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公开(公告)号：CN102725912A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007138.9
申请日：2011-01-18
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01R11/01 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R4/02 , H01R43/02 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/29 , B32B15/08 , B32B2311/14 , B32B2311/16 , C09D5/24 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29012 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83222 , H01L2224/83224 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2224/9201 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z 3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。
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公开(公告)号：CN101513143A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680055813.4
申请日：2006-09-14
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 中马敏秋
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , B23K1/0016 , B23K35/001 , B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , C25D5/48 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/0269 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明的接合部结构，是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构，所述导体构件为主要由铜构成的导体构件，所述电极构件为主要由铜构成的电极构件，所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部，其中，在所述接合部的中心部位合金中的铜原子含有率比外周部的铜原子含有率高。
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公开(公告)号：CN102576948B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080048279.0
申请日：2010-10-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2479/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83205 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/31678 , Y10T428/31699 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。
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公开(公告)号：CN101513143B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200680055813.4
申请日：2006-09-14
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 中马敏秋
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , B23K1/0016 , B23K35/001 , B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , C25D5/48 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/0269 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明的接合部结构，是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构，所述导体构件为主要由铜构成的导体构件，所述电极构件为主要由铜构成的电极构件，所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部，其中，在所述接合部的中心部位合金中的铜原子含有率比外周部的铜原子含有率高。
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公开(公告)号：CN1714609A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有通量函数的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102687603B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201080059170.7
申请日：2010-12-17
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , C08L63/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/1152 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/2912 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/2916 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , Y10T428/25 , Y10T428/31678 , Y10T428/31688 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种导电连接材料30，其用于形成电子构件的多个端子11上的导电部，其中所述电子构件具有基板10和位于基板10上的多个端子11，所述导电连接材料30包含金属层110以及具有树脂成分和填料的树脂层120，其中通过使导电连接材料与多个端子接触并加热导电连接材料，使所述金属层聚集在各端子上，从而在所述多个端子上形成导电部。
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公开(公告)号：CN103975376A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201280059228.7
申请日：2012-11-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333 , G09F9/30
CPC classification number: H05K1/0393 , G02F1/133308 , G02F2001/133331 , H05K1/0274
Abstract: 本发明的图像显示装置具有：板状的基体(22)；与上述基体(22)相对设置的具有挠性的透明的对置基板(3)；和显示元件，该显示元件设置在上述基体(22)与上述对置基板(3)之间，具备具有挠性的透明的元件基板(41)和配置在上述元件基板(41)的一个面侧的动作部(43)，上述对置基板(3)和上述元件基板(41)分别包含树脂材料或板状的玻璃基材，在上述对置基板(3)包含上述玻璃基材的情况下，上述对置基板(3)的平均厚度为0.02～0.2mm，在上述元件基板(41)包含上述玻璃基材的情况下，上述元件基板(41)的平均厚度为0.02～0.2mm。由此，提供轻量且耐冲击性优异的图像显示装置。
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公开(公告)号：CN102687603A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080059170.7
申请日：2010-12-17
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , C08L63/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/1152 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/2912 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/2916 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , Y10T428/25 , Y10T428/31678 , Y10T428/31688 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种导电连接材料30，其用于形成电子构件的多个端子11上的导电部，其中所述电子构件具有基板10和位于基板10上的多个端子11，所述导电连接材料30包含金属层110以及具有树脂成分和填料的树脂层120，其中通过使导电连接材料与多个端子接触并加热导电连接材料，使所述金属层聚集在各端子上，从而在所述多个端子上形成导电部。
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公开(公告)号：CN102576948A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080048279.0
申请日：2010-10-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2479/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83205 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/31678 , Y10T428/31699 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。
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公开(公告)号：CN102725912B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201180007138.9
申请日：2011-01-18
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01R11/01 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R4/02 , H01R43/02 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/29 , B32B15/08 , B32B2311/14 , B32B2311/16 , C09D5/24 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11522 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29012 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83222 , H01L2224/83224 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2224/9201 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。
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