交流驱动的LED器件及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119153602A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411259249.4

    申请日:2024-09-09

    Abstract: 本发明涉及交流驱动的LED器件及其制备方法。交流驱动的LED器件包括:衬底层;第一半导体层,位于衬底层表面,第一半导体层包括平面部分和凸起部分,凸起部位于平面部分背向衬底层一侧的表面;有源层,位于第一半导体层的凸起部分背向衬底层一侧的表面;第二半导体层,位于有源层背向第一半导体层一侧的表面,第二半导体层与第一半导体层的导电类型相反;第一半导体层的凸起部分、有源层和第二半导体层构成LED器件的外延层;钝化层,位于第二半导体层背向有源层一侧的表面,且包覆外延层的侧部;侧部电极,位于钝化层背向外延层侧部的表面。本发明提供的交流驱动的LED器件能有效降低器件在交流驱动下的开启电压,同时提高注入电流,提高器件发光亮度。

    一种实时原位的荧光成像显微镜测试系统及方法

    公开(公告)号:CN116642863A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202310359980.3

    申请日:2023-04-06

    Abstract: 本发明公开了一种实时原位的荧光成像显微镜测试系统及方法,该系统包括:测试电源模块、激发光模块、接收光路模块、信号探测模块以及微控制器,通过各个模块的配合,能够在不损害待测样品的条件下,原位、实时观测待测样品中的多物理场调控下,缺陷迁移以及相关的宏观光电性能数据,与其他离子迁移测试系统相比,该荧光成像显微镜测试系统操作更加简便,能以高分辨率快速捕获宽视场中的荧光成像图像,测试结果更加准确形象,能够原位、实时地获得多物理场调控下的离子迁移图像以及相关光电测试数据,通过微观图像与宏观数据相结合,更加全面地对器件的性能衰退过程和离子迁移进行分析。

    一种可见光通信的微型阵列光收发集成芯片及制作方法

    公开(公告)号:CN112234118B

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202011042977.1

    申请日:2020-09-28

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明涉及一种可见光通信的微型阵列光收发集成芯片及制作方法,包括具有信号处理电路的支撑衬底、位于支撑衬底上的微型收发单元阵列以及互联电极,其中每个微型收发单元包括由下至上的衬底金属键合层、多个堆叠外延层上下表面覆盖有透明导电层的多层夹心结构、介质填充层、滤光层、光接收台面和钝化层,互联电极包括连接第一外延层的p型面与光发射模块像素的阵列电极、连接第二外延层p型面与光发射模块像素的贯穿阵列电极、贯穿微型收发单元阵列分别与每个外延层n型面连接的共用电极。使用本发明技术方案可制造出实用化、高速、多场景应用的可见光通信终端产品。

    一种太阳能电池结构性能的预测方法

    公开(公告)号:CN113919576A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202111203503.5

    申请日:2021-10-15

    Abstract: 本发明涉及太阳能电池技术领域,提供一种太阳能结构性能的预测方法,主要是通过对太阳能电池结构的输入特征参数及对应的输出特征参数进行收集、提取,并建立相应的数据集及依据已知的准则对数据集中的数据进行预处理;利用机器学习算法搭建模型,并对此模型进行结构参数设定及初始化训练;运用经预处理后的前述数据集对经结构参数初始化训练后的模型进行训练优化,进而得到预测模型;将待预测的太阳能电池结构的输入特征参数的测试数据输入该预测模型,进而获得该待预测的太阳能电池结构的输出特征参数的预测值。藉此,可以对太阳能电池结构的性能进行快速预测,操作简便,准确性高。

    一种基于局域表面等离激元耦合增强的MIS结构的超快micro-LED及其制备方法

    公开(公告)号:CN113471340A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110570218.0

    申请日:2021-05-25

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明涉及光电半导体领域,特别涉及一种基于局域表面等离激元耦合增强的MIS结构的超快micro‑LED及其制备方法。所述micro‑LED自下而上依次包括衬底、缓冲层、氮化镓层、p型有源层、绝缘层、电流扩展层以及金属纳米颗粒结构;金属纳米颗粒结构表面设有延伸至p型有源层表面的开口,以使p型有源层表面形成外露区域,外露区域表面设有p型欧姆接触电极,金属纳米颗粒结构的表面设有n型欧姆接触电极。本发明提供的micro‑LED能够有效提高器件的载流子复合速率和复合效率,且有效载流子寿命减小,使该器件的调制带宽大大增加,这将扩展该micro‑LED在光通信中的应用。

