公开(公告)号：CN106449525A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610662850.7

申请日：2016-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张根豪 ,  赵泰济 ,  沈锺辅

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了半导体封装件，所述半导体封装件包括封装构件和应力控制层。封装构件包括包封层和至少一个芯片。包封层包封所述至少一个芯片。应力控制层设置在封装构件的表面上。应力控制层具有达到应力控制层防止封装构件具有翘曲的程度的内应力。

公开(公告)号：CN106449525B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201610662850.7

申请日：2016-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张根豪 ,  赵泰济 ,  沈锺辅

IPC: H01L23/00

Abstract: 提供了半导体封装件，所述半导体封装件包括封装构件和应力控制层。封装构件包括包封层和至少一个芯片。包封层包封所述至少一个芯片。应力控制层设置在封装构件的表面上。应力控制层具有达到应力控制层防止封装构件具有翘曲的程度的内应力。

公开(公告)号：CN105633046A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201510809687.8

申请日：2015-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳承官 ,  沈锺辅 ,  安殷彻 ,  赵泰济

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/09519 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/17104

Abstract: 提供了半导体装置和包括该半导体装置的半导体封装。半导体装置可以包括半导体基底、在半导体基底上的导电垫、覆在半导体基底上并暴露导电垫的钝化层以及凸点结构。凸点结构可以包括导电垫上的第一凸点结构和钝化层上的第二凸点结构。第一凸点结构可以包括顺序地堆叠在导电垫上的基体凸点层、第一柱状凸点层和第一焊料凸点层。第二凸点结构可以包括顺序地堆叠在钝化层上的第二柱状凸点层和第二焊料凸点层。