具有无间隙微透镜的图像传感器

    公开(公告)号:CN104952891A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201410478750.X

    申请日:2014-09-18

    CPC classification number: H01L27/14627 G02B13/0015 H01L27/14643

    Abstract: 本申请案揭示一种具有无间隙微透镜的图像传感器。图像传感器包含布置在半导体衬底中的多个光敏装置。平面层安置在所述半导体衬底中的所述多个光敏装置上。由透镜材料组成的多个第一微透镜布置在所述平面层上的第一透镜区域中。由所述透镜材料组成的多个透镜阻隔物布置在所述平面层上以提供界定所述平面层上的第二透镜区域的边界。由所述透镜材料组成的多个第二微透镜形成在由界定所述平面层上的所述第二透镜区域的所述多个透镜阻隔物提供的所述边界内。所述多个透镜阻隔物在所述多个第二微透镜的回焊过程之后与相应第二微透镜集成。

    具有用以检测红外光的金属网格的彩色图像传感器

    公开(公告)号:CN104952890A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201410421333.1

    申请日:2014-08-25

    Abstract: 本申请案涉及一种具有用以检测红外光的金属网格的彩色图像传感器。一种图像传感器包含具有多个像素的像素阵列,所述像素阵列布置于半导体层中。包含多个滤光器群组的彩色滤光器阵列安置于所述像素阵列上方。每一滤光器光学耦合到所述多个像素中的对应一者。所述多个滤光器群组中的每一者包含分别具有第一色彩、第二色彩、所述第二色彩及第三色彩的第一滤光器、第二滤光器、第三滤光器及第四滤光器。金属层安置于所述像素阵列上方且经图案化以包含具有拥有一大小及间距的网格开口的金属网格以阻挡具有第四色彩的入射光到达所述对应像素。所述金属层经图案化以包含不具有所述金属网格的开口以允许所述入射光到达其它像素。

    图像传感器以及成像装置

    公开(公告)号:CN104103654A

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201310647832.8

    申请日:2013-12-04

    CPC classification number: H01L31/02161 H01L27/1462 H01L27/1464

    Abstract: 本申请案涉及一种图像传感器以及成像装置。一种成像装置包含半导体衬底,所述半导体衬底具有用于响应于入射图像光积聚电荷的光敏元件。所述半导体衬底包含经定位以接收所述图像光的光接收表面。所述成像装置还包含负电荷层和电荷吸收层。所述负电荷层安置在所述半导体衬底的所述光接收表面附近,以沿着所述光接收表面在所述半导体衬底中的积聚区中引致电洞。所述电荷吸收层安置在所述负电荷层附近且经配置以保持或增加所述负电荷层中的负电荷的量。所述负电荷层安置于所述半导体衬底与所述电荷吸收层之间。

    图像传感器像素及制造所述图像传感器像素的方法

    公开(公告)号:CN105405854A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201510556654.7

    申请日:2015-09-02

    Abstract: 本申请案涉及图像传感器像素及制造所述图像传感器像素的方法。包含光电二极管的图像传感器像素包含安置于半导体层内的第一掺杂剂区域及安置在所述第一掺杂剂区域的上方且在所述半导体层内的第二掺杂剂区域。所述第二掺杂剂区域接触所述第一掺杂剂区域且所述第二掺杂剂区域具有与所述第一掺杂剂区域相反的多数电荷载流子类型。第三掺杂剂区域安置在所述第一掺杂剂区域的上方且在所述半导体层内。第三掺杂剂区域具有与所述第二掺杂剂区域相同的多数电荷载流子类型但具有大于所述第二掺杂剂区域的自由电荷载流子浓度。传输栅极经定位以传输来自所述光电二极管的光生电荷。所述第二掺杂剂区域比所述第三掺杂剂区域延伸得更接近于所述传输栅极的边缘。

    像素单元及成像系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105321967A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201410822566.2

    申请日:2014-12-25

    Abstract: 本申请案涉及一种像素单元及成像系统。一种像素单元包含光电二极管,所述光电二极管安置在第一半导体芯片内以响应于入射在所述光电二极管上的光而积累图像电荷。转移晶体管安置在所述第一半导体芯片内且耦合到所述光电二极管以从所述光电二极管转移所述图像电荷。偏置电压产生电路安置在第二半导体芯片内以产生偏置电压。所述偏置电压产生电路耦合到所述第一半导体芯片以使用所述偏置电压来偏置所述光电二极管。所述偏置电压相对于所述第二半导体芯片的接地电压是负的。浮动扩散区安置在所述第二半导体芯片内。所述转移晶体管经耦合以将所述图像电荷从所述第一半导体芯片上的所述光电二极管转移到所述第二半导体芯片上的所述浮动扩散区。

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