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公开(公告)号：CN112719821B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202011490945.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法，属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环，异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间，异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括：VC均热板上下壳体表面处理；异型焊料环成形及预处理；VC均热板壳体和异型焊料环复合成型；VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性，解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题，有利于提高VC均热板合格率和质量，从而保证高热流密度电子器件的散热效果；该方法适合规模化批量生产应用。
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公开(公告)号：CN115044797A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210673985.9
申请日：2022-06-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法，属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt％，掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg；为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好，且规格精确，并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查，表面无超过5％的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷，具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。
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公开(公告)号：CN113322394A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110523285.7
申请日：2021-05-13
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C22C5/04 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22D11/00 , C21D9/52 , C22C1/03 , H01L21/48 , H01L23/00 , B21B1/16 , B21B3/00 , B21C1/00 , B21C1/02 , B21C37/04
Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。
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公开(公告)号：CN114622111B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202011438774.4
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种搭铁接线材料及其制备和加工方法，属于航空航天、轨道交通等技术领域。该搭铁接线材料，按重量百分比其组成为Cu：59～60％，Pb：1.5～2.5％，Mn：1.0～4.0％，Ni：1～3％，Zn：余量。制备流程为：配料→中间合金制备→“中频电磁搅拌—连续铸造”→法制备合金→预处理→铸锭热处理→锻造→机加工→成品检验、包装、入库。该合金材料的布氏硬度＞120HB；晶粒度8.5级；抗拉强度＞200Mpa；延伸率＞5％；该合金材料易切削、有优良的传热、导电性能，耐蚀性能，良好的机械加工性能及适当的强度。可用作搭铁的接线材料，用于航空航天，轨道交通等工业领域，具有广阔的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN114622111A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011438774.4
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种搭铁接线材料及其制备和加工方法，属于航空航天、轨道交通等技术领域。该搭铁接线材料，按重量百分比其组成为Cu：59～60％，Pb：1.5～2.5％，Mn：1.0～4.0％，Ni：1～3％，Zn：余量。制备流程为：配料→中间合金制备→“中频电磁搅拌—连续铸造”→法制备合金→预处理→铸锭热处理→锻造→机加工→成品检验、包装、入库。该合金材料的布氏硬度＞120HB；晶粒度8.5级；抗拉强度＞200Mpa；延伸率＞5％；该合金材料易切削、有优良的传热、导电性能，耐蚀性能，良好的机械加工性能及适当的强度。可用作搭铁的接线材料，用于航空航天，轨道交通等工业领域，具有广阔的市场应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112719821A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011490945.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法，属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环，异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间，异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括：VC均热板上下壳体表面处理；异型焊料环成形及预处理；VC均热板壳体和异型焊料环复合成型；VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性，解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题，有利于提高VC均热板合格率和质量，从而保证高热流密度电子器件的散热效果；该方法适合规模化批量生产应用。
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公开(公告)号：CN117488135A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311495072.3
申请日：2023-11-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种密封环材料及其制备方法，属于有色金属加工领域。该密封环材料由以下金属元素组成：Bi：1～10wt％，Ag：1～5％，Cu：0.1～1.0wt％，Pb：1×10‑3～3×10‑3wt％，Co：1×10‑4wt％～10×10‑4wt％，Be：1×10‑4wt％～5×10‑4wt％，Ni：1×10‑4wt％～5×10‑4wt％，Sn：余量。采用连续铸造、挤压、机加工、一体化成形的方法制备。本发明的密封环材料成分均匀，具有耐高低温、回弹性好、抗氧化性、耐磨损等性能；同时密封环还具有良好的耐老化性、对密封介质的高适应性和高可靠性；并且在高、低温条件下具有很好的服役能力，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN115781307A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211527026.2
申请日：2022-12-01
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B23P23/06
Abstract: 本发明涉及一种金属片状圆环制备方法，属于冶金和压延加工领域。本发明方法包括备料，连续铸造得到棒状铸锭，经过多道次拉拔加工得到圆形截面线材；通过异形截面拉拔/轧制得到梯形截面扁线；再通过精密特种轧制加工成弹簧状扁线材；裁切得到金属片状圆环制品。本发明避免传统的片状圆环制品制备过程中出现的问题，能够制备出尺寸精密、表面清洁、性能优良稳定的片状圆环材料，可推广应用于多种金属片状圆环材料的制备方法中。该方法过程简便，易于操作，提高了材料利用率，改善了材料表面清洁性，可以制得尺寸精准、表面清洁、性能优异的片状圆环材料，适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN113322394B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110523285.7
申请日：2021-05-13
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C22C5/04 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22D11/00 , C21D9/52 , C22C1/03 , H01L21/48 , H01L23/00 , B21B1/16 , B21B3/00 , B21C1/00 , B21C1/02 , B21C37/04
Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。
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公开(公告)号：CN215144704U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202121433012.5
申请日：2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B22F9/10
Abstract: 一种超声离心雾化制粉装置，包括制备仓、中间包、导流管、伞状超声器、离心盘、充气管和收集仓；制备仓中由上至下依次设置中间包、导流管、伞状超声器和离心盘；中间包上具有加热装置，中间包顶部连接氮气管，并具有合金溶液浇铸口，中间包底部连接导流管；导流管下方为伞状超声器，超声器的上表面为伞面状；伞状超声器的下方为离心盘；制备仓的底部侧面具有充气管，制备仓的底部相对充气管的一侧依次设置多个收集仓。该装置可制备微米级合金粉，所制备的粉体具有较高的球形度、球形率，粉体的粒径均匀集中。
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