一种紫外LED及其制作方法

    公开(公告)号:CN107799636B

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201711027161.X

    申请日:2017-10-27

    Abstract: 本发明公开了一种紫外LED及其制作方法,本发明技术方案中,设置p型空穴注入层包括多个在第一方向上层叠设置的超晶格层周期单元;所述超晶格层周期单元包括:一层氮化铝层,至少一层氮化镁层以及至少一层氮化镓层,所述氮化镁层以及所述氮化镓层均位于所述氮化铝层背离所述衬底的一侧,所述氮化镁层在所述第一方向上相对的两个表面中至少一个表面与一层所述氮化镓层相邻。氮化镁层的两侧表中至少一个表面与一层氮化镓层相邻,通过这种设置,可以使得Mg原子周围分布更多的Ga原子,可以显著降低Mg受主的激活能,从而提高p型掺杂的AlXGa1‑XN材料中空穴浓度。

    发光二极管及其制作方法

    公开(公告)号:CN107464864B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201710718915.X

    申请日:2017-08-21

    Abstract: 本发明公开了一种发光二极管及其制作方法,包括:衬底,及依次设置的缓冲层、多个碳纳米管、形成于多个碳纳米管之间的非故意掺杂层和第一掺杂层,碳纳米管的高度大于非故意掺杂层的厚度,且小于非故意掺杂层和第一掺杂层的厚度之和,第一掺杂层包括上表面、下表面和第一平台,第一平台低于所述上表面,且高于下表面,第一平台上暴露出多个碳纳米管的横截面和第一掺杂层的部分横截面;仅与第一平台直接接触的第一电极;依次设置在第一掺杂层上的活性层、电流阻挡层、第二掺杂层、第二电极,以及实现各结构间电性隔离的隔离层。本发明利用碳纳米管的超导效果,使电流在含有碳纳米管的体材料中均匀分布,解决了传统发光二极管电流拥挤的问题。

    一种Si衬底发光二极管及制作方法

    公开(公告)号:CN107895753B

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201711122687.6

    申请日:2017-11-14

    Abstract: 本发明公开了一种Si衬底发光二极管及制作方法,该制作方法包括:提供一衬底;在衬底上形成SiN缓冲层;在SiN缓冲层背离衬底的一侧形成SiN与AlN混合渐变层;在SiN与AlN混合渐变层背离SiN缓冲层的一侧形成AlN缓冲层;在AlN缓冲层背离SiN与AlN混合渐变层的一侧依次形成GaN缓冲层、非故意掺杂层、第一导电层、有源区以及第二导电层层;其中,SiN与AlN混合渐变层包括依次设置的多层SiN与AlN混合层。该制作方法通过在SiN缓冲层与AlN缓冲层之间设置多层SiN与AlN混合层,降低了Si衬底的发光二极管外延层中氮化物的应力,进而使有源区的晶体质量得以有效提高,最终有效的提高发光二极管的发光效率。

    发光二极管及其制作方法

    公开(公告)号:CN107464864A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201710718915.X

    申请日:2017-08-21

    CPC classification number: H01L33/14 H01L33/0066 H01L33/0075

    Abstract: 本发明公开了一种发光二极管及其制作方法,包括:衬底,及依次设置的缓冲层、多个碳纳米管、形成于多个碳纳米管之间的非故意掺杂层和第一掺杂层,碳纳米管的高度大于非故意掺杂层的厚度,且小于非故意掺杂层和第一掺杂层的厚度之和,第一掺杂层包括上表面、下表面和第一平台,第一平台低于所述上表面,且高于下表面,第一平台上暴露出多个碳纳米管的横截面和第一掺杂层的部分横截面;仅与第一平台直接接触的第一电极;依次设置在第一掺杂层上的活性层、电流阻挡层、第二掺杂层、第二电极,以及实现各结构间电性隔离的隔离层。本发明利用碳纳米管的超导效果,使电流在含有碳纳米管的体材料中均匀分布,解决了传统发光二极管电流拥挤的问题。

    一种不易发生翘曲的大尺寸发光二极管外延片制作方法

    公开(公告)号:CN105789396A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610273690.7

    申请日:2016-04-28

    CPC classification number: H01L33/12 H01L33/005

    Abstract: 本发明公开一种不易发生翘曲的大尺寸发光二极管外延片制作方法,在衬底上表面蒸镀AlN缓冲层;在AlN缓冲层上外延生长GaN缓冲层;在GaN缓冲层上外延生长复合缓冲层,反应温度至1000℃左右;复合缓冲层由GaN缓冲层和多层缓冲层构成;生长完复合缓冲层再升高外延生长温度至1050℃以上依次进行外延生长非故意掺杂层及第一型导电层;降低外延生长温度至低于800℃在第一型导电层上外延生长有源层;升高温度至900℃以上,在有源层上依次生长第二型导电层及欧姆接触层。本发明解决采用大尺寸衬底生长外延片过程中因温度变化导致翘曲变大而引起外延表面异常及电性能异常问题。

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