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公开(公告)号：CN104513632A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410521172.3
申请日：2014-09-30
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B5/14
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜和一种使用所述各向异性导电膜的半导体装置。所述各向异性导电膜具有三层结构，包含第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述三层以此顺序依序堆叠。所述各向异性导电膜可通过调整所述各别层的流动性使得终端之间的空间可由所述绝缘层充分填充且可抑制导电粒子向所述空间中流出来防止终端之间短路并具有提高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1855455B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610067376.X
申请日：2006-03-24
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 郑光珍
IPC: H01L23/367 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H05K7/20963 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于IC芯片的散热装置，其具有能有效地将由IC芯片产生的热量散出到外部的结构，以及包括这样的散热装置的显示模块。在一个实施例中，显示模块包括形成图像的面板，安置于面板背面以支撑面板的底盘，至少一个安置在底盘背面上的至少一个电路板上的发热的IC芯片，以及能将IC芯片发出的热量散发到外部的散热装置。散热装置附着接触IC芯片，并具有导热的芯片接触板，导热的散热板以具有多个连接到芯片接触板的相互紧邻的连接部的单片构成，并且多个散热部倾斜以便从连接部向外突出以连接该连接部。
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公开(公告)号：CN100580745C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200610057853.4
申请日：2006-03-01
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 郑光珍
CPC classification number: G09G3/22 , G09G3/298 , G09G3/3208 , G09G2310/0232 , G09G2360/16
Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示装置，包括显示图像的显示区域的等离子体显示面板，和围绕该等离子体显示面板的显示区域的辅助显示部件。该辅助显示部件使用户认为他/她正在观看一个看上去比其实际要大的屏幕。
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公开(公告)号：CN100527192C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200510048894.2
申请日：2005-12-15
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 郑光珍
CPC classification number: H05K1/148 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356
Abstract: 一种等离子体显示装置，包括：适于显示图像的等离子体显示面板；布置在所述等离子体显示面板后部的底盘基座；布置在所述底盘基座后部并适于驱动所述等离子体显示面板的印刷电路板，所述印刷电路板包括分别布置在其前部的基板连接器；和适于将所述等离子体显示面板电连接至所述印刷电路板以及适于将印刷电路板彼此电连接的连接电缆，所述连接电缆包括配线构件和具有两侧的电缆连接器。所述电缆连接器的一侧连接到所述底盘基座上，所述电缆连接器的另一侧连接到所述基板连接器中一个基板连接器并且连接到所述配线构件的至少一端。
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公开(公告)号：CN1870080A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610080646.0
申请日：2006-05-23
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 郑光珍
CPC classification number: H05K7/20963
Abstract: 一种等离子体显示装置包括：用于显示图像的等离子体显示面板；安装在等离子体显示面板的后表面上的底板；安装在底板的与等离子体显示面板相对的表面上的驱动电路单元；将驱动电路单元电连接到等离子体显示面板的信号传送装置，该信号传送装置具有在其至少一部分上所安装的若干驱动芯片；以及被固定到底板上以保护信号传送装置的保护板，该保护板包括多个热沉。各热沉均匀冷却安装在至少一个信号传送装置上的各驱动芯片。位于保护板中心的热沉的散热效率高于位于保护板边缘的热沉的散热效率。
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公开(公告)号：CN1862629A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610079173.2
申请日：2006-05-12
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 郑光珍
CPC classification number: H05K5/0247
Abstract: 在等离子体显示设备中，对用于耦合前盖和后盖的耦合结构进行修改，以使得在前盖和后盖之间形成一个空的间隙，并使得与用于将显示面板的电极连接到驱动电路上的信号线的驱动芯片接触的散热片沿该空的间隙延伸，从而提高该驱动芯片的散热效率。
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公开(公告)号：CN1848207A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610066028.0
申请日：2006-03-21
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 郑光珍
CPC classification number: H05K5/02 , H05K7/20963
Abstract: 一种等离子体显示模块，包括：适于利用气体放电来显示图像的等离子体显示面板，适于支撑等离子体显示面板的底板，布置在底板上适于产生驱动等离子体显示面板的电信号的驱动单元，布置在信号传输单元上的集成电路芯片，该集成电路芯片适于控制电信号在驱动单元和等离子体显示面板之间传递，布置在信号传输单元上并且适于覆盖该集成电路芯片的盖板，和布置在该盖板上的波浪型散热板。
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公开(公告)号：CN106189891A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510315757.4
申请日：2015-06-10
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01B1/20 , H01B5/00 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜和由其连接的半导体装置。所述各向异性导电膜在25℃下储存170小时之后具有如由方程式1所表示的30％或小于30％的模数变化率，并且具有60℃到85℃的差示扫描热量计(differential scanningcalorimeter，DSC)起始温度。[方程式1]弹性模数变化率(％)＝{(M1-M0)/M0}×100，其中M0是如在25℃下测量的所述各向异性导电膜的初始弹性模数(千克力/平方厘米)，并且M1是所述各向异性导电膜在25℃下单独静置170小时之后如在25℃下测量的所述膜的弹性模数(千克力/平方厘米)。
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公开(公告)号：CN104592906A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410602261.0
申请日：2014-10-31
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B5/14
CPC classification number: H01L24/29 , C09J163/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13023 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/053 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 揭示了各向异性导电膜和使用其的半导体装置。各向异性导电膜具有三层结构，包含第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，其中各向异性导电膜的应力-应变曲线具有如以下方程式1表示的大于0和小于或等于0.2千克力/(平方毫米·％)的斜率A，以及0.4千克力/平方毫米或0.4千克力/平方毫米以上的最大应力(Smax)：斜率(A，单位：千克力/(平方毫米·％))＝(1/2Smax-S0)/x---(1)，其中，Smax：最大应力，x：最大应力的一半(1/2)下的应变(％)，S0：0应变下的应力。本发明的各向异性导电膜具有改进的预压缩性质，且可通过调整斜率A和最大应力使得固化之前的各向异性导电膜初始性质受到控制来促进主要压缩。
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公开(公告)号：CN1893769B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200610110875.2
申请日：2006-05-31
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 郑光珍
CPC classification number: H05K7/20963
Abstract: 本发明提供了一种电路组件，包括其上安装有电路元件的安装件；用于吸收和分散由电路元件产生的热量的散热器，该散热器位于电路元件与安装件相对的那个表面上，以及用于吸收电路板产生的噪音的隔音器，该隔音器安装在散热器上。散热器可以包括与电路元件表面接触的基部和与隔音器表面接触的上部。多个鳍片可以位于基部和上部之间并且与两者相平行。多个鳍片也可以位于基部和上部之间并且与两者相垂直。上部可以与基部一起延伸或仅延伸过基部。
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