高。

    非接触式厚度测量装置及方法

    公开(公告)号:CN106767464A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710149795.6

    申请日:2017-03-14

    CPC classification number: G01B11/06

    Abstract: 本发明提供一种光学元件的非接触式厚度测量装置,包括底座、滑动导轨、支撑架、齿条、齿轮、第一激光位移传感器、载物台、第二激光位移传感器、滑台和控制器,所述滑动导轨固定在底座上,所述滑台设置在滑动导轨上;所述支撑架固定在底座上,所述齿条设置在支撑架上,所述齿条上安装有第一激光位移传感器,所述齿轮与齿条配合;所述载物台固定在滑台上,所述第二激光位移传感器固定在底座上,所述第二激光位移传感器与第一激光位移传感器的测量点在同一竖直线上,所述第一激光位移传感器和第二激光位移传感器分别与控制器相连接。本发明测量的分辨率为0.1μm,测量误差为0.01%,可对大口径光学元件及其它材料元件的厚度进行精密测量。

    小口径光学元件的装夹装置

    公开(公告)号:CN209078448U

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201822021479.3

    申请日:2018-12-03

    Abstract: 本实用新型提供一种稳定性好的小口径光学元件的装夹装置。小口径光学元件的装夹装置,包括基板、陶瓷环、之形连接板、挡块、调节螺钉、陪抛片和分离器,所述陪抛片的数量与元件的侧面数量相匹配;所述挡块的数量与所述陪抛片的数量一致;所述陪抛片平放在基板上;所述挡块侧面设置有调节螺钉,用于固定陪抛片与元件的相对位置;所述陶瓷环和分离器通过之形连接板连接在一起;所述分离器的中心开孔,用以放置所述挡块。本实用新型通过陪抛片将元件紧密联合,可以实现小口径元件的快速装夹,能够适应不同外形及尺寸的元件,通用性好,装夹简单,稳定性好,改善了小口径元件加工精度控制难、效率低的问题。

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