-
公开(公告)号：CN102573276A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110218872.1
申请日：2011-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K2201/0251
Abstract: 本发明公开了介电层及其制备方法和包括该介电层的印刷电路板，该介电层通过在电介质聚合物树脂中分散短纤维并且将其中分散有短纤维的树脂浸入织物状材料来制备。电介质聚合物树脂由短纤维来增强并浸入在织物状材料中，从而使得能够制备具有良好的强度和低热膨胀系数的介电层。因此，包括该介电层的印刷电路板在其厚度变薄的情况下也可维持其强度和硬度与根据现有技术的印刷电路板的强度和硬度在同一水平。
-
公开(公告)号：CN100517025C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710086709.8
申请日：2007-03-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133 , H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0206 , F21K9/00 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H01L2224/48091 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明披露了一种装备有LED的背光装置。所述背光装置包括绝缘基板、多个LED封装件、上部散热板、以及下部散热板。绝缘基板设置有预定电路图案。LED封装件安装在绝缘基板的上方，并电连接于电路图案。上部散热板形成在所述绝缘基板上，并被构造成与电路图案相接触以及消散热量。下部散热板形成在所述绝缘基板上，并被构造成传输通过上部散热板传输的热量。所述上部散热板和下部散热板通过至少一个通孔彼此连接，并且所述通孔与所述上部散热板具有预定面积比。
-
公开(公告)号：CN102221717B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201010299364.6
申请日：2010-09-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了塑料透镜、透镜模块和透镜注射模具。塑料透镜包括：有效表面，该有效表面是透镜的光学表面；和凸缘，该凸缘是透镜的周缘部。有效表面的中心与凸缘的中心不重合。为了预先补偿当具有非轴对称结构的透镜装配在镜筒中时的同心误差，透镜的有效表面的中心被移动并因此与镜筒的中心不重合，将透镜制造成使得在有效表面的中心与凸缘的中心之间具有偏差，从而使装配后的变形误差最小化或消除。这考虑到使透镜的光学性能的劣化最小化。
-
公开(公告)号：CN102107309B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010198193.8
申请日：2010-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明披露一种用于波峰焊接的装置。根据本发明实施例的用于波峰焊接的装置可包括：焊接喷嘴，具有焊料储存部、敞开通道以及溢流堰；深度测量单元，测量敞开通道处熔融焊料的深度；以及计算单元，基于溢流堰的高度和敞开通道处的焊料的深度来计算敞开通道处的焊料的流速。此处，熔融焊料填充于焊料储存部中，敞开通道与焊料储存部相连并且敞开通道上形成有平坦的底部表面，溢流堰设置于敞开通道的一个端部，并且熔融焊料从溢流堰溢出。
-
公开(公告)号：CN102107309A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010198193.8
申请日：2010-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明披露一种用于波峰焊接的装置。根据本发明实施例的用于波峰焊接的装置可包括：焊接喷嘴，具有焊料储存部、敞开通道以及溢流堰；深度测量单元，测量敞开通道处熔融焊料的深度；以及计算单元，基于溢流堰的高度和敞开通道处的焊料的深度来计算敞开通道处的焊料的流速。此处，熔融焊料填充于焊料储存部中，敞开通道与焊料储存部相连并且敞开通道上形成有平坦的底部表面，溢流堰设置于敞开通道的一个端部，并且熔融焊料从溢流堰溢出。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101398522B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810000835.1
申请日：2008-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02B7/02 , G05B19/418
CPC classification number: G02B27/62 , G02B7/02 , Y10T29/53061
Abstract: 本发明提供了一种用于在透镜镜筒中装配根据预先设定的顺序布置在托盘上的多个透镜的装置，该装置包括：检测器，检测多个透镜中每个透镜的偏心，该偏心为有效直径的中心与外径的中心之间的差异；控制器，通过根据所检测到的多个透镜中每个透镜的偏心确定装配多个透镜的方向来控制透镜的装配；以及装配器，根据控制器的控制在透镜镜筒中顺序地装配多个透镜。
-
公开(公告)号：CN110098157A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201811256153.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/16 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：重新分布部，具有通孔并且包括布线层和过孔；第一半导体芯片，具有有效表面，所述有效表面具有感测区域和设置在所述感测区域的附近的第一连接焊盘，所述感测区域的至少一部分通过所述通孔暴露；第二半导体芯片，沿水平方向与所述第一半导体芯片并排设置并且具有第二连接焊盘；坝构件，设置在所述第一连接焊盘的附近；包封剂，包封所述重新分布部、所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；以及电连接结构，使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接到所述重新分布部的所述布线层或者所述过孔。
-
公开(公告)号：CN109935603A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201810901433.2
申请日：2018-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：传感器芯片，具有第一连接焊盘和光学层；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。
-
公开(公告)号：CN102221717A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201010299364.6
申请日：2010-09-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了塑料透镜、透镜模块和透镜注射模具。塑料透镜包括：有效表面，该有效表面是透镜的光学表面；和凸缘，该凸缘是透镜的周缘部。有效表面的中心与凸缘的中心不重合。为了预先补偿当具有非轴对称结构的透镜装配在镜筒中时的同心误差，透镜的有效表面的中心被移动并因此与镜筒的中心不重合，将透镜制造成使得在有效表面的中心与凸缘的中心之间具有偏差，从而使装配后的变形误差最小化或消除。这考虑到使透镜的光学性能的劣化最小化。
-
公开(公告)号：CN101034233A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710086709.8
申请日：2007-03-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133 , H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0206 , F21K9/00 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H01L2224/48091 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明披露了一种装备有LED的背光装置。所述背光装置包括绝缘基板、多个LED封装件、上部散热板、以及下部散热板。绝缘基板设置有预定电路图案。LED封装件安装在绝缘基板的上方，并电连接于电路图案。上部散热板形成在所述绝缘基板上，并被构造成与电路图案相接触以及消散热量。下部散热板形成在所述绝缘基板上，并被构造成传输通过上部散热板传输的热量。所述上部散热板和下部散热板通过至少一个通孔彼此连接，并且所述通孔与所述上部散热板具有预定面积比。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.04 seconds)
