公开(公告)号：CN110024050B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201780073739.7

申请日：2017-11-30

Applicant: 岩谷公明 ,  悬田有希 ,  名幸电子有限公司

Inventor： 岩谷公明 ,  悬田有希

IPC: H01B7/00 ,  H01F5/00 ,  H01F27/28 ,  H02K3/04 ,  H02K15/04

Abstract: 本发明的一个实施方式所涉及的绕组用电线易于绕组加工并可提高占空系数的同时可以抑制涡电流，绕组用电线1是由对一根漆包线(1a)或被捆束成平行或捻合状的多根漆包线(1a)进行编组，并以平坦地成型的2层或2的倍数层的扁平编组线构成的带状平角线状或角线状，将其卷绕成漩涡状以获得无论有无芯体都容易卷绕且占空系数较高的涡电流较小的线圈。

公开(公告)号：CN107006139B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201580067433.1

申请日：2015-07-10

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 三轮悟

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在一个模制电路模块中存在相互受到电磁波所引起的影响的电子部件的情况下，降低该相互的影响。模制电路模块(M)具有安装有多个电子部件(200)的基板(100)。电子部件(200A)是高频振荡器。在基板(100)设置有金属制的隔板的侧壁部(320)。用第一树脂(400)将基板(100)的一个表面与电子部件(200)和侧壁部(320)一起覆盖。用由电磁波屏蔽用的金属形成的屏蔽层(600)覆盖第一树脂(400)。用侧壁部(320)和屏蔽层(600)包围电子部件(200A)。

公开(公告)号：CN109315069A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201680086437.9

申请日：2016-07-07

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 道胁茂

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 一种立体配线基板，其包括：树脂膜(1)，其为立体状，具有在玻璃转化温度以上的饱和区域中储能弹性模量为2×107Pa以下的动态粘弹性特性，且具有50％以上的断裂伸长率；第一金属膜(5)，其形成在所述树脂膜的表面上，并具有所期望的图案；以及第二金属膜(21)，其形成在所述第一金属膜上；其中，所述树脂膜在所述第一金属膜的形成面上具有多个凹凸；所述第一金属膜，膜厚度被调整为可将金属沉积成粒子状而形成疏松状结构。

公开(公告)号：CN103098565B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080069036.5

申请日：2010-09-10

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 户田光昭 ,  清水良一 ,  长谷川琢哉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/188 ,  H05K1/111

Abstract: 本发明包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材（2）；埋设于该绝缘基材（2）内的多个电子或电气的元器件（3）；板状的导电焊盘（4），在该导电焊盘的一个面（4a）上经由接合材料（6）安装该元器件（3），所述一个面（4a）及周边侧面被所述绝缘基材（2）覆盖；及导体图案（7），该导体图案形成于该导电焊盘（4）的另一个面（4b），在所述另一个面（4b）的外边缘以内形成。因此，能提高元器件（3）的安装密度。

公开(公告)号：CN105451897A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480036121.X

申请日：2014-06-20

Applicant: 住友重机械工业株式会社 ,  名幸电子有限公司

Inventor： 冈本裕司 ,  黑须满帆

IPC: B05D3/06 ,  B05C5/00 ,  B05C9/06 ,  B05C9/10 ,  B05C9/12 ,  B05D1/26 ,  B05D7/24 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种薄膜形成方法以及薄膜形成装置。沿基板(10)表面的应形成薄膜图案的预定区域(11)的边缘(12)形成脊状的阻挡结构(14)。形成阻挡结构(14)之后，使光固化性的液态的薄膜材料液滴化并着落于预定区域(11)内，然后对着落于预定区域(11)的薄膜材料照射临时固化用光以使其临时固化，从而形成膜要件(15A)。将光固化性的液态的薄膜材料涂布于膜要件(15A)之上而形成液态膜(16)。对液态膜(16)以及膜要件(15A)照射光强度比临时固化用光的光强度更强的正式固化用光，以使液态膜(16)固化，并且提高膜要件(16)的固化度。

公开(公告)号：CN104349848B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280073834.4

申请日：2012-08-31

Applicant: 森邦夫 ,  株式会社硫黄化学研究所 ,  名幸电子有限公司

Inventor： 森邦夫 ,  松野祐亮 ,  森克仁 ,  工藤孝广 ,  泷井秀吉 ,  道胁茂 ,  宫胁学 ,  矢内正训 ,  神山孝一 ,  千叶瞳 ,  增田泰之

