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公开(公告)号：CN115490213B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202211049050.X
申请日：2022-08-30
Applicant: 华东师范大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Inventor： 潘丽坤 , 张亚娟 , 陆婷 , 杨文 , 李良 , 平爱军 , 白鹏飞 , 胡泉 , 易玲 , 姬忠平 , 颜培帅 , 王海宝 , 孙恒超 , 王文赫 , 王峥 , 李延 , 张谦
IPC: C01B19/04 , B82Y40/00 , H01M4/58 , H01M10/0525 , H01M10/054
Abstract: 本发明涉及电池负极材料技术领域，公开了一种金属有机骨架衍生的VSe2材料及其制备方法和应用。所述方法包括：将含V元素的金属有机骨架和硒粉在惰性气氛下进行热处理，得到所述VSe2材料；其中，所述金属有机骨架材料和硒粉的质量比为1：2‑15，所述热处理温度为400‑550℃。本发明中提供的金属有机骨架衍生的VSe2材料的制备方法，工艺简单，条件温和，制备得到金属有机骨架衍生的VSe2材料具有优异的电化学性能，适合放大生产。
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公开(公告)号：CN115490213A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211049050.X
申请日：2022-08-30
Applicant: 华东师范大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Inventor： 潘丽坤 , 张亚娟 , 陆婷 , 杨文 , 李良 , 平爱军 , 白鹏飞 , 胡泉 , 易玲 , 姬忠平 , 颜培帅 , 王海宝 , 孙恒超 , 王文赫 , 王峥 , 李延 , 张谦
IPC: C01B19/04 , B82Y40/00 , H01M4/58 , H01M10/0525 , H01M10/054
Abstract: 本发明涉及电池负极材料技术领域，公开了一种金属有机骨架衍生的VSe2材料及其制备方法和应用。所述方法包括：将含V元素的金属有机骨架和硒粉在惰性气氛下进行热处理，得到所述VSe2材料；其中，所述金属有机骨架材料和硒粉的质量比为1：2‑15，所述热处理温度为400‑550℃。本发明中提供的金属有机骨架衍生的VSe2材料的制备方法，工艺简单，条件温和，制备得到金属有机骨架衍生的VSe2材料具有优异的电化学性能，适合放大生产。
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公开(公告)号：CN115043021B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202210828050.3
申请日：2022-07-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: B23P19/10 , B65B35/34 , B65B35/38 , B65B43/42 , B65B43/54 , B65B57/16 , B65B57/18 , B65B61/28 , B65G57/03 , B65G59/04 , B65G61/00
Abstract: 本发明公开了一种电子封印标签的自动装盘设备。该自动装盘设备包括：仓盘机构、周转机械手、定位机构、振动上料机构、分料机构、装盘机械手和视觉检查机构。根据本发明实施例的自动装盘设备，通过装盘机械手将分料槽内的电子封印标签放置于第一料盘内，通过周转机械手将装有电子封印标签的第一料盘运送至料盘下料组件，以实现电子封印标签的自动装盘，从而有利于降低电子封印标签装盘的人力成本，提升电子封印标签装盘的生产效率，同时，还通过视觉检查机构判断是否装盘异常，以保证自动装盘设备的装盘合格率，避免不良品的流出。
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公开(公告)号：CN113947172B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111558190.5
申请日：2021-12-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K17/00 , G06K19/077 , G06T7/00 , G07C3/14
Abstract: 本发明公开了一种电子标签的发行设备。该电子标签的发行设备包括：基座、上料机构、打标机构、视觉检查机构、发行机构、检验机构和下料机构，上料机构用于基体上料，打标机构用于向基体打印信息，视觉检查机构用于检查基体打印的信息是否完整和正确，发行机构用于向基体写入数据以形成电子标签，检验机构用于读取写入电子标签的数据以及检验写入电子标签的数据是否正确，下料机构用于收卷电子标签。根据本发明实施例的电子标签的发行设备，集成有打印信息、视觉检查、数据写入和数据读取检验等功能，可在电子标签生产过程中自动完成外观和数据不良品的在线识别，有效保证电子标签的生产质量，降低人工成本，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN113947172A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111558190.5
申请日：2021-12-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K17/00 , G06K19/077 , G06T7/00 , G07C3/14