    基于回音壁模式的电注入等离激元激光器阵列及制备方法

    公开(公告)号:CN113437191A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110629473.8

    申请日:2021-06-04

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于回音壁模式的电注入等离激元激光器阵列及其制备方法,该激光器阵列包括LED外延结构、n电极和p电极,LED外延结构包括按序设置的n型氮化镓层、量子阱、p型铝镓氮层和p型氮化镓层,p电极和n电极分别与p型氮化镓层和n型氮化镓层电性连接;LED外延结构具有于厚度方向上由p型氮化镓层深入至至少贯穿量子阱的纳米孔的阵列,纳米孔内填充有环形的电介质层和位于电介质层之内的金属柱。本发明利用LED的电注入方式实现激光器的电注入,利用金属与量子阱中的激子发生近场耦合所形成的等离极化激元,在介电层内形成回音壁式等离激元共振模式,打破常规光学器件的衍射极限,并大幅降低激光器的激射阈值。

    一种单芯片白光发光二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN111048641A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201911044450.X

    申请日:2019-10-30

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种单芯片白光发光二极管,包括:衬底、缓冲层、非掺GaN层、图形化的n型GaN层、多量子阱有源层、电子阻挡层、p型GaN层、红光波长转换材料、电流扩展层、n型与p型欧姆接触电极。通过干法刻蚀技术和湿法腐蚀技术刻蚀n型GaN层,使其形成具有半极性面、非极性面以及极性面的六边形孔洞阵列,在该图形化的n型GaN层上外延生长InGaN多量子阱有源层、电子阻挡层和p型GaN层,发射出蓝光至黄绿光波段的宽光谱;在所述六边形孔洞中填充红光波长转换材料,由量子阱有源区发射的蓝/绿光激发出红光光谱;从而形成全光谱,获得高显色指数的单芯片白光发光二极管。

    选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料的制备方法

    公开(公告)号:CN101289173A

    公开(公告)日:2008-10-22

    申请号:CN200810071176.0

    申请日:2008-06-04

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料的制备方法,涉及一种III族氮化物半导体材料。提供一种用于制备电阻率小、空穴浓度高的选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料的制备方法。选择同质或者异质的基质材料;在基质材料上外延生长形成变换叠加的垒层和阱层,在垒层与阱层的界面和阱层与垒层的界面掺入施主杂质和受主杂质,得选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料,其中,每个生长周期的步骤为:生长带隙较宽的垒层,同时掺入受主杂质;生长施主杂质或受主杂质δ掺杂层;生长非掺的带隙较窄的阱层;生长受主杂质或施主杂质δ掺杂层;在N2气氛下对所得的选择超晶格位置掺杂的p型III族氮化物材料退火,即得目标产物。

    一种氮化镓器件形成方法及氮化镓器件

    公开(公告)号:CN119789623A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411969264.8

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种氮化镓器件形成方法及氮化镓器件。本发明提供的氮化镓器件的形成方法,包括以下步骤:提供待刻蚀基体;待刻蚀基体至少包括层叠设置的:衬底层、第一导电类型氮化镓层、量子阱层和第二导电类型氮化镓层;干法刻蚀待刻蚀基体;在刻蚀气体环境下,通过电感耦合等离子刻蚀,在待刻蚀基体形成刻蚀槽,使待刻蚀基体形成初步刻蚀器件;其中化学腐蚀与物理轰击共同作用;损伤修复;在修复气体环境下,通过电感耦合等离子刻蚀,使初步刻蚀器件形成目标刻蚀器件。其中化学腐蚀起主导作用。本发明可以解决干法刻蚀氮化镓器件会对产品结构侧壁造成损伤,加重侧壁缺陷,导致非辐射复合几率变大的问题。

    一种显示面板及其制备方法

    公开(公告)号:CN115249725B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202211043484.9

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 本发明提供一种显示面板及其制备方法,制备方法包括:提供第一基板,第一基板的一侧有若干间隔的Mi cro‑LED芯片;提供第二基板,第二基板的一侧表面有若干导电层;在第二基板上形成隔离层,隔离层中有若干开口组,每个开口组均包括暴露出导电层的表面的第一开口和第二开口,第一开口的宽度小于P型电极的宽度,第二开口的宽度小于N型电极的宽度;在第一开口中形成第一键合层,在第二开口中形成第二键合层;以隔离层对芯片本体支撑将P型电极与第一键合层进行键合的同时将N型电极与第二键合层进行键合,P型电极嵌入第一键合层中,N型电极嵌入第二键合层中。所述方法避免M i cro‑LED芯片与第一键合层、第二键合层之间键合失效。

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