公开(公告)号：CN103124475A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201210469670.9

申请日：2012-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  吴华燮 ,  曹淳镇 ,  卢承贤 ,  张容蕣 ,  尹庆老

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法，该方法包括：在金属层的一个表面上形成载体；通过在金属层的另一表面上形成第一抗蚀剂而提供第一焊盘形成区域；去除载体；通过在金属层上形成图案而形成金属图案层；以及通过在金属图案层的其上形成有第一抗蚀剂的表面的相对表面上形成第二抗蚀剂而提供第二焊盘形成区域，并且该方法能实现高密度中间层连接并减低制造成本。

公开(公告)号：CN1258190A

公开(公告)日：2000-06-28

申请号：CN99126663.3

申请日：1999-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  宜炳国 ,  朴建阳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00014

Abstract: 这里公开了一种制造印刷电路板的方法。在上层板上镀敷金属形成电路时,可以防止用于与半导体芯片键合的键合条上镀敷金属。即,在多个板的每个中形成其上有墨层的狭槽。然后,限定不同尺寸的窗口区,并在未形成狭槽的部分上进行加工。即,对敷铜箔叠片进行加工,从而形成狭槽,并在每个狭槽中形成墨层。以此方式,在镀敷印刷电路板的上层表面时,可以防止金属侵入窗口区,因而可以防止形成短路。

公开(公告)号：CN103796414A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310522457.4

申请日：2013-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  曹淳镇

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

Abstract: 根据本发明实施方式的印制电路板包括：包括电路区域和空置区域的绝缘层；所述空置图案位于所述绝缘层的所述空置区域；所述电路图案位于的所述绝缘层的所述电路区域且具有比所述空置图案厚度较小的厚度。

公开(公告)号：CN103731983A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310482349.9

申请日：2013-10-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李技元 ,  尹庆老

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，该印刷电路板包括一面具有连接焊盘的基板以及形成在所述连接焊盘上的堆叠隆起焊盘，该堆叠隆起焊盘包括与所述连接焊盘相接的第一隆起焊盘以及形成在所述第一隆起焊盘上的第二隆起焊盘，所述第一隆起焊盘由硬度比所述第二隆起焊盘低的材质制成。

公开(公告)号：CN102548203A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110319493.1

申请日：2011-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑奉熙 ,  赵珉贞 ,  廉光燮 ,  申荣焕 ,  尹庆老

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种连通体结构及其形成方法、具有该连通体结构的电路板。该连通体结构包括：基板层叠体，具有多层结构和穿过多层结构的过孔；第一电路图案，形成在基板层叠体的一个表面上；第二电路图案，形成在基板层叠体的另一个表面上；以及导电连通体，形成在过孔中，并具有连接至第一电路图案的一端和连接至第二电路图案的另一端，其中，多层结构包括在使用碱性溶液时具有不同蚀刻速率的多个树脂层。

公开(公告)号：CN100524724C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610111635.4

申请日：2006-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  申荣焕 ,  金润秀 ,  李胎坤

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片的制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。

公开(公告)号：CN1271708C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200310124404.3

申请日：2003-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炳赞 ,  申荣焕 ,  尹庆老

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/66 ,  H01L21/78 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及具有其上形成有边缘键合金属图形的中心键合型半导体芯片的BGA封装，其中在半导体芯片上形成晶片级的边缘键合金属图形，并且在边缘键合的形状中进行引线键合，由此叠置多个半导体芯片，由此得到高密度的存储性能，并涉及这种封装的制造方法。

公开(公告)号：CN102378487B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110097171.7

申请日：2011-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  柳正杰 ,  申荣焕

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：内电路层，设置在第一绝缘层上；连通体焊盘，设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开，并且具有孔；第二绝缘层，设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上；第一外电路层和第二外电路层，分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上；以及连通体，穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层，并且电连接第一外电路层和第二外电路层。

公开(公告)号：CN102378487A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110097171.7

申请日：2011-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  柳正杰 ,  申荣焕

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：内电路层，设置在第一绝缘层上；连通体焊盘，设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开，并且具有孔；第二绝缘层，设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上；第一外电路层和第二外电路层，分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上；以及连通体，穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层，并且电连接第一外电路层和第二外电路层。

公开(公告)号：CN1203741C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN99126663.3

申请日：1999-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  宣炳国 ,  朴建阳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00014

Abstract: 这里公开了一种制造印刷电路板的方法。在上层板上镀敷金属形成电路时，可以防止用于与半导体芯片键合的键合条上镀敷金属。即，在多个板的每个中形成其上有墨层的狭槽。然后，限定不同尺寸的窗口区，并在未形成狭槽的部分上进行加工。即，对敷铜箔叠片进行加工，从而形成狭槽，并在每个狭槽中形成墨层。以此方式，在镀敷印刷电路板的上层表面时，可以防止金属侵入窗口区，因而可以防止形成短路。