公开(公告)号：CN106189891A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510315757.4

申请日：2015-06-10

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 申颍株 ,  姜炅求 ,  金智软 ,  朴憬修 ,  朴永祐 ,  孙秉勤 ,  申炅勳 ,  郑光珍 ,  韩在善 ,  黄慈英

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜和由其连接的半导体装置。所述各向异性导电膜在25℃下储存170小时之后具有如由方程式1所表示的30％或小于30％的模数变化率，并且具有60℃到85℃的差示扫描热量计(differential scanningcalorimeter，DSC)起始温度。[方程式1]弹性模数变化率(％)＝{(M1-M0)/M0}×100，其中M0是如在25℃下测量的所述各向异性导电膜的初始弹性模数(千克力/平方厘米)，并且M1是所述各向异性导电膜在25℃下单独静置170小时之后如在25℃下测量的所述膜的弹性模数(千克力/平方厘米)。

公开(公告)号：CN106661411A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580039347.X

申请日：2015-05-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴憬修 ,  金智软 ,  朴永祐 ,  孙秉勤 ,  申炅勳 ,  申颍株 ,  郑光珍 ,  韩在善 ,  黄慈英

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明涉及一种接着剂组成物、一种使用其的各向异性导电膜以及一种通过各向异性导电膜连接的半导体元件。接着剂组成物包含放热峰值温度如通过差示扫描热量测定量测为60℃至105℃的脂环环氧树脂；由式1表示的阳离子聚合催化剂；以及由式2表示的化合物。

公开(公告)号：CN105017980B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201510072094.8

申请日：2015-02-11

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金智软 ,  姜炅求 ,  朴憬修 ,  朴永祐 ,  孙秉勤 ,  申炅勳 ,  申颍株 ,  郑光珍 ,  韩在善 ,  黄慈英

IPC: C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J7/00 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/488 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜以及通过所述各向异性导电膜连接的半导体装置。通过差示扫描热量测定法来测量，所述组成物包含放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂和放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂。因此，各向异性导电膜允许在低温下快速固化并且展现充足的储存稳定性，同时保证结合后的优良连接性质。

公开(公告)号：CN105017980A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510072094.8

申请日：2015-02-11

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金智软 ,  姜炅求 ,  朴憬修 ,  朴永祐 ,  孙秉勤 ,  申炅勳 ,  申颍株 ,  郑光珍 ,  韩在善 ,  黄慈英

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J7/00 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/488 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜以及通过所述各向异性导电膜连接的半导体装置。通过差示扫描热量测定法来测量，所述组成物包含放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂和放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂。因此，各向异性导电膜允许在低温下快速固化并且展现充足的储存稳定性，同时保证结合后的优良连接性质。