公开(公告)号：CN103811506A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310336858.0

申请日：2013-08-05

Applicant: 全视科技有限公司

Inventor： 钱胤 ,  戴幸志 ,  代铁军 ,  毛杜立 ,  杨存宇 ,  霍华·E·罗狄丝

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1469 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/94 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14689 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/82

Abstract: 本申请案涉及一种集成电路系统、图像传感器系统及其制作方法。集成电路系统包含在电介质的接合界面处接合到第二装置晶片的第一装置晶片。每一晶片包含多个裸片，其中每一裸片包含装置、金属堆叠以及形成于所述裸片的边缘区处的密封环。包含于所述第二装置晶片的裸片中的密封环各自包含具备形成于第一开口中的金属的第一导电路径，所述第一导电路径从所述第二装置晶片的背侧、穿过所述第二装置晶片且穿过所述接合界面延伸到所述第一装置晶片中的对应裸片的所述密封环。

公开(公告)号：CN103811506B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310336858.0

申请日：2013-08-05

Applicant: 全视科技有限公司

Inventor： 钱胤 ,  戴幸志 ,  代铁军 ,  毛杜立 ,  杨存宇 ,  霍华·E·罗狄丝

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1469 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/94 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14689 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/82

Abstract: 本申请案涉及一种集成电路系统、图像传感器系统及其制作方法。集成电路系统包含在电介质的接合界面处接合到第二装置晶片的第一装置晶片。每一晶片包含多个裸片，其中每一裸片包含装置、金属堆叠以及形成于所述裸片的边缘区处的密封环。包含于所述第二装置晶片的裸片中的密封环各自包含具备形成于第一开口中的金属的第一导电路径，所述第一导电路径从所述第二装置晶片的背侧、穿过所述第二装置晶片且穿过所述接合界面延伸到所述第一装置晶片中的对应裸片的所述密封环。