公开(公告)号：CN109671557B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201811176687.9

申请日：2018-10-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  姜铨一 ,  李司镛 ,  邢建辉

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32

Abstract: 本发明公开了一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括主体和外电极，所述主体包括多个绝缘层和设置在所述绝缘层上的线圈图案，所述外电极形成在所述主体的外表面上并且连接到所述线圈图案，其中，所述外电极分别包括第一层和第二层，所述第一层是无电镀层，所述第二层形成在所述第一层上并且具有金属颗粒分散在聚合物基体中的形式。

公开(公告)号：CN115119402A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110936561.2

申请日：2021-08-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 咸晧炯 ,  邢建辉 ,  张俊亨 ,  闵太泓

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。

公开(公告)号：CN113948482A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110609136.2

申请日：2021-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昌华 ,  金致成 ,  李恩惠 ,  宋尧汉 ,  邢建辉 ,  李栽欣 ,  姜德万 ,  朴眞吾

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种其中嵌入有电子组件的基板，所述其中嵌入有电子组件的基板包括：芯结构，具有腔；金属层，设置在所述芯结构的所述腔的底表面上；以及电子组件，设置在所述芯结构的所述腔中的所述金属层上。所述其中嵌入有电子组件的基板具有优异的散热效果。

公开(公告)号：CN109671557A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811176687.9

申请日：2018-10-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  姜铨一 ,  李司镛 ,  邢建辉

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/32 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明公开了一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括主体和外电极，所述主体包括多个绝缘层和设置在所述绝缘层上的线圈图案，所述外电极形成在所述主体的外表面上并且连接到所述线圈图案，其中，所述外电极分别包括第一层和第二层，所述第一层是无电镀层，所述第二层形成在所述第一层上并且具有金属颗粒分散在聚合物基体中的形式。