公开(公告)号：CN102333835B

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201080009138.8

申请日：2010-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  菅原润 ,  沟口晃 ,  浅井省吾 ,  吉坂琢磨 ,  上西直太

IPC: C09J163/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  C09J201/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J177/00 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3272 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/3437 ,  C08K5/353 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  Y10T428/287

Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。

公开(公告)号：CN103764701A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280041431.1

申请日：2012-08-24

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 比舍佑基 ,  林泰则 ,  后藤庆次 ,  依田公彦

IPC: C08F290/06 ,  B32B23/20 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/14 ,  C09J201/02

CPC classification number: C09J175/16 ,  C08F290/067 ,  C08G18/672 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44 ,  C08G18/48 ,  C08F220/28 ,  C08F220/62

Abstract: 提供一种显示高粘接耐久性的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其含有：（A）选自由聚氨酯系（甲基）丙烯酸酯低聚物、聚酯系（甲基）丙烯酸酯低聚物、聚醚系（甲基）丙烯酸酯低聚物、环氧系（甲基）丙烯酸酯低聚物、二烯聚合物系（甲基）丙烯酸酯低聚物、以及具有二烯聚合物系（甲基）丙烯酸酯的加氢物的骨架的低聚物组成的组的（甲基）丙烯酸酯低聚物，（B）均聚物玻璃化转变温度为-100～60℃的（甲基）丙烯酸酯、（C）选自由烷硫醇和羧基硫醇组成的组中的1种以上的分子内具有1个巯基的化合物以及（D）光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN103642458A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201310593073.1

申请日：2013-11-21

Applicant: 桂林福冈新材料有限公司

Inventor： 李春清 ,  韦树宝

IPC: C09J201/02 ,  C09J157/02 ,  C09J193/04 ,  C09J145/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种热熔胶，尤其涉及一种汽车车灯连接用热熔胶。一种汽车车灯连接用热熔胶，其各组分及各组分的重量份数为：丙基橡胶弹性体80～100份，增塑剂20～45份，增粘剂60～80份，填料5～20份，抗氧剂1～5份，偶联剂4～10份，着色剂2～8份。该热熔胶软化点较高，粘接力强，耐老化性能较为十分理想，且在高温和定温下性状稳定。

公开(公告)号：CN102026795B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200980117404.6

申请日：2009-05-07

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  MGC菲尔须特股份有限公司

Inventor： 松村高锐 ,  木村善哉

IPC: B29C53/04 ,  B32B27/36 ,  C08F290/06 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/16 ,  C09J201/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: B32B3/28 ,  B29C53/04 ,  B29C53/84 ,  B29L2009/00 ,  B32B1/00 ,  B32B5/02 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0012 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/103 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/558 ,  B32B2369/00 ,  B32B2419/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/00 ,  C08F220/18 ,  C08F220/56 ,  C08J5/124 ,  C08J2369/00 ,  C09J175/16 ,  H05K9/0083 ,  Y10T156/1007 ,  Y10T156/1043 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/31507

Abstract: 根据本发明提供一种层压体的制造方法，其特征在于，其具有如下工序：使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材进行层压，制作厚0.1mm～30mm的层压体的工序；在130℃～185℃下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对该层压体进行加热的工序；将加热后的该层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。

公开(公告)号：CN103098192A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201280002481.9

申请日：2012-03-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 卡尔·阿尔文·迪朗 ,  早川明伸 ,  定永周治郎 ,  畠井宗宏

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J185/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/26 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C09J11/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。

公开(公告)号：CN102782073A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201080062237.2

申请日：2010-12-20

Applicant: 汉高公司

Inventor： C·W·保罗 ,  W·孙

IPC: C09J133/08 ,  C09J201/02 ,  C09J201/10 ,  C09J193/04 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J143/04 ,  C08K2201/019 ,  C08L33/06 ,  C08L93/04 ,  C08L101/10 ,  C09J193/04 ,  C09J201/10

Abstract: 本发明涉及用于装帧书籍以及相关物品的新的改进的粘合剂以及这种粘合剂的生产。特别地，所述粘合剂具有降低的单体二异氰酸酯含量或者不含单体二异氰酸酯。

