车载设备的保护结构
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103796877B

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201180073314.9

    申请日:2011-09-13

    Abstract: 本发明提供一种对车载设备的壳体角部进行保护且改善了组装效率的保护结构。本说明书公开了逆变器(4)(车载设备)的壳体的角部(4d)的保护结构。该结构具备对角部(4d)进行覆盖的保护件(20)和设于壳体的接受部(31)。保护件(20)在排列于一条直线上的至少两个部位处固定于与角部(4d)相邻的第一面(4b)。并且,接受部(31)设置在与角部相邻的第二面(4a)。接受部(31)设置在当保护件(20)绕着通过至少两个部位的固定点(22)的直线Pv进行了旋转时承接保护件的缘部(20a)的位置。

    车载设备的保护结构
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103796877A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201180073314.9

    申请日:2011-09-13

    Abstract: 本发明提供一种对车载设备的壳体角部进行保护且改善了组装效率的保护结构。本说明书公开了逆变器(4)(车载设备)的壳体的角部(4d)的保护结构。该结构具备对角部(4d)进行覆盖的保护件(20)和设于壳体的接受部(31)。保护件(20)在排列于一条直线上的至少两个部位处固定于与角部(4d)相邻的第一面(4b)。并且,接受部(31)设置在与角部相邻的第二面(4a)。接受部(31)设置在当保护件(20)绕着通过至少两个部位的固定点(22)的直线Pv进行了旋转时承接保护件的缘部(20a)的位置。

    车辆设备安装结构
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103338954A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201280007001.8

    申请日:2012-02-02

    CPC classification number: B60L11/18 B60K1/04 B60K2001/0411 B60R16/04

    Abstract: 一种车辆设备安装结构,该车辆设备安装结构将其中容纳了驱动车辆的旋转电机的马达壳体(12)布置在发动机舱(20)中,且包括控制旋转电机的PCU(13)和向PCU供应电力的辅助电池(14)。此结构包括:将PCU固定到马达壳体(12)上的固定部分(22),和将辅助电池(14)连接到通过在压溃方向上压溃而吸收冲击载荷的侧构件(15)。连接部分(23)具有在压溃方向上可移位的可移位构件。辅助电池布置在PCU的车辆前侧上,使得PCU和辅助电池在压溃方向上部分地重叠。辅助电池布置为可响应于冲击载荷而移动经过PCU。

    带有电流检测结构的半导体器件

    公开(公告)号:CN1979859B

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN200610162001.1

    申请日:2006-12-07

    Inventor: 堀田幸司

    CPC classification number: H03K17/567 H03K17/081 H03K17/08148 H03K2217/0036

    Abstract: 本发明公开了一种半导体器件,它设有主开关元件区域的主电极、传感器开关元件区域的传感器电极、以及形成于主电极与传感器电极之间的保护器件。当主电极与传感器电极之间产生预定电位差时,保护器件使主电极与传感器电极电连接。这种半导体器件可以处理超额的电压,例如传感器电极与栅极之间产生的ESD,同时还可以防止栅极驱动损耗增大。

    半导体器件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1967869B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200610165662.X

    申请日:2004-09-01

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种半导体器件,其防止在周边区域中发生的半导体器件的热破坏,实现半导体器件的高耐压化。是一种具有已形成了半导体开关元件组的中心区域(M),和已形成了把该中心区域围起来的保护环(38)组的周边区域N的半导体器件,在最外周上形成的半导体开关元件的体区域(34),和在最内周形成的保护环(38)重叠起来地形成,已连接到半导体开关元件组的栅电极(35)上的栅布线(48)中间存在着绝缘层(46)地与体区域(34)和保护环(38)的重叠区域(39)对向,上述重叠区域(39)的宽度,是体区域(34)与保护环(38)中的深的一方的深度的1/3以上。

    半导体装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110120389A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201910098499.7

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接,经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中,抵接板的中央部不与层叠体相接,中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压,压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。

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