Abstract: 本发明公开了一种电子标签的发行设备。该电子标签的发行设备包括：基座、上料机构、打标机构、视觉检查机构、发行机构、检验机构和下料机构，上料机构用于基体上料，打标机构用于向基体打印信息，视觉检查机构用于检查基体打印的信息是否完整和正确，发行机构用于向基体写入数据以形成电子标签，检验机构用于读取写入电子标签的数据以及检验写入电子标签的数据是否正确，下料机构用于收卷电子标签。根据本发明实施例的电子标签的发行设备，集成有打印信息、视觉检查、数据写入和数据读取检验等功能，可在电子标签生产过程中自动完成外观和数据不良品的在线识别，有效保证电子标签的生产质量，降低人工成本，提升生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116578157A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310511145.7
申请日：2023-05-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G05F1/567
Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域，其实施方式提供了一种BMS芯片基准电压的自修调系统、方法及电子设备。其中一种BMS芯片基准电压的自修调系统，包括：ATE测试机和测试芯片，所述测试芯片包括：基准电压模块、功率模块、电压采集电路、电压比较单元电路以及逻辑控制电路；所述基准电压模块用于根据电压输出指令、第一修调配置系数和第二修调配置系数输出对应的基准电压；所述逻辑控制电路用于根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数和/或第二修调配置系数。本发明提供的实施方式能够实现自动标定，提升测试效率。
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公开(公告)号：CN115043021A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210828050.3
申请日：2022-07-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: B65B35/34 , B65B35/38 , B65B43/42 , B65B43/54 , B65B57/16 , B65B57/18 , B65B61/28 , B65G57/03 , B65G59/04 , B65G61/00
Abstract: 本发明公开了一种电子封印标签的自动装盘设备。该自动装盘设备包括：仓盘机构、周转机械手、定位机构、振动上料机构、分料机构、装盘机械手和视觉检查机构。根据本发明实施例的自动装盘设备，通过装盘机械手将分料槽内的电子封印标签放置于第一料盘内，通过周转机械手将装有电子封印标签的第一料盘运送至料盘下料组件，以实现电子封印标签的自动装盘，从而有利于降低电子封印标签装盘的人力成本，提升电子封印标签装盘的生产效率，同时，还通过视觉检查机构判断是否装盘异常，以保证自动装盘设备的装盘合格率，避免不良品的流出。
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公开(公告)号：CN221652906U
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202323279180.5
申请日：2023-12-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种塑胶壳体的扣合装置，扣合装置包括：支撑座设有安装架；安装座设于支撑座的上表面，安装座用于放置塑胶壳体；压板位于安装座背离支撑座的一侧且与安装座相对设置，压板面向安装座的表面设有减震垫，压板可移动地设于安装架以朝向或远离安装座移动；驱动件与压板连接以驱动压板移动。通过驱动件驱动压板朝安装座上的塑胶壳体移动施力完成塑胶壳体的扣合，能够降低扣合施力不均而导致塑胶壳体损坏的风险，从而提升组装的安全性和可靠性，压板面向安装座的表面设有减震垫，能够对塑胶壳体起到缓冲保护作用，并且，扣合不同的塑胶壳体只需更换不同的安装座和减震垫即可，进而降低塑胶壳体的组装成本、提升塑胶壳体的组装效率。
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公开(公告)号：CN205149132U
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201521018518.4
申请日：2015-12-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网公司
Abstract: 本实用新型公开了一种手动锡膏印刷装置。该手动锡膏印刷装置包括：外边框，并具有中间横梁，该中间横梁能够移动的设置在外边框的右侧；拉伸旋柄，其包括：旋柄和与该旋柄连接的丝杠，该拉伸旋柄通过该丝杠由外边框的右侧梁旋入并与中间横梁固定连接；以及成对布设的钢片压紧组件，第一钢片压紧组件固定在外边框的左侧梁上；第二钢片压紧组件固定在外边框的中间横梁上，通过所述拉伸旋柄旋转调节能够随中间横梁相对第一钢片压紧组件移动。该手动锡膏印刷装置不需要制作钢网，仅制作钢片即可，并使钢网张力可控，能够缩短钢网制作周期，在手动印刷中节约成本、同时能够满足钢网所需要的张力要求，提高了锡膏印刷效率。
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公开(公告)号：CN207625895U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721901319.7
申请日：2017-12-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种PCBA板焊接与打码的定位工装，PCBA板焊接的定位工装用以将异形器件焊接于PCBA板上，PCBA焊接的定位工装包含：焊接底座以及至少一个定位针。焊接底座顶部开设有至少一个异形器件凹槽，且异形器件凹槽用以放置并固定异形器件；以及至少一个定位针固定于焊接底座的顶部上，且定位针用以与PCBA板的定位孔相对应配合固定PCBA板；其中，PCBA板的顶部通过定位孔套设于定位针上可拆卸地设置于焊接底座的顶部上，且异形器件的管脚探出PCBA板的底部。借此，本实用新型的，PCBA板焊接的定位工装，作业人员操作简便、灵活，定位精确，能够通过周而复始的简单重复操作降低劳动强度，并能确保产品焊接质量，制作成本低廉，结构简单。
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