公开(公告)号：CN100555688C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200710098178.4

申请日：2007-04-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金勇植 ,  崔硕文 ,  金贤浩

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种表面安装器件型发光二极管(SMD型LED)，包括：引线框架，其包括一对引线端子；封装件，引线框架的一部分容纳在其中，该封装件具有发射窗口，开设该发射窗口以使得光线通过该发射窗口而发射；LED芯片，安装在封装件内部的引线框架上；导线，用于电连接LED芯片和引线框架；以及模制材料，填充在封装件中，该模制材料的通过封装件发射窗口而露出的表面被形成为预定形状的表面不规则，所述表面不规则通过离子束蚀刻工艺形成。

公开(公告)号：CN103178641A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210564538.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金勇植

IPC: H02K5/16

CPC classification number: H02K5/167 ,  H02K5/163 ,  H02K11/40

Abstract: 本发明公开了一种主轴电机，该主轴电机包括：轴，所述轴形成转子的旋转中心；套筒，所述轴容纳在所述套筒中，且所述套筒可旋转地支撑所述轴；基体，所述基体连接于所述套筒的外侧表面，以支撑所述套筒；以及导电粘合剂，所述导电粘合剂施用于所述套筒和所述基体之间的连接表面。根据本发明，在粘合时，将导电粘合剂施用于主轴电机的套筒和基体之间，从而能够使在驱动主轴电机时产生的过多的电荷通过基体释放到外部。

公开(公告)号：CN101060158A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710098178.4

申请日：2007-04-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金勇植 ,  崔硕文 ,  金贤浩

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种表面安装器件型发光二极管(SMD型LED)，包括：引线框架，其包括一对引线端子；封装件，引线框架的一部分容纳在其中，该封装件具有发射窗口，开设该发射窗口以使得光线通过该发射窗口而发射；LED芯片，安装在封装件内部的引线框架上；导线，用于电连接LED芯片和引线框架；以及模制材料，填充在封装件中，该模制材料在其通过封装件发射窗口而露出的表面上形成有预定形状的表面不规则。

公开(公告)号：CN101034726A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710005652.4

申请日：2007-03-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  崔硕文 ,  李荣基 ,  金勇植

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种发光二极管封装件，用于防止半导体层间的电短路，且具有极好的接合强度。该发光二极管封装件包括：封装基板；发光二极管芯片，其接合至封装基板的上表面；以及接合材料，用于将发光二极管芯片接合至封装基板。该封装基板具有形成于其接合表面中的凹槽，以容纳接合材料。

公开(公告)号：CN100423306C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200510097114.3

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  金勇植 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造LED封装的方法，用于容易地制造具有优良热辐射特性的LED封装。在该方法中，制备具有凹部和形成于凹部中的反射面的金属封装基板；将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。然后在凹部的底部上安装发光器件。优选地，该封装基板是由Al或基于Al的金属制成的金属。

公开(公告)号：CN1855561A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200510097114.3

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  金勇植 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造LED封装的方法，用于容易地制造具有优良热辐射特性的LED封装。在该方法中，制备具有凹部和形成于凹部中的反射面的金属封装基板；将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。然后在凹部的底部上安装发光器件。优选地，该封装基板是由Al或基于Al的金属制成的金属。

公开(公告)号：CN105090234A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510232708.4

申请日：2015-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张浩庆 ,  郑景文 ,  金勇植 ,  金在赫

IPC: F16C17/00 ,  G11B19/20

CPC classification number: G11B19/2036 ,  F16C17/107 ,  F16C33/1085 ,  F16C33/745 ,  F16C2370/12 ,  G11B19/247 ,  G11B19/28 ,  H02K7/085

Abstract: 本发明提供了一种液体动压轴承装置、主轴电机以及记录盘驱动装置。所述液体动压轴承装置包括定子和转子。所述转子与所述定子一起形成轴承间隙和与所述轴承间隙连接的密封部。气-液界面设置在所述密封部中，所述轴承间隙填充有润滑流体。所述定子和所述转子形成与所述密封部连接的储藏空间，用于接收所述润滑流体。所述储藏空间具有在所述润滑流体泄漏时使通过毛细现象施加到气-液界面的力增大而填充所述轴承间隙的区域。

公开(公告)号：CN103178679A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210559960.2

申请日：2012-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金勇植 ,  张浩庆 ,  金相沅 ,  朴一雄

IPC: H02K29/00 ,  H02K5/00 ,  H02K15/14 ,  H02K5/16 ,  H02K1/27

CPC classification number: H02K7/086 ,  H02K5/163 ,  H02K15/00

Abstract: 本发明公开了一种主轴电机，该主轴电机包括轴，该轴形成电机的旋转中心；套筒，该套筒容纳所述轴在其中，并且该套筒可旋转地支撑所述轴；推板，该推板在垂直于轴向的方向与所述套筒连接；其中，所述推板包括形成在其上的减小摩擦力的涂层。根据本发明，在所述主轴电机的所述推板上形成用于减少摩擦力的涂层，因此，当所述主轴电机被反复地和连续地停止、运转和停止时，可以有效地减小产生的摩擦力，从而可以提高所述主轴电机的操作性能。

公开(公告)号：CN1937268A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610127284.6

申请日：2006-09-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金勇植 ,  崔硕文 ,  林昶贤 ,  金容锡

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明提供了能够防止荧光粉劣化的发光二极管封装及其制造方法。发光二极管封装包括：封装体，具有凹进部；发光二极管芯片，安装在凹进部的底表面上；以及透镜结构，设置在封装体的上表面上并与发光二极管芯片分离。荧光粉散布在透镜结构的至少一部分中。