-
公开(公告)号：CN112997295A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980075108.8
申请日：2019-11-19
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，所述非图形部的Sal（最小自相关长度）与所述图形部的Sal之比为（非图形部的Sal）／（图形部的Sal）＞4.0。
-
-
公开(公告)号：CN109451764B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201780042517.9
申请日：2017-07-06
Applicant: 科迪华公司
Abstract: 打印机将材料沉积到衬底上，作为电子产品的制造过程的部分；至少一个所传输部件经历了影响沉积的误差。使用均衡部件的位置的换能器来减轻该误差，例如，以提供“理想的”传送路径，从而准许精确的液滴放置，尽管存在误差。在一个实施例中，使用光导（例如，使用激光）来限定所期望的路径；安装到部件的传感器动态检测与该路径的偏离，其中然后使用该偏离来驱动换能器以立即抵消偏离。该误差校正方案可以被应用于校正多种类型的传输误差，例如，被应用于校正衬底传输路径、打印头传输路径和/或分轴传输非正交性中的误差。
-
公开(公告)号：CN112912699A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980065531.X
申请日：2019-09-20
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 法丁法哈那·宾提哈里旦 , 余语孝之 , 阿部博幸
Abstract: 本发明获得一种能够控制芯片封装件相对于电路基板的倾斜及位置、减少贴装偏差的芯片封装件的定位结构。本发明为一种定位固定结构，其将以至少检测部露出的方式利用树脂密封有流量检测元件(53)的芯片封装件(5)定位固定在电路基板(4)上，其特征在于，芯片封装件具备：焊接固定部(52)，其焊接固定至电路基板；以及定位部(514)，其用于进行相对于电路基板的定位，定位部相较于焊接固定部而言设置在流量检测元件侧。
-
公开(公告)号：CN112534572A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201880096364.0
申请日：2018-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块(1)包括：半导体开关元件(T1‑T4)；多个基部(11)，在至少任一个上安装有半导体开关元件(T1‑T4)；模塑树脂(10)，密封半导体开关元件(T1‑T4)和多个基部(11)；多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)，与多个基部(11)中的每一个一体形成，并且设置为从模塑树脂(10)的外周侧面突出；凹部(12)或凸部(13)，在多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的模塑树脂(10)的外周(9)侧面的一部分中，具有确保多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的爬电距离的深度或高度，并且形成为横穿多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的相对部分。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110506457B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201880020282.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
Abstract: 在设置部件间屏蔽体的结构中，能够实现部件的高密度安装并维持部件间屏蔽体的特性。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；多个部件(3a～3d)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；密封树脂层(4)，层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a)且密封多个部件(3a～3d)；以及屏蔽壁(5a)，配设于在密封树脂层(4)的部件(3a)与部件(3b)之间形成的槽(13)，在从与多层布线基板(2)的上表面(20a)垂直的方向观察时，屏蔽壁(5a)有与部件(3c)重叠的区域，该重叠的区域的槽(13)以不到达部件(3c)的深度形成，部件(3c)形成有覆盖侧面(3c3、3c5)的整个面及上表面(3c1)、下表面(3c2)以及侧面(3c4、3c6)的一部分的端子电极(12)。
-
公开(公告)号：CN112313781A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980041513.8
申请日：2019-06-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(1)具备多个导电线群(30；30；35)和密封部件(60)。多个导电线群分别包括第1键合部(30m；30m；35m)和第2键合部(30n；30p；35n)。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第1键合部之间的第1间隔。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第2键合部之间的第2间隔。因此，功率模块具有提高的可靠性。
-
公开(公告)号：CN112235932A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910581901.7
申请日：2019-06-30
Applicant: 南通深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及其制备方法、半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔，通孔包括与第一表面连通的第一通孔以及与第二表面连通的第二通孔，第一通孔与第二通孔连通，同时第一通孔在其延伸方向的截面形状为阶梯状，以在第一通孔中形成至少一个承载面；第一焊盘，设置于承载面；散热装置，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置设置于第二通孔，第三表面位于第一通孔与第二通孔的交界处，且第三表面的至少部分暴露于第一通孔以用于安装电子元件。本申请提供的电路板能够降低布线难度以及减少信号损耗。
-
公开(公告)号：CN111971793A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201880092357.3
申请日：2018-04-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中田洋辅
Abstract: 在基座板(1)的主面配置有半导体元件(4a～4d)和配线用元件(5)。第1导线(11a～11e)对外部电极(7a～7e)与配线用元件(5)的第1中继焊盘(8a～8e)进行连接。第2导线(12a～12e)对半导体元件(4a～4d)的焊盘(13a～13e)与配线用元件(5)的第2中继焊盘(9a～9e)进行连接。树脂(15)对半导体元件(4a～4d)、配线用元件(5)以及第1导线、第2导线(11a～11e、12a～12e)进行封装。第2导线(12a～12e)比第1导线(11a～11e)细。焊盘(13a～13e)比第1中继焊盘(8a～8e)小。
-
公开(公告)号：CN104837930B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201380063965.9
申请日：2013-12-03
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
Inventor： 宫本侑典
IPC: C08L83/04 , C08K3/26 , C08K5/3472 , C08K9/02 , C08K9/06 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明公开了一种可固化有机硅组合物，至少包含：(A)每分子具有至少两个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)至少一种类型的细粉末，选自：表面涂覆有选自Al、Ag、Cu、Fe、Sb、Si、Sn、Ti、Zr和稀土元素中的至少一种元素的氧化物和/或氢氧化物的氧化锌细粉末、表面用不具有烯基的有机硅化合物处理过的氧化锌细粉末，以及碳酸锌水合物的细粉末；以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物具有极佳的储存稳定性，并且在固化时形成这样的固化产物，该固化产物仅发生极轻微的因热老化导致的黄变且充分地抑制光学半导体器件基板的银电极和镀银层因空气中的含硫气体导致的变色。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
3030
records
(took 0.024 seconds)
