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    具有第一基板、第二基板和将基板彼此隔开的间隔件的半导体模块
    2.
    发明公开
    具有第一基板、第二基板和将基板彼此隔开的间隔件的半导体模块 审中-实审

    公开(公告)号：CN113826198A

    公开(公告)日：2021-12-21

    申请号：CN202080034167.3

    申请日：2020-05-06

    Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

    Inventor： 马丁·贝克尔 ,  安德烈·巴斯托斯阿比贝 ,  罗纳德·艾泽勒 ,  亚采克·鲁茨基 ,  弗兰克·奥斯特瓦尔德 ,  戴维·本宁

    IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

    Abstract: 一种半导体模块，包括第一基板(10)、第二基板(101)和将基板(10，10')彼此隔开的间隔件(40，40')，其中，间隔件(40，40')由至少一个弹性成形金属体(40，40')形成。半导体(20)可以设置在第一基板(10)与第二基板(10')之间，其中，半导体(20)牢固地接合到第一基板(10)或第二基板(10')中的一个基板，并且成形金属体(40，40')可以将半导体(20)与基板(10，10')中的另一个基板电连接。第一基板(10)和/或第二基板(10')可以是DCB基板或者可以包括引线框架。成形金属体(40，40')可以被制成有弹性的，使得在第一方向上施加压力引起在第二方向上的扩张，其中，多个成形金属体(40，40')可以相对于彼此在不同方向上定向。成形金属体(40，40')可以在基板(10，10')之间的平面中以平面方式设置在半导体(20)上。成形金属体(40，40')可以被弯曲、折叠和/或构造成截面是波浪形的，并且可以特别横向于弯曲的、折叠的或波浪形的构造被开狭槽。成形金属体(40，40')可以是膜。间隔件可以由至少两个弹性成形金属体(40，40')形成，成形金属体(40，40')设置在基板(10，10')之间的平面中，并且横向于此平面彼此连接。半导体(20)与第一基板(10)或第二基板(10')中的一个基板之间的连接以及(一个或多个)成形金属体(40，40')与半导体(20)和另一个基板(10，10')之间的连接可以通过烧结或纳米线进行，或者一个成形金属体(40，40')可以通过烧结连接到半导体(20)而另一个成形金属体(40，40')可以通过纳米线连接到另一个基板(10，10')。导电的弹性间隔件(40，40')可以经由弹性补偿运动破坏氧化表面，从而提供两个基板(10，10')之间的电连接，特别是当组装配备有半导体(20)的第二(上)基板(101)和第一(下)基板(10)时，间隔件(40，40')的波形可以在竖直方向和侧向方向上均变形，其中，然后“波峰”的尖端滑过要接触的表面并且执行清洁作用，从而使得可以破坏铝半导体金属化的氧化层，从而得到与半导体(20)的高导电性和导热性连接，而半导体不一定必须涂覆有贵金属表面。

    改善冷却的功率电子模块
    4.
    发明公开
    改善冷却的功率电子模块 审中-实审

    公开(公告)号：CN113906557A

    公开(公告)日：2022-01-07

    申请号：CN202080032796.2

    申请日：2020-04-30

    Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

    Inventor： 斯特凡·贝伦特 ,  罗纳德·艾泽勒

    IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433

    Abstract: 一种功率电子模块，其具有平坦的电路载体(5)和电接触地布置在该电路载体(5)的上平面侧上的电子结构组件(10)以及与该电路载体(5)的下侧热接触的冷却体(20)，其特征在于布置在该电路载体(5)的上侧上的、跨越该结构组件(10)并且面型地覆盖该结构组件的导热桥(30)，其中该导热桥(30)在布置在该结构组件(10)附近的安装点处与该冷却体(20)热接触，并且在该导热桥(30)与该电路载体(5)之间的空间填充有导热性的浇注料(50)。

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