公开(公告)号：CN101147316A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009482.0

申请日：2006-03-22

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 今井诚 ,  松井政治

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H02M2001/008 ,  Y10T307/25 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 由多个功率半导体器件(210)形成的逆变器电路(151、152)储存在功率模块(200)的壳体(280)中。设置在壳体(280)一端侧(281)的输出端子(220)连接到一个逆变器电路(152)。设置在壳体(280)另一端侧(282)的输出端子(220)连接到另一逆变器电路(152)。所述一端侧(281)和另一端侧(282)各自还设有输出端子(230)，输出端子(230)设置成允许通过母线(240)与位于相反侧的输出端子(220)电连接。通过适当设置母线(240)，可以从所述一端侧(281)和另一端侧(282)中任一侧由两个逆变器电路(151、152)提供输出。可以实现一种输出端子构造，它允许提高设置自由度以及与电力负载的位置关系有关的电路设计灵活性。

公开(公告)号：CN110459516A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201910342767.5

申请日：2019-04-26

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功 ,  今井诚

IPC: H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，半导体装置具备半导体模块、汇流条及连接部件。半导体模块具有半导体元件及连接于半导体元件的电力端子。半导体模块的电力端子经由连接部件而连接于汇流条。连接部件的熔断电流比电力端子及汇流条的各熔断电流低。即，在电力端子、连接部件及汇流条中流过了相同的过电流时，连接部件比电力端子及汇流条先熔断。

公开(公告)号：CN104871418A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201280077966.4

申请日：2012-12-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 今井诚

IPC: H02M3/155

CPC classification number: H02M1/32 ,  H01L23/5256 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0629 ,  H02M3/158 ,  H02M3/337 ,  H02M2001/325 ,  H02M3/155

Abstract: 本说明书中公开的半导体装置具备第1布线，第1布线具有第1端部以及与第1端部相比被施加了较低的电压的第2端部。该半导体装置具备第2布线，第2布线具有与第1端部连接的第3端部以及与第2端部连接的第4端部。该半导体装置具备配置于第1布线的开关元件、配置于第2布线的电容器、以及配置于第2布线且与电容器相比位于靠第3端部侧的熔断器部。该半导体装置具备电位检测部，电位检测部在熔断器部与电容器之间与第2布线连接，能够检测该连接点的电位。

公开(公告)号：CN101147316B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200680009482.0

申请日：2006-03-22

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 今井诚 ,  松井政治

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H02M2001/008 ,  Y10T307/25 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 由多个功率半导体器件(210)形成的逆变器电路(151、152)储存在功率模块(200)的壳体(280)中。设置在壳体(280)一端侧(281)的输出端子(220)连接到一个逆变器电路(152)。设置在壳体(280)另一端侧(282)的输出端子(220)连接到另一逆变器电路(152)。所述一端侧(281)和另一端侧(282)各自还设有输出端子(230)，输出端子(230)设置成允许通过母线(240)与位于相反侧的输出端子(220)电连接。通过适当设置母线(240)，可以从所述一端侧(281)和另一端侧(282)中任一侧由两个逆变器电路(151、152)提供输出。可以实现一种输出端子构造，它允许提高设置自由度以及与电力负载的位置关系有关的电路设计灵活性。

公开(公告)号：CN103109366A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180030939.7

申请日：2011-09-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 今井诚

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L23/045 ,  H01L23/051 ,  H01L23/10 ,  H01L23/32 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L24/06 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其能够通过简单的布线来实现连接。该半导体模块的半导体装置具有：半导体基板、被形成在半导体基板的一侧表面上的第一电极、以及被形成在半导体基板的与所述一侧表面相反的表面上的第二电极。半导体模块具有：第一电极板，其与第一电极相接；第二电极板，其与第二电极相接；第一布线部件，其以与第一电极板绝缘的状态贯穿第一电极板，并与第二电极板相连接。通过向第一电极板以及第二电极板施加对半导体装置进行加压的压力，从而使第一电极板、半导体装置以及第二电极板相互固定。

公开(公告)号：CN106848659A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611085763.6