IPC: B05D7/24 ,  B32B7/04 ,  B32B15/04 ,  C07F7/18 ,  C09D183/00 ,  C09D185/00

CPC classification number: C07F7/1804 ,  Y10T428/31678

Abstract: 提供一种表面处理技术，其富有密接功能、反应功能，而且具有多样性。表面处理方法通过涂布含有化合物α的溶液将所述化合物α设置于基板上，所述化合物α至少含有M-OH基及/或M-OH生成基，其中M表示金属元素、氨基以及三嗪环，所述M-OH基及/或M-OH生成基具有一个以上，其中M表示金属元素，所述氨基结合到末端，所述结合到末端的氨基具有一个以上，所述三嗪环具有一个以上。

公开(公告)号：CN105247968A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201380077071.5

申请日：2013-04-19

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 种子典明 ,  泷井秀吉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法、以及导热体，其中，元器件内置基板(10)包括绝缘基板(1)、在绝缘基板(1)的表面上形成的金属层(3)、贯通绝缘基板(1)的通孔(2)、填充通孔(2)的导热体(20)，导热体(20)具有将表面上涂布有粘结剂(5)的石墨片(4)卷绕成卷状的形状。

公开(公告)号：CN104661823B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201280049558.8

申请日：2012-12-17

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 久保田真司 ,  佐藤豊 ,  高桥伸幸 ,  山本晃

IPC: B41F15/36 ,  B41C1/14 ,  B41N1/24

CPC classification number: B41N1/248 ,  B41F15/36

Abstract: 一种丝网印刷版（1），包括：在周缘具有被夹持区域（6）的金属掩模（2）；配置于金属掩模（2）的周缘的框架（3）；沿着框架（3）突出地设置的底座（11）；作为将金属掩模（2）载置于底座（11）时金属掩模（2）所包含的面形成的基准面（13）；利用按压面（14）和按压区域（15），协同地对被夹持区域（6）进行夹持的盖（9）；用于将被夹持区域（6）固定于框架（3）的卡合构件（7）；以及用于使卡合构件（7）在按压区域（15移动的移动单元（17），在对被夹持区域（6）进行夹持的状态下，被夹持区域（6）与基准面（13）大致平行，并且按压面（14）位于比基准面（13）更低的位置，卡合构件（7）以与基准面（13）平行的方向朝框架（3）的内侧及外侧移动。

公开(公告)号：CN104938040A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380070770.7

申请日：2013-01-18

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 关保明 ,  长田知之 ,  户田光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92144 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10

Abstract: 内置有零件的基板(20)包括：包含绝缘树脂材料的绝缘层(12)；埋设在绝缘层(12)中的电气或电子的零件(4)；作为零件(4)所具有的电极的端子(15)；形成在绝缘层(12)的表面上的导体图案(18)；以及将导体图案(18)和端子(15)电连接的导通通路(21)，导通通路(21)从导体图案(18)朝向端子(15)由大径的大径部(21a)和比该大径部(21a)小径的小径部(21b)形成，在大径部(21a)与小径部(21b)之间形成有台阶部(17)，大径部(21a)通过将配置在绝缘层(12)内的片状的玻璃丝网(11)贯穿而形成。

公开(公告)号：CN104918757A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380070016.3

申请日：2013-01-15

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 河田茂 ,  新开昇

IPC: B25J15/06 ,  H05K13/04

CPC classification number: B25J15/0633 ,  B25J15/0616

Abstract: 吸附装置(1)包括：吸附部(2)，所述吸附部(2)与吸附对象物(9)抵接，并形成有多个吸引孔(8)；侧壁(3)及顶壁(4)，所述侧壁(3)及顶壁(4)与吸附部(2)协同作用而形成负压室(10)；销形状的阀芯(13)，所述阀芯(13)从负压室(10)延伸到吸引孔(8)内；以及封闭部(16)，所述封闭部(16)因该阀芯(13)在吸引孔(8)内滑动而使阀芯(13)的一部分与吸引孔(8)的内壁的一部分紧密接触，来将吸引孔(8)封闭，阀芯(13)具有位于负压室(10)内的一方的端部、即根部(13a)，该根部(13a)固定在具有挠性的板形状的挠性体(17)上，所述挠性体(17)在负压室(10)内跨设并固定在侧壁(3)间，挠性体(17)具有多个通孔(19)。