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公开(公告)号：CN101370354A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810089173.X
申请日：2008-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/062 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。
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公开(公告)号：CN101370354B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200810089173.X
申请日：2008-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/062 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101369574A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810089197.5
申请日：2008-04-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种CMOS图像传感器封装。该CMOS图像传感器封装包括：衬底，其上形成有预设计的电路图案，并且其中形成空腔；像素阵列传感器，与电路图案电连接并堆叠在衬底的一侧上；以及控制芯片，与电路图案电连接并保持在空腔中。根据本发明的特定方面，该CMOS图像传感器芯片可以分成像素阵列传感器和控制芯片，控制芯片和无源组件嵌入形成在衬底中的空腔中，使得装配在衬底上的芯片的尺寸可以减小，从而CMOS图像传感器封装的整体尺寸可以减小。
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公开(公告)号：CN101184363B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710164266.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。
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公开(公告)号：CN101026927A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079513.6
申请日：2007-02-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/4661 , H05K2201/0344 , Y10T29/49124 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细的内部电路。
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公开(公告)号：CN1825581A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610002998.4
申请日：2006-01-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/02
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L2924/0002 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/426 , H05K2201/09563 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及倒装芯片球栅阵列板，其中使用薄的非包覆类型的芯和半加成制程以形成电路图案，从而提供高度密集的电路图案和超薄芯，并涉及一种制造此种倒装芯片球栅阵列板的方法。
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公开(公告)号：CN101184363A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710164266.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本申请披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。
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