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公开(公告)号：CN101939130A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104436.2
申请日：2009-02-19
Applicant: 播磨化成株式会社
Inventor： 相原正巳
IPC: B23K35/363 , B23K3/00 , H05K3/34
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C21D2251/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/068 , Y02P10/212
Abstract: 本发明提供一种焊接接合结构，即使在冷热差别非常大的严酷的环境中，也可以保持充分的焊接强度，确保高接合可靠性。该焊接接合结构中电子部件(4)搭载于在主面(1a)中具备电极部(2)及绝缘膜(3)的基板的主面(1a)上，上述电极部(2)与上述电子部件(4)借助焊接部(5)电连接，在电子部件(4)与绝缘膜(3)之间夹杂有从上述焊接部(5)中浸出的焊剂的残渣(6)，上述焊剂含有丙烯酸树脂、活性剂及具有羟基的触变剂，并且上述丙烯酸树脂的玻璃化温度为-40℃以下或上述焊剂残渣的软化温度以上，而且上述焊剂残渣在从-40℃到该焊剂残渣的软化温度的温度范围中的线膨胀系数的最大值为300×10-6/K以下。
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公开(公告)号：CN101784365A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880103131.5
申请日：2008-11-25
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种钎焊用焊剂，可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时，减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊。作为解决该问题的途径，本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂，作为所述溶剂，含有在20℃以上为液状的有机酸酐及在20℃以上为液状的多元醇，并且在将所述有机酸酐的酸值设为AV(mgKOH/g)，将其含量设为WA(g)，将所述多元醇的羟基值设为OHV(mgKOH/g)，将其含量设为WOH(g)时，则满足AV×WA∶OHV×WOH＝1∶0.4～0.6。
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公开(公告)号：CN102770232B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080055183.7
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 长坂进介 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
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公开(公告)号：CN102770233B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201080055186.0
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 石贺史男 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
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公开(公告)号：CN101939130B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200980104436.2
申请日：2009-02-19
Applicant: 播磨化成株式会社
Inventor： 相原正巳
IPC: B23K35/363 , B23K3/00 , H05K3/34
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C21D2251/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/068 , Y02P10/212
Abstract: 本发明提供一种焊接接合结构，即使在冷热差别非常大的严酷的环境中，也可以保持充分的焊接强度，确保高接合可靠性。该焊接接合结构中电子部件(4)搭载于在主面(1a)中具备电极部(2)及绝缘膜(3)的基板的主面(1a)上，上述电极部(2)与上述电子部件(4)借助焊接部(5)电连接，在电子部件(4)与绝缘膜(3)之间夹杂有从上述焊接部(5)中浸出的焊剂的残渣(6)，上述焊剂含有丙烯酸树脂、活性剂及具有羟基的触变剂，并且上述丙烯酸树脂的玻璃化温度为-40℃以下或上述焊剂残渣的软化温度以上，而且上述焊剂残渣在从-40℃到该焊剂残渣的软化温度的温度范围中的线膨胀系数的最大值为300×10-6/K以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101784365B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200880103131.5
申请日：2008-11-25
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种钎焊用焊剂，可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时，减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊。作为解决该问题的途径，本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂，作为所述溶剂，含有在20℃以上为液状的有机酸酐及在20℃以上为液状的多元醇，并且在将所述有机酸酐的酸值设为AV(mgKOH/g)，将其含量设为WA(g)，将所述多元醇的羟基值设为OHV(mgKOH/g)，将其含量设为WOH(g)时，则满足AV×WA∶OHV×WOH＝1∶0.4～0.6。
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公开(公告)号：CN101784366A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880103210.6
申请日：2008-11-25
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/362 , B23K2101/36 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供钎焊用焊剂和使用它的钎焊膏组合物，所述钎焊用焊剂可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时，减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊。作为解决该问题的途径，本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂，作为所述溶剂，含有碘值为120～170的油成分。优选所述油成分的含量相对于焊剂总量为22～80重量％。另外，优选所述油成分含有干性油及半干性油的至少一方，更优选所述油成分含有选自桐油、椰子油、罂粟油、红花油、葵花籽油及大豆油中的一种以上。本发明的钎焊膏组合物含有所述钎焊用焊剂和焊料合金粉末。
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公开(公告)号：CN101138816A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710148295.7
申请日：2007-09-04
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , C08K5/04 , C08K5/1535 , C08K5/16
Abstract: 本发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂，作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。另外，本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的焊剂和软钎料合金粉末。利用它们，相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类，均可以发挥出良好的润湿性。
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公开(公告)号：CN102770233A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055186.0
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 石贺史男 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
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公开(公告)号：CN102770232A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055183.7
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 长坂进介 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
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