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公开(公告)号：CN116061219B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202211710294.8
申请日：2022-12-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种单驱间歇式电动旋转夹爪，包括电机、丝杆、内螺纹套、行星传动机构、离合机构、连动机构与多个柔性爪指；所述丝杆固定于电机的输出端，所述内螺纹套与丝杆螺纹连接，所述内螺纹套、连动机构与柔性爪指依次连接，多个所述柔性爪指均翻转安装于行星传动机构的一端，所述离合机构用于内螺纹套与行星传动机构的连接；本发明仿照人手拧瓶盖原理，将夹紧与旋转只用一个电机实现，大大节省了空间与经济成本，创造性的解决了小空间下机械手无法到达工件的问题，且夹紧力不变，不会破坏工件；采用柔性爪指，既不会破坏工件，又减少了自由度数目，使得夹爪整体轻量化，简洁化。
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公开(公告)号：CN115712281B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202211425146.1
申请日：2022-11-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种基于数据挖掘的回流焊工艺质量预测方法，属于微电子零件制造技术领域，包括以下步骤：S1：初步确定回流焊工艺质量的影响因素与质量指标及其取值范围；S2：筛选回流焊工艺质量主要影响因素与质量指标及进行数据采集；S3：建立回流焊工艺质量预测模型；S4：优化回流焊工艺质量预测模型。本发明通过多个计算机仿真软件建立了回流焊工艺的仿真模型，并通过试验设计加仿真的方式获得了质量主要影响因素与质量指标关系的数据集，相比较与物理实验大大减小了实验成本，缩短了对工艺的研究周期；将主流的机器学习算法和常用的代理模型算法进行了比对，采用了更先进、计算结果更精确的Boosting‑MKELM算法，能够很好的满足质量预测与分析的要求。
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公开(公告)号：CN116795383B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202310565520.6
申请日：2023-05-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 北京凯锐远景科技有限公司
IPC: G06F8/60 , G06F21/32 , G06F9/451 , G06F40/186
Abstract: 本申请公开了一种工艺数据的发布方法、发布装置、电子设备及存储介质。该工艺数据的发布方法，包括：获取结构化工艺数据，通过用户界面展示结构化工艺数据的选项；接收用户对结构化工艺数据的选择结果，得到选择后的结构化工艺数据；将选择后的结构化工艺数据与相匹配的模板结合在一起形成结构化工艺文件；对结构化工艺文件进行电子签名，得到电子签名后的结构化工艺文件；通过预设发布接口将所述电子签名后的结构化工艺文件发布到生产执行系统。本申请实施例提供的工艺数据的发布方法，能满足结构化工艺数据按照用户多样化场景进行发布的需求，又能够保持接口的执行效率，接口实现代码复杂度低，信息化开发和实施成本较低，业务执行效率较高。
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公开(公告)号：CN116911100A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310712832.5
申请日：2023-06-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种用于熔化焊接的接头应力变形仿真方法和系统，涉及焊接工艺仿真技术领域。本发明包括采用组合式自适应四面体网格生成算法，划分熔化焊接接头的几何模型的网格，获取有限元模型；根据所述有限元模型，获取温度场分布结果；根据所述温度场分布结果，建立本构模型；基于所述本构模型进行量纲分析，获取应力和应变之间的无量纲函数；根据所述无量纲函数，获取并可视化所述熔化焊接接头的应力变形结果。构建的本构模型满足多样性、灵活性和便捷性，促进焊接接头应力变形仿真的工程化应用；此外可视化的仿真结果有利于直观判断仿真结果，为工艺优化提供依据。
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公开(公告)号：CN116579238A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310528225.3
申请日：2023-05-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 北京理工大学
IPC: G06F30/27 , G06F30/17 , G06N3/126 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了用于焊点可靠性预测与结构优化的变可信度模型确定方法，属于电子元器件封装技术领域，包括样本选取、构建模型、验证模型等步骤。本发明模型拟合效果更好、精度更高且所需高精度样本点更少，即成本更低，同时模型优化收敛性更好，为提高BGA焊点承受温度循环应力条件下的可靠性提供了一定的理论指导。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116579207A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310522370.0
申请日：2023-05-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 北京理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06F30/17 , G06N3/006 , G06T17/20 , G06F119/14 , G06F111/10 , G06F111/04 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了焊点焊后残余应力预测与优化的变可信度模型确定方法，属于电子元器件封装技术领域。本发明通过对回流焊工艺过程进行仿真，获得焊后的最大残余应力，据此建立焊点高度和焊盘半径等尺寸参数与焊后最大残余应力间的变可信度近似模型，采取嵌套和非嵌套的采样方式组成四种变可信度近似模型，并进行预测效果对比，同时使用粒子群优化算法进行焊点尺寸参数的优化，结果验证了变可信度近似模型的预测效果更优并获得其最佳构建方案。
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公开(公告)号：CN116484536A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310455200.5
申请日：2023-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/17 , G06F17/12 , G06F111/04
Abstract: 本发明公开了一种基于旋量模型的轴孔配合公差建模方法，属于机械装配技术领域。本发明为了分析零部件装配过程中的配合偏差，利用旋量模型来表达零件相关几何特征的公差变动量，构建公差模型；研究圆柱特征在位置度公差约束、方向公差约束和轴孔间隙配合偏差组合影响下旋量特征变动范围，建立轴孔间隙配合的公差模型，提高对轴孔配合装配方式下产品性能的预测与判断，可用于轴孔装配工况的公差分析，具有数学表达简洁、可量化计算的特点，方便在计算机辅助公差分析软件的开发中应用。
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公开(公告)号：CN116484525A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310415288.8
申请日：2023-04-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种基于特征映射的工序模型逆向生成方法及系统，包括以下步骤：S1：构建特征映射库；S2：提取零件表面拓扑特征；S3：基于特征映射库的设计特征向加工特征转换；S4：生成三维工序模型，本发明基于几何特征的方法可以应用于各种类型的零件，并且可以识别出更多种类的几何特征；可以更准确地计算零件的几何特征，避免了基于规则方法中可能出现的误差累积问题；可以自动化识别零件的几何特征，不需要手动设置规则，从而提高了识别的效率；可以很容易地添加新的几何特征识别方法，从而扩展算法的功能和适用范围。
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公开(公告)号：CN116432464A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310422738.6
申请日：2023-04-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于大装配模型的轻量化方法，属于智能制造技术领域，包括以下步骤：S1：大装配模型中细微结构的简化；S2：大装配模型表面特征的处理；S3：大装配模型的抽壳。本发明先对大装配模型中细微结构进行简化，然后对大装配模型表面特征进行处理，最后对大装配模型进行抽壳，可得到轻量化模型，极大的减少了原装配模型的数据量，实现大装配模型的轻量化。
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公开(公告)号：CN116401951A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310396637.6
申请日：2023-04-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/27 , G06F30/13 , G06Q10/04 , G06Q10/047 , G06Q50/04 , G06N3/006 , G06N3/126 , G06F111/06 , G06F111/04
Abstract: 本发明提供集成多AGV路径规划与多行设备布局方法及系统，方法包括：建立多行设备布局多目标优化模型；求解迭代中的总加工时间：针对给定布局情况，采用基于时间窗A*算法的多AGV路径规划方法结合产品的工艺路线和加工时间的信息求解出车间完成订单所需要的最短时间；采用结合遗传算法的蚁群算法求解模型；基于离散事件的动态仿真，对求解方案准确性进行验证。本发明解决了对车间中设备布局，尤其是混流加工生产线的设备布局重构以及生产评估效果较差的技术问题。
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