公开(公告)号：CN119730984A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380060791.4

申请日：2023-08-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  梶川泰弘 ,  佐藤邦昭 ,  白川文香

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其能够抑制在使用铟合金片材进行温度条件不同的连续回流焊时的空隙的产生。采用含有松香酯、有机酸(A)和溶剂(S)的助焊剂。有机酸(A)含有二聚酸(A1)，所述二聚酸(A1)在热重量测定中以升温速度10℃/min加热至260℃时的重量减少率为1质量％以下。溶剂(S)含有溶剂(S1)，所述溶剂(S1)在热重量测定中以6℃/min的升温速度加热至150℃时的重量减少率为99质量％以上。

公开(公告)号：CN119585072A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054616.4

申请日：2023-07-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 真崎刚史 ,  竹政哲 ,  髙木和順 ,  永井智子 ,  桥本裕 ,  宮城奈菜子 ,  金子睦记 ,  早川惠美 ,  斋藤凌

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的助焊剂是含有松香、溶剂、触变剂、硫醇化合物和活性剂的助焊剂，其特征在于，硫醇化合物含有具有苯环上的1个以上氢原子被巯基(‑SH)取代而成的苯硫酚骨架的化合物(Tp)。作为该化合物(Tp)，优选为选自2‑氨基苯硫酚、4‑氨基苯硫酚、3‑氨基苯硫酚和苯硫酚中的至少一种硫醇化合物。根据该助焊剂，能够进一步抑制焊膏的经时的粘度变化。

公开(公告)号：CN116981541B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202280020898.1

申请日：2022-03-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 须川靖久 ,  山崎裕之

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C11/06

Abstract: 一种包含松香化合物和2种以上的有机溶剂且不含焊料合金并且以不含焊料合金的形式涂布在基板上使用的助焊剂，通过以下的步骤1测定的粘着力T是50gf以上，通过以下步骤2测定的粘着力T'是50gf以上。[步骤1](1)在至少一个面上设有圆形的凹陷的镀Ni的Al板的一个面上涂布正好填埋凹陷的量的助焊剂。(2)将涂布有助焊剂的Al板以100℃加热处理1分钟。(3)将加热处理后的Al板放冷至室温后，使用粘着性测试仪测定凹陷内存在的助焊剂的粘着力T。[步骤2]除了将上述(2)的加热处理的条件改变为100℃3分钟以外，与步骤1同样地测定粘着力T'。

公开(公告)号：CN115175783B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202180014617.7

申请日：2021-02-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  峯岸一博 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。

公开(公告)号：CN112913339B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN201980069254.X

申请日：2019-09-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 井上剑太 ,  浅见爱 ,  高木和顺 ,  杉浦达也

IPC: H05K3/34 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明提供一种向涂布对象物(B)涂布焊膏的涂布方法，该涂布方法包括：以在涂布对象物(B)的接合区域(P)内形成非涂布区域(N)的方式，向至少一部分位于所述接合区域(P)内的涂布区域(T)涂布焊膏的工序，所述涂布区域(T)具有在绕所述接合区域(P)的中心(O)的周向上隔开间隔地配置的多个周边区域(A1)。

公开(公告)号：CN118176083A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280068013.5

申请日：2022-10-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  梶川泰弘 ,  池田笃史

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 采用含有具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)、有机酸(AC1)和溶剂(S1)的助焊剂。AC1在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下。S1在140℃保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下。

公开(公告)号：CN116529021B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202180076792.9

申请日：2021-11-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 井上剑太 ,  宫城奈菜子 ,  永井智子 ,  高木和顺 ,  高木晶子

IPC: B23K35/26

公开(公告)号：CN117500632A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280043460.5

申请日：2022-06-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  金子睦记

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其回流焊性及助焊剂残渣的清洗性良好，并且在30℃保管时的粘度的经时变化得到抑制，且能够抑制助焊剂残渣的着色。作为该助焊剂，采用含有松香、触变剂、活性剂和溶剂的助焊剂。松香含有选自酸改性松香、氢化松香和酸改性氢化松香中的一种以上，并且触变剂含有通式(1)所示的化合物。通式(1)中，R11和R12各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～3的烃基或单键。R21和R22各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数7～29的烃基。R13为取代基。n表示0～4的整数。

公开(公告)号：CN117377552A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280037846.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  赤冢秀太 ,  冈田咲枝 ,  筱崎敬佑 ,  井上剑太

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

公开(公告)号：CN117020471A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202310498399.X

申请日：2023-05-05

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 立花芳惠 ,  川中子宏 ,  赤川隆 ,  增田聪 ,  杉山昌挥 ,  数本庸介 ,  杉本久弥 ,  初山广明

IPC: B23K35/24

Abstract: 本发明涉及钎料膏。本发明提供能够实现高作业性的膏状的钎料。作为一例，钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由5～7构成的固体溶剂和液体溶剂。作为另一例，钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由8～10构成的固体溶剂和液体溶剂。(1)在粘结剂不含触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有68质量％以上的液体溶剂，(2)在粘结剂含有触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有11质量％以下的触变材料。