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公开(公告)号：CN1789361A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510115115.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/83 , C08L2666/02 , C09J7/35 , C09J179/08 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×106Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103347852B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280005547.X
申请日：2012-03-07
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C07C265/14 , C07C263/10 , C07C263/20 , C08G18/73 , C12P13/00
CPC classification number: C07D251/34 , C07C263/10 , C07C265/04 , C07C265/14 , C08G18/022 , C08G18/10 , C08G18/3825 , C08G18/4063 , C08G18/4211 , C08G18/4216 , C08G18/4288 , C08G18/4808 , C08G18/4825 , C08G18/4854 , C08G18/6225 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/7831 , C08G18/7837 , C08G18/7843 , C08G18/791 , C08G18/792 , C12P13/001 , C12Y401/01018 , C08G18/3228
Abstract: 本发明提供一种戊二异氰酸酯，所述戊二异氰酸酯通过将利用生物化学方法得到的戊二胺或其盐光气化而得到，所述戊二异氰酸酯中下述通式(1)表示的化合物及下述通式(2)表示的化合物的总含量为5～400ppm。
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公开(公告)号：CN100575438C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200510115115.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/83 , C08L2666/02 , C09J7/35 , C09J179/08 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×106Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。
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公开(公告)号：CN102782146B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180010677.8
申请日：2011-02-25
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C12P13/00 , C07C263/00 , C07C263/04 , C07C263/10 , C08G18/73 , C12N15/09
CPC classification number: C12P13/001 , C07C263/10 , C08G18/022 , C08G18/089 , C08G18/1875 , C08G18/283 , C08G18/3206 , C08G18/701 , C08G18/73 , C12N1/005 , C12N9/88 , Y02P20/52 , C07C265/14
Abstract: 本发明涉及1，5-戊二胺的制造方法，该制造方法使用实施过处理的表达赖氨酸脱羧酶的微生物。
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公开(公告)号：CN103347852A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280005547.X
申请日：2012-03-07
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C07C265/14 , C07C263/10 , C07C263/20 , C08G18/73 , C12P13/00
CPC classification number: C07D251/34 , C07C263/10 , C07C265/04 , C07C265/14 , C08G18/022 , C08G18/10 , C08G18/3825 , C08G18/4063 , C08G18/4211 , C08G18/4216 , C08G18/4288 , C08G18/4808 , C08G18/4825 , C08G18/4854 , C08G18/6225 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/7831 , C08G18/7837 , C08G18/7843 , C08G18/791 , C08G18/792 , C12P13/001 , C12Y401/01018 , C08G18/3228
Abstract: 本发明提供一种戊二异氰酸酯，所述戊二异氰酸酯通过将利用生物化学方法得到的戊二胺或其盐光气化而得到，所述戊二异氰酸酯中下述通式(1)表示的化合物及下述通式(2)表示的化合物的总含量为5～400ppm。
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公开(公告)号：CN102782146A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180010677.8
申请日：2011-02-25
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C12P13/00 , C07C263/00 , C07C263/04 , C07C263/10 , C08G18/73 , C12N15/09
CPC classification number: C12P13/001 , C07C263/10 , C08G18/022 , C08G18/089 , C08G18/1875 , C08G18/283 , C08G18/3206 , C08G18/701 , C08G18/73 , C12N1/005 , C12N9/88 , Y02P20/52 , C07C265/14
Abstract: 本发明涉及1，5-戊二胺的制造方法，该制造方法使用实施过处理的表达赖氨酸脱羧酶的微生物。
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