一种DRAM刷新控制器及多通道DRAM同步刷新方法

    公开(公告)号:CN105810235B

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201610194968.1

    申请日:2016-03-31

    Abstract: 一种DRAM刷新控制器及多通道DRAM同步刷新方法,该控制器包括:控制寄存器,包括刷新周期寄存器R1和周期更新标志寄存器R0;刷新周期寄存器R1用于保存用户设置的刷新命令的发送周期;更新标志寄存器R0用于控制将刷新周期寄存器R1中的值更新到刷新控制状态机;刷新控制状态机,包含刷新计数器C0和状态机FSM;状态机FSM根据刷新计数器C0和系统数据通路的状态,控制向DIMM存储器发送的刷新命令;刷新计数器C0记录的刷新周期值是在更新标志寄存器R0为1的时钟周期所采样的刷新周期寄存器R1的值。该方法是基于上述控制器的同步刷新方法。本发明具有结构简单、成本低廉、易实现和推广、可极大降低并行程序的同步数据访问开销等优点。

    一种基于热传导理论的芯片温度预测方法

    公开(公告)号:CN106169023B

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201610507640.0

    申请日:2016-06-30

    Abstract: 一种基于热传导理论的芯片温度预测方法,其步骤为:S1:构建处理器的散热模型;采用一维稳态热传导的传热模型,将处理器于t时刻的温度变化率与t时刻的输入功率P(t)、t时刻的温度T(t)、处理器的热电阻R和热电容C关联,即形成温度变化的RC模型;S2:在散热模型中进行RC数值抽取,得到热电阻R和热电容C的数值;S3:利用热电阻R和热电容C的数值,构建温度预测表达式;S4:进行温度预测;输入处理器某时刻的输入功率P(t)以及该时刻的温度T(t),利用步骤S3中的温度预测表达式计算出处理器下一时刻的温度。本发明具有原理简单、操作简便、硬件开销小、处理速度快等优点。

    GPDSP中面向科学计算的高性能DMA部件

    公开(公告)号:CN105389277B

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201510718802.0

    申请日:2015-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种GPDSP中面向科学计算的高性能DMA部件,其包括:主机部分,用来根据配置的传输参数完成读写请求计算,包括逻辑通道控制器和2个通用物理通道;从机部分,用来同时为DMA做主机读核外存储体数据返回核内存储体时提供通道以及核外设备读写核内存储体提供通道;它包含缓存核外读写请求的FIFO、专用通道仲裁器、矩阵转置模块、读写AM专用通道、读写SM专用通道;当访问核内的请求从读写请求FIFO中流出后,专用通道仲裁器根据请求包的标志信号和目的地址将请求发往不同模块;总线控制器,主机部分和从机部分均与总线控制器相连。本发明具有能够支持多种传输模式、能够提高数据传输速度、提高程序执行效率等优点。

    基于DSP芯片的矩阵转置装置

    公开(公告)号:CN105373497B

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201510717170.6

    申请日:2015-10-29

    Abstract: 一种基于DSP芯片的矩阵转置装置,其包括:矩阵转置单元,用来将矩阵转置转换为若干基本块的转置,同时给DMA总线控制器发送读写控制参数,协调两个多体数据存储器的读写访问,实现基本矩阵读和写操作重叠;DMA总线控制器,用来发送读写控制参数,协调两个多体数据存储器的读写访问,实现基本矩阵读和写操作重叠;两个多体数据存储器,每个多体数据存储器包括多个随机存储器,用来负责缓存一个基本块数据;数据通路和命令通路异步处理单元,用来将TeraNet数据主机端口协议转换为内部DMA总线协议,将TeraNet命令从机端口协议转换为内部Pbus总线协议。本发明具有可实现矩阵转置功能、提升存储带宽利用率等优点。

    支持标向量协同工作的向量SIMD运算结构

    公开(公告)号:CN105373367B

    公开(公告)日:2018-03-02

    申请号:CN201510718729.7

    申请日:2015-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种支持标向量协同工作的向量SIMD运算结构,其包括:统一取指和指令派发部件,用来同时为标量处理单元SPU、向量处理单元VPU和向量阵列存储器AM派发指令;标量处理单元SPU,用来负责串行任务的处理,以及对向量处理单元VPU执行的控制;向量处理单元VPU,用来负责计算密集的并行任务处理;向量阵列存储器AM,用来为并行与多宽度的向量运算提供数据及搬移支持;DMA单元,用来为标量处理单元SPU、向量处理单元VPU提供指令和数据。本发明能够提高整体的执行效率和并行性。

    一种基于热传导理论的芯片温度预测方法

    公开(公告)号:CN106169023A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610507640.0

    申请日:2016-06-30

    CPC classification number: G06F19/00

    Abstract: 一种基于热传导理论的芯片温度预测方法,其步骤为:S1:构建处理器的散热模型;采用一维稳态热传导的传热模型,将处理器于t时刻的温度变化率与t时刻的输入功率P(t)、t时刻的温度T(t)、处理器的热电阻R和热电容C关联,即形成温度变化的RC模型;S2:在散热模型中进行RC数值抽取,得到热电阻R和热电容C的数值;S3:利用热电阻R和热电容C的数值,构建温度预测表达式;S4:进行温度预测;输入处理器某时刻的输入功率P(t)以及该时刻的温度T(t),利用步骤S3中的温度预测表达式计算出处理器下一时刻的温度。本发明具有原理简单、操作简便、硬件开销小、处理速度快等优点。

    GPDSP中面向科学计算的高性能DMA部件

    公开(公告)号:CN105389277A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201510718802.0

    申请日:2015-10-29

    CPC classification number: G06F13/30 G06F2213/28

    Abstract: 本发明公开了一种GPDSP中面向科学计算的高性能DMA部件,其包括:主机部分,用来根据配置的传输参数完成读写请求计算,包括逻辑通道控制器和2个通用物理通道;从机部分,用来同时为DMA做主机读核外存储体数据返回核内存储体时提供通道以及核外设备读写核内存储体提供通道;它包含缓存核外读写请求的FIFO、专用通道仲裁器、矩阵转置模块、读写AM专用通道、读写SM专用通道;当访问核内的请求从读写请求FIFO中流出后,专用通道仲裁器根据请求包的标志信号和目的地址将请求发往不同模块;总线控制器,主机部分和从机部分均与总线控制器相连。本发明具有能够支持多种传输模式、能够提高数据传输速度、提高程序执行效率等优点。

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