公开(公告)号：CN111370831B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202010206505.9

申请日：2020-03-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 邓世雄 ,  陈书宾 ,  高长征 ,  潘海波 ,  王磊 ,  汤晓东 ,  戈江娜 ,  宋学峰 ,  马维龙 ,  石超 ,  王生明 ,  史磊 ,  尹春伟 ,  王亚静

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/10

Abstract: 本发明提供了一种脊波导与玻珠的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，所述脊体上设有开槽；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体相连的探针，所述探针伸入所述开槽内，所述玻珠借助所述探针与所述脊波导连接。本发明提供的脊波导与玻珠的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变和造成的应力损伤，由于探针直接插入开槽中，利用开槽的收缩应力可以将探针夹紧，实现一定的弹性接触，在应用的器件工作时，可以具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。

公开(公告)号：CN111029324A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911155007.X

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 徐达 ,  要志宏 ,  常青松 ,  魏少伟 ,  刘晓红 ,  潘海波 ,  袁彪 ,  王志会 ,  庞龙 ,  石超 ,  邵正龙 ,  孔祥胜

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种三维微波模块电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，包括下层基板、下层电路元件、金属外壳、上层基板及上层电路元件，上层基板通过第一焊球与下层基板连接，下层基板上设有第二焊球；上层基板上设有第一过孔，第一过孔内设第一导电构件，下层基板上设第二过孔，第二过孔内设有第二导电构件，上层电路元件通过第一导电构件与第一焊球导电连接，第一焊球和下层电路元件分别与第二导电构件导电连接，第二导电构件与第二焊球导电连接。本发明提供的三维微波模块电路结构及其制备方法，使得基板与封装一体化，电路结构平面尺寸小，信号路径短，有效降低上层电路基板的接地寄生效应。

公开(公告)号：CN114268287A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111584252.X

申请日：2021-12-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 邓世雄 ,  陈书宾 ,  袁彪 ,  王乔楠 ,  蒙燕强 ,  王晓龙 ,  祁兴群 ,  曹欢欢 ,  石超 ,  王二超 ,  韩轩 ,  史强 ,  高子萌 ,  马腾 ,  时久然

IPC: H03G11/02 ,  H04B1/16

Abstract: 本发明适用于射频通信技术领域，提供了一种单向微波限幅器及通信系统，上述限幅器包括：双向耦合器、正向检波模块、反向检波模块、积分模块、扼流电感、PIN二极管；双向耦合器的第一主支路端与天线端连接，第二主支路端分别与扼流电感的第一端、PIN二极管的正极及功率发射端连接，第一耦合端与正向检波模块的输入端连接，第二耦合端与反向检波模块的输入端连接；正向检波模块的输出端分别与反向检波模块的输出端、积分模块的第一端及扼流电感的第二端连接；本发明根据双向耦合器的特性，当天线端有大功率信号注入时，正向检波模块的输出和反向检波模块的输出通过积分模块共同作用到PIN二极管的正极使其导通，实现对大功率信号的单向防护。

公开(公告)号：CN111370831A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN202010206505.9

申请日：2020-03-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 邓世雄 ,  陈书宾 ,  高长征 ,  潘海波 ,  王磊 ,  汤晓东 ,  戈江娜 ,  宋学峰 ,  马维龙 ,  石超 ,  王生明 ,  史磊 ,  尹春伟 ,  王亚静

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/10

Abstract: 本发明提供了一种脊波导与玻珠的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，所述脊体上设有开槽；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体相连的探针，所述探针伸入所述开槽内，所述玻珠借助所述探针与所述脊波导连接。本发明提供的脊波导与玻珠的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变和造成的应力损伤，由于探针直接插入开槽中，利用开槽的收缩应力可以将探针夹紧，实现一定的弹性接触，在应用的器件工作时，可以具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。

公开(公告)号：CN211655013U

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202020372736.2

申请日：2020-03-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 邓世雄 ,  陈书宾 ,  高长征 ,  潘海波 ,  王磊 ,  汤晓东 ,  戈江娜 ,  宋学峰 ,  马维龙 ,  石超 ,  王生明 ,  史磊 ,  尹春伟 ,  王亚静

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/10

Abstract: 本实用新型提供了一种脊波导与玻珠的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括：脊波导本体和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，所述脊体上设有开槽；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体相连的探针，所述探针伸入所述开槽内，所述玻珠借助所述探针与所述脊波导连接。本实用新型提供的脊波导与玻珠的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变和造成的应力损伤，由于探针直接插入开槽中，利用开槽的收缩应力可以将探针夹紧，实现一定的弹性接触，在应用的器件工作时，可以具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利