硅氧烷化合物及其聚合物和用该聚合物制备介电膜的方法

    公开(公告)号:CN1657530A

    公开(公告)日:2005-08-24

    申请号:CN200410100231.6

    申请日:2004-12-13

    CPC classification number: C08G77/50 C07F7/0838 C07F7/1804

    Abstract: 本发明涉及一种新型多功能线型硅氧烷化合物、用该硅氧烷化合物制备的硅氧烷聚合物,以及用该硅氧烷聚合物制备介电膜的方法。该线型硅氧烷聚合物具有高的机械性能(如模量)、超级热稳定性、低碳含量和低吸湿性;它是线型硅氧烷化合物通过均聚或者该线型硅氧烷化合物与其他单体通过共聚制备的。制备介电膜的方法是将含有高反应性的硅氧烷聚合物的涂布液热固化。用该硅氧烷化合物制备的硅氧烷聚合物不仅具有令人满意的机械性能、热稳定性和抗裂性,而且吸湿性低,与成孔材料有优异的相容性,从而导致低的介电常数。另外,硅氧烷聚合物能够保持较低的碳含量和较高的SiO2含量,从而能够改善其在半导体器件中的适用性。因此,该硅氧烷聚合物能够有利地用作半导体器件的介电膜的材料。

    半导体器件
    9.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118969779A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202410557192.X

    申请日:2024-05-07

    Abstract: 一种半导体器件包括:半导体衬底;通路结构,所述通路结构穿过所述半导体衬底;第一二极管,所述第一二极管包括掺杂有第一导电型杂质的第一杂质区和掺杂有第二导电型杂质的第二杂质区;以及第二二极管,所述第二二极管包括掺杂有所述第一导电型杂质的第三杂质区和掺杂有所述第二导电型杂质的第四杂质区,其中,所述第二导电型杂质不同于所述第一导电型杂质,并且其中,所述第一杂质区、所述第二杂质区、所述第三杂质区和所述第四杂质区中的至少一者与所述通路结构的排除区交叠。

    传感器和电子装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112310285A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010320596.9

    申请日:2020-04-22

    Abstract: 提供了传感器和电子装置。一种传感器包括阳极和阴极以及在阳极与阴极之间的近红外光电转换层。近红外光电转换层被配置为吸收近红外波长光谱的至少一部分的光,并将吸收的光转换成电信号。近红外光电转换层包括第一材料和第二材料,第一材料具有在近红外波长光谱中的最大吸收波长,第二材料与第一材料形成pn结并具有比第一材料的能带隙宽的能带隙。第一材料以比第二材料小的量被包括在近红外光电转换层中。

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