公开(公告)号：CN102214628B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201110094611.3

申请日：2011-04-07

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 朴昇旭 ,  权宁度 ,  金章铉 ,  朴太锡 ,  徐守正 ,  张在权 ,  金南定 ,  林承奎 ,  李光根

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T436/170769 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明提供了一种封装基板及其制造方法。该封装基板包括：晶圆，其具有形成在其上表面中的包括芯片安装区域的腔体；第一布线层和第二布线层，第二布线层形成为与第一布线层分开，第一布线层和第二布线层形成为在腔体中延伸；芯片，其被设置在芯片安装区域中以连接到第一布线层和第二布线层；通孔和导通体，通孔贯通晶圆并且导通体填充在通孔中；以及至少一个电子器件，其连接到导通体。因此，可以提供一种封装基板及其制造方法，该封装基板能够在其中嵌入具有预定容量的无源器件，同时减小图案尺寸并且增加组件安装密度。

公开(公告)号：CN102214628A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110094611.3

申请日：2011-04-07

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 朴昇旭 ,  权宁度 ,  金章铉 ,  朴太锡 ,  徐守正 ,  张在权 ,  金南定 ,  林承奎 ,  李光根

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T436/170769 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明提供了一种封装基板及其制造方法。该封装基板包括：晶圆，其具有形成在其上表面中的包括芯片安装区域的腔体；第一布线层和第二布线层，第二布线层形成为与第一布线层分开，第一布线层和第二布线层形成为在腔体中延伸；芯片，其被设置在芯片安装区域中以连接到第一布线层和第二布线层；通孔和导通体，通孔贯通晶圆并且导通体填充在通孔中；以及至少一个电子器件，其连接到导通体。因此，可以提供一种封装基板及其制造方法，该封装基板能够在其中嵌入具有预定容量的无源器件，同时减小图案尺寸并且增加组件安装密度。