改进的激光准剥离消除GaN外延片残余应力的方法

    公开(公告)号:CN102148139B

    公开(公告)日:2012-06-13

    申请号:CN201010617788.2

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 本发明公开一种改进的激光准剥离消除GaN外延片残余应力的方法,很好的释放晶格失配应力和热失配应力。本发明将GaN外延片加热,在200~900℃下,使用无损激光剥离技术在低于将GaN和蓝宝石衬底剥离的能量阈值下进行剥离,或达到激光剥离能量阈值,但激光间或扫描使GaN和蓝宝石界面形成网状分离的不完全分离状态,由此达到释放GaN外延片残余应力的目的。使用加热的情况下进行激光预剥离的方法,可以更有效更大程度上的释放残余应力,并减小损伤。

    一种用于半导体外延系统的基座

    公开(公告)号:CN102347258A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN201110276973.4

    申请日:2011-09-19

    Abstract: 本发明公开了一种用于半导体外延系统的基座,机械传动方式实现基座的公转、气动旋转方式实现衬底的自转,并结合机械手实现基座整体的升降。本发明包含有大盘、小盘,大盘内部设有辐射状的内部气路通道,大盘的内部气路通道连通小盘,支撑杆内的内部气道连通大盘内部辐射状的内部气路通道,支撑杆中部设有金属法兰,金属法兰的中心设有磁流体组件,撑杆延伸出金属法兰的部分固定有一从动轮,从动轮一侧等高的位置设有主动轮,靠近支撑杆尾端的位置设有轴承组件,支撑杆的尾端设有进气组件,进气组件由轴承组件、B套管和气体入口组成。本发明的设计可以节约反应的原料、提高薄膜的均匀性;基座结构简单、可靠。

    一种半导体生长设备独立的金属源系统

    公开(公告)号:CN102127808A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201010617807.1

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 本发明提供一种氮化镓基材料生长所需要的金属源气体,利用金属的三氯化物作为源材料,通过载气输运并混合反应得到所需的源气体。本发明将一定量金属的三氯化物放置于石英腔加热,并以氢气、氮气、惰性气体或者它们的混合气体作为载气,调节载气的流量即可获得需要的三氯化物流量,转化气体后输运至材料生长系统,生长氮化镓基半导体材料。本发明的外置的金属源系统可以减小半导体生长系统的反应室体积,获得均匀的流场以及温场分布,降低了设备的设计与维护成本。

    一种多片大尺寸氢化物气相外延方法和装置

    公开(公告)号:CN102108547A

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN201010617286.X

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 本发明提供一种采用氢化物气相外延(HVPE)技术同时在多片或大尺寸衬底上生长GaN材料的方法,同时提供可以实现该方法的装置,特别是用于提供大面积生长区域的喷口。在该装置上应用本发明提供的方法,可以一次同时生长5片以上(视恒温区范围及喷口大小而定)2英寸GaN衬底或者一片以上4英寸甚至6英寸衬底。喷头设计使得氯化镓GaCl和氨NH3在喷口处互不混合,减少喷口处的预反应,防止管路堵塞,仅在衬底表面混合,形成均匀的混合层,提高GaN产品的厚度均匀性和质量。

    一种含氯化铵尾气的处理方法及其设备

    公开(公告)号:CN102172458B

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201010617738.4

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 本发明提出了一种含氯化铵尾气的处理方法,并设计出了一套尾气处理设备。发明中采用了对反应后混合气体加热和降温的方式,控制NH4Cl粉尘生成和沉积的场所,并设计出一种冷却和沉积设备,有效的过滤掉了反应后尾气中的氯化铵粉尘。解决半导体材料生长,尤其是HVPE生长GaN过程中,反应腔内生成氯化铵固体难以清理的难题,达到尾气中无粉尘,保证主反应后续的腔体和管道不被堵塞,使设备的有效生命时间尽可能长的处于半导体材料生长上,提高设备利用率,降低材料生长的成本。

    一种用于半导体外延系统的基座

    公开(公告)号:CN102347258B

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201110276973.4

    申请日:2011-09-19

    Abstract: 本发明公开了一种用于半导体外延系统的基座,机械传动方式实现基座的公转、气动旋转方式实现衬底的自转,并结合机械手实现基座整体的升降。本发明包含有大盘、小盘,大盘内部设有辐射状的内部气路通道,大盘的内部气路通道连通小盘,支撑杆内的内部气道连通大盘内部辐射状的内部气路通道,支撑杆中部设有金属法兰,金属法兰的中心设有磁流体组件,撑杆延伸出金属法兰的部分固定有一从动轮,从动轮一侧等高的位置设有主动轮,靠近支撑杆尾端的位置设有轴承组件,支撑杆的尾端设有进气组件,进气组件由轴承组件、B套管和气体入口组成。本发明的设计可以节约反应的原料、提高薄膜的均匀性;基座结构简单、可靠。

    一种含氯化铵尾气的处理方法及其设备

    公开(公告)号:CN102172458A

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN201010617738.4

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 本发明提出了一种含氯化铵尾气的处理方法,并设计出了一套尾气处理设备。发明中采用了对反应后混合气体加热和降温的方式,控制NH4Cl粉尘生成和沉积的场所,并设计出一种冷却和沉积设备,有效的过滤掉了反应后尾气中的氯化铵粉尘。解决半导体材料生长,尤其是HVPE生长GaN过程中,反应腔内生成氯化铵固体难以清理的难题,达到尾气中无粉尘,保证主反应后续的腔体和管道不被堵塞,使设备的有效生命时间尽可能长的处于半导体材料生长上,提高设备利用率,降低材料生长的成本。

    改进的激光准剥离消除GaN外延片残余应力的方法

    公开(公告)号:CN102148139A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN201010617788.2

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 本发明公开一种改进的激光准剥离消除GaN外延片残余应力的方法,很好的释放晶格失配应力和热失配应力。本发明将GaN外延片加热,在200~900℃下,使用无损激光剥离技术在低于将GaN和蓝宝石衬底剥离的能量阈值下进行剥离,或达到激光剥离能量阈值,但激光间或扫描使GaN和蓝宝石界面形成网状分离的不完全分离状态,由此达到释放GaN外延片残余应力的目的。使用加热的情况下进行激光预剥离的方法,可以更有效更大程度上的释放残余应力,并减小损伤。

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