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公开(公告)号：CN112673715A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980058937.5
申请日：2019-09-05
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H05K3/12 , B22F1/00 , H01L21/60 , H01L23/12 , H05K3/28 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00
Abstract: 本发明的一方面为一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。
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公开(公告)号：CN112609084A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011523971.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 江西自立环保科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种烟化炉高锌铅锡烟尘综合处理方法，以烟化炉高锌铅锡烟尘为原料，其中包括含锌20～30%，含铅10～15%和含锡25～30%，其处理工艺包括如下步骤：（1）氧压浸锌；（2）中和除铁；（3）锌粉除铜镉；（4）净化除镍钴；（5）浸出渣配料制粒烧结；（6）烧结渣还原熔炼铅锡合金；（7）铅锡合金真空蒸馏。本发明工艺有效克服了现有烟化炉烟尘直接酸浸锌浸出率不高，锌、铅、锡难于完全分离的现状，实现从烟化炉高锌铅锡烟尘清洁提锌，达到节能减排，降耗增值的目的。锌回收率可达到99%以上，铅、锡回收率可达到95%以上，可以实现连续化生产，劳动条件好，生产成本低，具有明显的经济效益与环境效益。
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公开(公告)号：CN111266570B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010119287.5
申请日：2020-02-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种用于TiAl基合金的Sn‑xAl烧结剂及制备方法、TiAl基合金的制备方法及制品。该用于TiAl基合金的Sn‑xAl烧结剂包括以下原料：单质Sn粉和Al粉；所述单质Sn粉和Al粉的质量比为90～95：5～10；所述的Sn‑xAl烧结剂对于TiAl基体的润湿角小于20°。本发明中以Al诱导界面润湿的Sn基合金形成Sn‑xAl烧结剂，能够改善Sn对TiAl基体的润湿性，从而促进TiAl基合金粉末的烧结致密化。
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公开(公告)号：CN109881034B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910222967.7
申请日：2019-03-22
Applicant: 河北四通新型金属材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种锡锆中间合金、制备方法及其应用；锡锆中间合金原料由30.0～36.0wt％的单质Zr和余量的单质Sn组成；所述锡锆中间合金熔点为1590～1630℃，密度为6.99～7.05g/cm3；由于该中间合金的熔点和密度均接近于海绵钛，因此，将锡锆中间合金用于Ti2448钛合金，可以确保Ti2448钛合金中Sn元素和Zr元素均匀性良好；本发明提供的制备方法简单，易于控制，适用于大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN112334268A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980043741.9
申请日：2019-06-20
Applicant: 株式会社京浜
Abstract: 一种焊接材料，含有0.5～小于2.5％(重量％，下同)的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。或者，含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、2.5～小于5.5％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质及Sn。含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、对于1.4～3.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。在任何一种焊接材料中，都实质上不含Bi。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110612578B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201880027719.0
申请日：2018-02-26
Applicant: 国立研究开发法人物质材料研究机构
IPC: H01B13/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C27/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/16 , H01B12/10
Abstract: 本发明提供在内锡法Nb3Sn超导线材的制造中在促进Nb3Sn层生成、超导丝机械强度(和增大界面电阻)、临界温度(磁场)、结晶粒微小化等方面功能丰富的Nb3Sn超导线材及其制造方法。本发明一实施方式的Nb3Sn超导线材的制造方法，具有如下工序：提供棒材(10)的工序，所述棒材(10)的中心部设有Sn插入孔(12)，且具有沿Sn插入孔(12)的外周面离散式设置的复数个Nb插入孔(14)；在Sn插入孔(12)中安装合金组成为Sn‑zQ(Q＝Ti、Zr、Hf)的合金棒，并在Nb插入孔(14)中插入Nb芯的工序；对棒材(10)进行缩径加工来制作规定外径的Cu‑xZn‑yM/Nb/Sn‑zQ复合多芯线的工序；以及对复合多芯线进行生成Nb3Sn相的热处理的工序；所述棒材(10)的合金组成由Cu‑xZn‑yM表示(x：0.1～40质量％，M＝Ge、Ga、Mg或Al，但为Mg时x：0～40质量％)。
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公开(公告)号：CN112313032A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980042261.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: B23K35/40 , B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K3/32
Abstract: 一种各向异性导电膜的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子；转印工序，使绝缘性树脂材料与在所述凹部中收纳有所述焊料粒子的所述基体的所述凹部的开口侧接触，获得转印有所述焊料粒子的第一树脂层；以及层叠工序，在转印有所述焊料粒子的一侧的所述第一树脂层的表面上形成由绝缘性树脂材料构成的第二树脂层，由此获得各向异性导电膜。
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公开(公告)号：CN107848077B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201680040603.1
申请日：2016-07-08
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K35/22 , B22F1/02 , B23K35/26 , C22C13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B23K35/28 , C22C12/00 , C22C18/00
Abstract: 本发明提供在较低温下实现电子部件等的金属间的接合，在接合后有机物残量少，并且实现高强度的接合的含金属微粒的组合物。含金属微粒的组合物，具有：由被覆物(C)被覆表面的至少一部分或者全部、且一次粒子的粒径为1～500nm的、含有体熔点超过420℃的金属元素(M)的金属微粒(P1)；含有体熔点为420℃以下的金属或合金的低熔点金属粉(P2)；和从金属微粒(P1)表面上使被覆物(C)分解除去的活化剂(A)。
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公开(公告)号：CN111989419A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201980025951.5
申请日：2019-04-26
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明的一个方式的热浸镀Sn‑Zn系合金镀层钢板具备具有规定的化学成分的钢板、设置在钢板的单面或双面上的扩散性合金层和设置在扩散性合金层上的Sn‑Zn镀层，其中，扩散性合金层含有Fe、Sn、Zn、Cr以及Ni，扩散性合金层中的Sn‑Fe‑Cr‑Zn相与Sn‑Fe‑Ni‑Zn相的面积比率为0.01以上且小于2.5，扩散性合金层对单面的被覆率为98％以上，Sn‑Zn镀层包含以质量％计为1～20％的Zn和作为剩余部分的Sn以及杂质，Sn‑Zn镀层的附着量是每个单面为10～80g/m2。
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公开(公告)号：CN111936264A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980024895.3
申请日：2019-04-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供抑制孔隙的产生、且可靠性优异的焊膏。焊膏含有Sn系粉末、含有Sn及10质量％以上的Sb的SnSb系合金粉末、以及助焊剂，SnSb系合金粉末的液相线温度比Sn系粉末的液相线温度高，Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为75：25～95：5。优选Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为80：20～90：10。
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