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公开(公告)号：CN106537753B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201580039396.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/5395 , H02P27/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块(10)具备逆变器电路(20)和夹着逆变器电路的一对导体(31、32)。逆变器电路具有正极母线(21)、负极母线(22)、多个输出母线(23u、23v、23w)以及多个元件对(24、25、26)。元件对具有将与正极母线连接的半导体元件和与负极母线连接的半导体元件经由输出母线而连接的结构。各半导体元件包括开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。进而，由正极母线、元件对以及负极母线界定的导电路径具有在上述区域的内侧面对导体的环状的形状。
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公开(公告)号：CN106537753A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580039396.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/5395 , H02P27/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块(10)具备逆变器电路变器电路具有正极母线(21)、负极母线(22)、多个输出母线(23u、23v、23w)以及多个元件对(24、25、26)。元件对具有将与正极母线连接的半导体元件和与负极母线连接的半导体元件经由输出母线而连接的结构。各半导体元件包括开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。进而，由正极母线、元件对以及负极母线界定的导电路径具有在上述区域的内侧面对导体的环状的形状。(20)和夹着逆变器电路的一对导体(31、32)。逆
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公开(公告)号：CN105914188B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201610101386.4
申请日：2016-02-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3672 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L2224/33 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体模块具有层叠半导体装置、绝缘片以及冷却器而成的构造。半导体装置由半导体元件、与半导体元件连接的导热板、以及对半导体元件和导热板进行封固的树脂成型件构成。树脂成型件的侧面相对于正交于树脂成型件的与绝缘片接触的接触面的正交方向而以远离树脂成型件的中心的方式倾斜。侧面相对于正交方向的倾斜角为3°以上17°以下。
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公开(公告)号：CN105914188A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610101386.4
申请日：2016-02-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3672 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L2224/33 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/367
Abstract: 半导体模块具有层叠半导体装置、绝缘片以及冷却器而成的构造。半导体装置由半导体元件、与半导体元件连接的导热板、以及对半导体元件和导热板进行封固的树脂成型件构成。树脂成型件的侧面相对于正交于树脂成型件的与绝缘片接触的接触面的正交方向而以远离树脂成型件的中心的方式倾斜。侧面相对于正交方向的倾斜角为3°以上17°以下。
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