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公开(公告)号：CN109155305A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201680085939.X
申请日：2016-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L21/3205 , H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L25/18
Abstract: 在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
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公开(公告)号：CN109155305B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201680085939.X
申请日：2016-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L21/3205 , H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L25/18
Abstract: 在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
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公开(公告)号：CN108966681B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201680082515.8
申请日：2016-08-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 林功明
Abstract: 本发明提供一种具有优异的抗振性及较高的生产性的小型的电力转换装置。本发明的电力转换装置包括：框体；冷却器，其固定于框体，配置在该框体内；功率模块，其安装于冷却器；第1控制基板，其与功率模块电连接，以外周缘部被保持的方式配置于框体内的功率模块的与冷却器相反的一侧；以及第2控制基板，其与第1控制基板电连接，以外周缘部被保持的方式配置于框体内的第1控制基板的与功率模块相反的一侧，第1控制基板通过第1固定构件将该第1控制基板的与第2控制基板相反的一侧的面内固定于冷却器或框体，第2控制基板通过第2固定构件将该第2控制基板的与第1控制基板相反的一侧的面内固定于框体，第1控制基板和第2控制基板在该第1控制基板和该第2控制基板相对的面内电连接。
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公开(公告)号：CN107004653B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201580065241.7
申请日：2015-09-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本技术涉及一种高导热性半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具备绝缘基板(13)、半导体芯片(11)、板件(3)和冷却器(20)。绝缘基板(13)具备作为绝缘板的绝缘性陶瓷(6)以及设置于绝缘性陶瓷(6)的两面的导板(5)和导板(7)。半导体芯片(11)设置于绝缘基板(13)的上表面。板件(3)接合到绝缘基板(13)的下表面。冷却器(20)接合到板件(3)的下表面。绝缘基板(13)的下表面与板件(3)的接合以及板件(3)的下表面与冷却器(20)的接合中的至少一方是经由以锡为主成分的接合件而进行的。另外，板件(3)的反复应力比这些接合件的拉伸强度小。
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公开(公告)号：CN109075159A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680084542.9
申请日：2016-10-31
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供导热性高、且工作性优异的半导体装置。半导体装置(101)具备绝缘基板(13)、半导体元件(11)、管芯接合材料(22)、接合材料(23)以及冷却构件(12)。绝缘基板(13)具有绝缘陶瓷(6)、设置于绝缘陶瓷(6)的一个面的导板(5)以及设置于另一个面的导板(7)。半导体元件(11)经由管芯接合材料(22)设置在导板(5)上。在管芯接合材料(22)中采用烧结金属。半导体元件(11)的弯曲强度为700MPa以上，其厚度为0.05mm以上且0.1mm以下。冷却构件(12)经由接合材料(23)接合于导板(7)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107004644B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201580068669.7
申请日：2015-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 绝缘电路基板(100)具备绝缘基板(1)、第1电极(2a)和第2电极(2b)。第1电极(2a)形成于绝缘基板(1)的一个主表面上，平面形状是多边形形状。第2电极(2b)形成于绝缘基板(1)的与一个主表面相反的一侧的另一个主表面上，平面形状是多边形形状。在第1电极以及第2电极(2a、2b)中的至少某一个电极的角部形成有薄部(3)，薄部(3)的厚度比薄部(3)以外的区域薄，角部是在俯视时从第1电极以及第2电极(2a、2b)中的至少某一个电极的顶点(4)起在沿着外边缘(5)的方向上占据外边缘(5)的长度的一部分的区域。第1电极第2电极中的至少某一个电极的薄部(3)的平面形状由如下部分包围：从顶点(4)起作为外边缘的一部分相互正交的第1边以及第2边、和远离顶点(4)的曲线状的部分。
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公开(公告)号：CN108966681A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201680082515.8
申请日：2016-08-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 林功明
Abstract: 本发明提供一种具有优异的抗振性及较高的生产性的小型的电力转换装置。本发明的电力转换装置包括：框体；冷却器，其固定于框体，配置在该框体内；功率模块，其安装于冷却器；第1控制基板，其与功率模块电连接，以外周缘部被保持的方式配置于框体内的功率模块的与冷却器相反的一侧；以及第2控制基板，其与第1控制基板电连接，以外周缘部被保持的方式配置于框体内的第1控制基板的与功率模块相反的一侧，第1控制基板通过第1固定构件将该第1控制基板的与第2控制基板相反的一侧的面内固定于冷却器或框体，第2控制基板通过第2固定构件将该第2控制基板的与第1控制基板相反的一侧的面内固定于框体，第1控制基板和第2控制基板在该第1控制基板和该第2控制基板相对的面内电连接。
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公开(公告)号：CN109075159B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN201680084542.9
申请日：2016-10-31
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供导热性高、且工作性优异的半导体装置。半导体装置(101)具备绝缘基板(13)、半导体元件(11)、管芯接合材料(22)、接合材料(23)以及冷却构件(12)。绝缘基板(13)具有绝缘陶瓷(6)、设置于绝缘陶瓷(6)的一个面的导板(5)以及设置于另一个面的导板(7)。半导体元件(11)经由管芯接合材料(22)设置在导板(5)上。在管芯接合材料(22)中采用烧结金属。半导体元件(11)的弯曲强度为700MPa以上，其厚度为0.05mm以上且0.1mm以下。冷却构件(12)经由接合材料(23)接合于导板(7)。
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公开(公告)号：CN107004653A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065241.7
申请日：2015-09-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本技术涉及一种高导热性半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具备绝缘基板(13)、半导体芯片(11)、板件(3)和冷却器(20)。绝缘基板(13)具备作为绝缘板的绝缘性陶瓷(6)以及设置于绝缘性陶瓷(6)的两面的导板(5)和导板(7)。半导体芯片(11)设置于绝缘基板(13)的上表面。板件(3)接合到绝缘基板(13)的下表面。冷却器(20)接合到板件(3)的下表面。绝缘基板(13)的下表面与板件(3)的接合以及板件(3)的下表面与冷却器(20)的接合中的至少一方是经由以锡为主成分的接合件而进行的。另外，板件(3)的反复应力比这些接合件的拉伸强度小。
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公开(公告)号：CN107004644A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068669.7
申请日：2015-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/32155 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/84801 , H01L2924/0002 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/14252 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 提供不易受由于施加冷热循环而反复施加的热应力影响的可靠性高的绝缘电路基板以及包括该绝缘电路基板的功率模块和功率单元。绝缘电路基板(100)具备绝缘基板(1)、第1电极(2a)和第2电极(2b)。第1电极(2a)形成于绝缘基板(1)的一个主表面上，平面形状是多边形形状。第2电极(2b)形成于绝缘基板(1)的与一个主表面相反的一侧的另一个主表面上，平面形状是多边形形状。在第1电极以及第2电极(2a、2b)中的至少某一个电极的俯视时的关于从顶点(4)起沿着外边缘(5)的方向而占据外边缘(5)的长度的一部分的区域即角部，形成薄部(3)，薄部(3)的厚度比薄部(3)以外的区域薄。
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