一种三维交叉阵列透明阻变存储器及其制备方法

    公开(公告)号:CN104701454A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201510064981.0

    申请日:2015-02-06

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供了一种三维交叉阵列透明阻变存储器及其制备方法,所述三维交叉阵列透明阻变存储器包括:第一阻变存储器层区域、第二阻变存储器层区域和介质隔离层,所述介质隔离层设置在所述第一阻变存储器层区域上,所述第二阻变存储器层区域设置在所述介质隔离层上;第一阻变存储器层区域包括第一透明玻璃基底、第一透明氧化物下电极薄膜层、第一透明氧化物阻变层和第一透明氧化物上电极薄膜层;第二阻变存储器层区域包括第二透明氧化物下电极薄膜层、第二透明氧化物阻变层和第三透明氧化物上电极薄膜层。本发明制造成本低、工艺方便简单、大面积集成度高,实现了较大规模三维交叉阵列阻变存储器的制备与在透明电子学中的应用。

    一种基于氧化物的透明RRAM及其制备方法

    公开(公告)号:CN103500796B

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201310478675.2

    申请日:2013-10-14

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供一种基于氧化物的透明阻变随机存储器RRAM,包括三层结构:上电极,阻变层薄膜和下电极,所述上电极的材料为透明导电材料,选自ITO、FTO、ZTO中的一种;所述阻变薄膜材料为ZrO2;所述下电极的材料为透明导电材料,选自ITO、FTO、ZTO中的一种。本发明还提供制备RRAM的方法。本发明采用溶胶凝胶法,实现低成本RRAM的制备,设备和原料投资少;制得的RRAM器件一致性好,可以实现大面积RRAM器件的制备。

    一种基于氧化物的透明RRAM及其制备方法

    公开(公告)号:CN103500796A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310478675.2

    申请日:2013-10-14

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供一种基于氧化物的透明阻变随机存储器RRAM,包括三层结构:上电极,阻变层薄膜和下电极,所述上电极的材料为透明导电材料,选自ITO、FTO、ZTO中的一种;所述阻变薄膜材料为ZrO2;所述下电极的材料为透明导电材料,选自ITO、FTO、ZTO中的一种。本发明还提供制备RRAM的方法。本发明采用溶胶凝胶法,实现低成本RRAM的制备,设备和原料投资少;制得的RRAM器件一致性好,可以实现大面积RRAM器件的制备。

    一种钙钛矿电池、及其制备方法

    公开(公告)号:CN104167492A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201410292918.8

    申请日:2014-06-25

    CPC classification number: Y02E10/549 H01G9/2031 H01G9/042

    Abstract: 本发明提供一种大面积钙钛矿电池,是在导电玻璃基底上,从基底开始向外依次布置的金属网格、电子传输层、钙钛矿膜层、空穴传输层和背电极接触层,所述金属网格由第一层的铝和第二层的钛组成,所述第一层的厚度为150-250nm,第二层的厚度为80-150nm;所述电子传输层的材料为TiO2+BaTiO3两层组合。本发明提出的金属网格结构可以有效的增强电子在光阳极的转移及减少金属电极与金属氧化物界面间电子的复合,电子传输组合层可以有效增加电子传输层与钙钛矿材料的接触面积及提高光生电子的注入效率,减少钙钛矿类电池增加有源区面积而引起的效率退化。同时使用的Al,Ti,Pd等材料成本低廉,有利于大面积制造。

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