公开(公告)号：CN102365341A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080014608.X

申请日：2010-03-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 片山麻美 ,  福田俊治 ,  坂寄胜哉 ,  川口浩司

IPC: C09K3/00 ,  C07D295/18 ,  C07D309/12 ,  C07D317/64 ,  C08K5/04 ,  C08L101/00 ,  C09D7/12 ,  C09D11/00 ,  C09D201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038

CPC classification number: C07D295/18 ,  B33Y70/00 ,  C07D309/12 ,  C07D317/64 ,  C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  C08K5/17 ,  C08K5/20 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C09D7/63 ,  C09D11/03 ,  C09D11/101 ,  G03F7/0037 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0757 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供一种高感度且可适用的范围较广的碱产生剂以及高分子前驱体在结构上可适用的选择范围较广的感光性树脂组合物，所述高分子前驱体是可通过碱性物质或通过碱性物质存在下的加热，其生成最终产物的反应得到促进的高分子前驱体。本发明的碱产生剂的特征在于，其以下述化学式(1)表示且通过电磁波照射和加热产生碱；本发明的感光性树脂组合物的特征在于，其含有所述碱产生剂和下述高分子前驱体，所述高分子前驱体为可通过所述碱产生剂和碱性物质或通过碱性物质存在下的加热，其生成最终产物的反应得到促进的高分子前驱体。化学式(1)式中的记号同说明书中的记载。

公开(公告)号：CN102333835A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009138.8

申请日：2010-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  菅原润 ,  沟口晃 ,  浅井省吾 ,  吉坂琢磨 ,  上西直太

IPC: C09J163/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  C09J201/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J177/00 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3272 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/3437 ,  C08K5/353 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  Y10T428/287

Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。

公开(公告)号：CN101405361B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200780010290.6

申请日：2007-02-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 荒井隆行 ,  樫尾干广 ,  高田十志和

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J105/16 ,  C09J109/00 ,  C09J123/06 ,  C09J123/12 ,  C09J123/22 ,  C09J133/08 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J171/08 ,  C09J179/02 ,  C09J183/04 ,  C09J201/02

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/38 ,  C09J105/16 ,  C09J123/22

Abstract: 本发明使用含有(A)直链状分子贯穿至少两个环状分子的开口部分，上述环状分子具有反应性基团，且上述直链状分子的两末端具有封端基团的聚轮烷，及(B)具有2个以上可与上述反应性基团反应的官能团的粘结性高分子的压敏粘合剂组合物，或者含有(A)直链状分子贯穿至少两个环状分子的开口部分，上述环状分子具有反应性基团，且上述直链状分子的两末端具有封端基团的聚轮烷、(B′)具有2个以上反应性基团的粘结性高分子及(C)具有2个以上可与上述(A)的反应性基团及上述(B′)的反应性基团反应的官能团的化合物的压敏粘合剂组合物形成压敏粘合片的压敏粘合剂层。由此，可以提供具有柔软性优良，并且凝胶率高、有耐久性的压敏粘合剂层的压敏粘合片，以及构成该压敏粘合剂层的压敏粘合剂组合物。

公开(公告)号：CN102171307A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138986.6

申请日：2009-10-02

Applicant: 岛根县

Inventor： 吉野胜美 ,  佐藤公纪 ,  上野敏之 ,  吉冈尚志 ,  封伟

IPC: C09J201/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/046 ,  C08K7/06 ,  C08K9/04 ,  C08L9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的目的在于提供具有优异的机械强度、耐热性和导热性的耐热性高导热性粘接剂。本发明的耐热性高导热性粘接剂包含：(a)第1成分，其由用第1反应性官能团进行了表面改性的炭系填料和具有第2反应性官能团的粘接性聚合物基体通过第1反应性官能团与第2反应性官能团之间的加成缩合反应来键合而成；和(b)第2成分，其由用第3反应性官能团进行了表面改性的炭系填料形成；其中第3反应性官能团是通过光或热的施加来引发与第2反应性官能团的加成缩合反应的官能团。