申请日：2016-11-30

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 畑佐启太 ,  今井诚

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/22 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R13/111 ,  H01R12/57 ,  H01R13/405 ,  H01R31/08 ,  H01R13/02 ,  H01R13/22 ,  H01R13/24 ,  H01R13/2407

Abstract: 一种连接器，所述连接器包括：壳体，所述壳体呈大体盒状，并且在上部部分中具有开口；和阴连接端子，所述阴连接端子容纳在所述壳体内。所述阴连接端子包括：第一阴端子，所述第一阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；第二阴端子，所述第二阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；联接弹簧，所述联接弹簧在第一阴端子的所述另一个端部和第二阴端子的所述另一个端部处将第一阴端子和第二阴端子联接到一起。当从上侧看时，所述联接弹簧在不与第一阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个和第二阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个重叠的状态下，将第一阴端子和第二阴端子相互联接。

公开(公告)号：CN104871418B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201280077966.4

申请日：2012-12-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 今井诚

IPC: H02M3/155

CPC classification number: H02M1/32 ,  H01L23/5256 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0629 ,  H02M3/158 ,  H02M3/337 ,  H02M2001/325

Abstract: 本说明书中公开的半导体装置具备第1布线，第1布线具有第1端部以及与第1端部相比被施加了较低的电压的第2端部。该半导体装置具备第2布线，第2布线具有与第1端部连接的第3端部以及与第2端部连接的第4端部。该半导体装置具备配置于第1布线的开关元件、配置于第2布线的电容器、以及配置于第2布线且与电容器相比位于靠第3端部侧的熔断器部。该半导体装置具备电位检测部，电位检测部在熔断器部与电容器之间与第2布线连接，能够检测该连接点的电位。

公开(公告)号：CN103109366B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201180030939.7

申请日：2011-09-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 今井诚

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L23/045 ,  H01L23/051 ,  H01L23/10 ,  H01L23/32 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L24/06 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其能够通过简单的布线来实现连接。该半导体模块的半导体装置具有：半导体基板、被形成在半导体基板的一侧表面上的第一电极、以及被形成在半导体基板的与所述一侧表面相反的表面上的第二电极。半导体模块具有：第一电极板，其与第一电极相接；第二电极板，其与第二电极相接；第一布线部件，其以与第一电极板绝缘的状态贯穿第一电极板，并与第二电极板相连接。通过向第一电极板以及第二电极板施加对半导体装置进行加压的压力，从而使第一电极板、半导体装置以及第二电极板相互固定。

公开(公告)号：CN102867794A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210228489.9

申请日：2012-07-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 土屋次郎 ,  佐佐木虎彦 ,  今井诚 ,  户嶋秀树 ,  原田直一 ,  满永智明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/31 ,  H02M7/797

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体模块，包括：半导体元件；电容器，其被配置为电连接到所述半导体元件；以及散热器，其中所述半导体元件和所述电容器经由所述散热器而彼此堆叠，并且其中所述半导体元件布置在从堆叠方向观察时与所述电容器重叠的位置。

公开(公告)号：CN101681906B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200880019449.5

申请日：2008-06-12

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 今井诚

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/04 ,  H01L23/473 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种能够在避免由于焊接热引起的树脂壳的焊接损伤的同时焊接缓冲电容的功率模块。在将缓冲电容(12)的引线(12A、12B)分别焊接在P极汇流排(2)和N极汇流排(3)的特定部位的上面时，在P极汇流排(2)和N极汇流排(3)的特定部位所产生的焊接热，分别从使P极汇流排(2)和N极汇流排(3)的特定部位的下面露出的开口(13、14)释放。因此，能够在避免由于焊接热引起的树脂壳(7)的焊接损伤的同时将缓冲电容(12)通过后附着的方式进行焊接。另外，在此焊接之时，将另外的冷却头(15)插入开口(13、14)来分别对P极汇流排(2)和N极汇流排(3)的特定部位的下面进行强制冷却，由此，能够更加可靠地避免树脂壳(7)的焊接损伤。