半导体装置
    3.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115336006A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202180024306.9

    申请日:2021-04-12

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种不具有漂移层的适于高耐压的新的半导体装置。本发明的半导体装置的特征在于具有:第1导电型的第1半导体层,形成为p型及n型中的任一导电型;源极部,以与所述第1半导体层相接的方式配置,且形成为所述导电型与所述第1导电型不同的第2导电型的半导体部;源极电极,与所述源极部欧姆接触而配置;栅极电极,介隔栅极绝缘膜而配置在所述第1半导体层的任一个面上,且利用施加电场能够在所述第1半导体层中与所述栅极绝缘膜的接触面附近的区域形成反转层;所述第1导电型的第2半导体层,以与所述反转层相接的方式配置;以及漏极电极,与所述反转层分开并且与所述第2半导体层肖特基接触而配置。

    金刚石基板及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117480283A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202280042067.4

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本发明为一种金刚石基板的制造方法,其特征在于,其为通过微波等离子体CVD法、直流等离子体CVD法、热灯丝CVD法或电弧放电等离子体喷射CVD法,将氢稀释甲烷作为主原料气体,通过外延生长在基底基板上制造(111)取向金刚石晶体的方法,并将生长速度设为小于3.8μm/h。由此,可稳定地提供一种通过在于规定条件下进行CVD而获得的高取向(111)金刚石基底基板上,于相同的规定条件下进行CVD而获得的NV轴为[111]取向并具有高密度的NVC的、能够应用于电子磁性器件的金刚石晶体及其制造方法。

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