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公开(公告)号：CN108464061A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680075962.0
申请日：2016-01-12
Applicant: 名幸电子有限公司
CPC classification number: H01L23/12 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H05K1/02 , H05K3/46
Abstract: 本发明包括：绝缘层(5)，其含有绝缘树脂材料；IC元件(4)，其在第一表面设有第一铜端子(4b)，在与上述第一表面相反一侧的第二表面设有第二铜端子(4d)，并且埋设于上述绝缘层；第一外层配线图案(23)，其形成于上述绝缘层的第一表面；第二外层配线图案(24)，其形成于上述绝缘层的与第一表面相反一侧的第二表面；第一铜连接部(15)，其将上述第一铜端子与上述第一外层配线图案电连接；以及第二铜连接部(17)，其将上述第二铜端子与上述第二外层配线图案电连接，上述第一铜端子与上述第一铜连接部的连接面沿上述第一铜端子的表面形状定位，上述第二铜端子与上述第二铜连接部的连接面沿上述第二铜端子的表面形状定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103098565B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201080069036.5
申请日：2010-09-10
Applicant: 名幸电子有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材（2）；埋设于该绝缘基材（2）内的多个电子或电气的元器件（3）；板状的导电焊盘（4），在该导电焊盘的一个面（4a）上经由接合材料（6）安装该元器件（3），所述一个面（4a）及周边侧面被所述绝缘基材（2）覆盖；及导体图案（7），该导体图案形成于该导电焊盘（4）的另一个面（4b），在所述另一个面（4b）的外边缘以内形成。因此，能提高元器件（3）的安装密度。
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公开(公告)号：CN103098565A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201080069036.5
申请日：2010-09-10
Applicant: 名幸电子有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材（2）；埋设于该绝缘基材（2）内的多个电子或电气的元器件（3）；板状的导电焊盘（4），在该导电焊盘的一个面（4a）上经由接合材料（6）安装该元器件（3），所述一个面（4a）及周边侧面被所述绝缘基材（2）覆盖；及导体图案（7），该导体图案形成于该导电焊盘（4）的另一个面（4b），在所述另一个面（4b）的外边缘以内形成。因此，能提高元器件（3）的安装密度。
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公开(公告)号：CN103155728B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080069320.2
申请日：2010-10-01
Applicant: 名幸电子有限公司
CPC classification number: H05K1/182 , H05K1/0269 , H05K1/188 , H05K3/32 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种元器件内置基板，包括：树脂制的绝缘基材（11）；埋设于该绝缘基材（11）中的电气或电子内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）；导体图案（18），该导体图案（18）使上述内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）经由连接层（6）直接或间接地进行连接，并且该导体图案（18）至少形成于上述绝缘基材（11）的单面上；以及标记（10），该标记（10）形成于上述虚拟内置元器件（7）的表面上，并且该标记(10)是形成上述导体图案（18）的基准。由此，能够提高内置元器件（8）与导体图案（18）的相对位置精度。
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公开(公告)号：CN104025728A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201180074538.1
申请日：2011-10-31
Applicant: 名幸电子有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82132 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/188 , H05K3/303 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2203/063 , H05K2203/0703 , H05K2203/1461 , Y02P70/613 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，以形成于金属层(4)上的主标记(A、B)为基准对电子元器件(14)进行定位，以与电子元器件(14)及端子(20)之间设有粘接层(18)的方式在金属层(4)的第二面(5)上搭载电子元器件(14)后，将电子元器件(14)与主标记(A、B)埋设在绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成使主标记(A、B)露出的第一窗口(W1)及使包含与端子(20)相对应的位置的粘接层(18)露出的第二窗口(W2)，以露出的主标记(A、B)为基准来确定端子(20)的位置，在从第二窗口(W2)露出的粘接层(18)中形成到达端子(20)为止的LVH(46)，对该LVH(46)实施镀铜而形成第一导通孔(47)，将经由该第一导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。
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公开(公告)号：CN103155728A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201080069320.2
申请日：2010-10-01
Applicant: 名幸电子有限公司
CPC classification number: H05K1/182 , H05K1/0269 , H05K1/188 , H05K3/32 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种元器件内置基板，包括：树脂制的绝缘基材（11）；埋设于该绝缘基材（11）中的电气或电子内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）；导体图案（18），该导体图案（18）使上述内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）经由连接层（6）直接或间接地进行连接，并且该导体图案（18）至少形成于上述绝缘基材（11）的单面上；以及标记（10），该标记（10）形成于上述虚拟内置元器件（7）的表面上，并且该标记(10)是形成上述导体图案（18）的基准。由此，能够提高内置元器件（8）与导体图案（18）的相对位置精度。
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