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公开(公告)号：CN112927822A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201911234873.8
申请日：2019-12-05
Applicant: 核工业西南物理研究院 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明属于聚变反应堆技术，具体涉及一种用于聚变反应堆的具有阻氚功能的第一壁及制备方法。第一壁包括面向等离子体材料、中间层和聚变反应堆结构材料，等离子体材料为化学气相沉积的钨涂层，聚变反应堆结构材料为低活化钢，中间层为氮化钛或类似的阻氚涂层。制备时，首先在基材上制备阻氚涂层，然后在阻氚涂层上制备钨涂层。用厚钨涂层取代钨块，满足第一壁工况要求和使用寿命要求且提高了第一壁结构的重量和经济性。显著降低等离子体运行过程中的感应电流及相应的电磁载荷，既能够满足聚变反应堆中第一壁的苛刻工况要求，又减小了第一壁部件中氚滞留量，从而提高了聚变反应堆氚循环效率，降低了氚增殖和氚供给的需求。
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公开(公告)号：CN112692294A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011532526.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高比重钨合金粉末及其制备方法，属于3D打印材料领域。本发明在保护气保护下将金属粉末、成形剂和溶剂混合球磨，得到粉末颗粒尺寸为1.8～2.5μm、流速为3.0～3.5L/H并且固含量为75～85％的料浆，再将料浆进行离心喷雾干燥造粒，筛分，得到高比重钨合金粉末。本发明通过控制所得料浆满足上述三个指标，使所得高比重钨合金粉末的粒径为18～48μm，粒径18～40μm的球形粉末重量占比95％以上，霍尔流速≤8s/50g，球形度98％以上，松装密度为理论密度的30％～40％，实心率≥98％，适用于3D打印；进一步通过在保护气保护下进行球磨、离心喷雾干燥造粒以及筛分，控制所得高比重钨合金粉末的氧含量不高于60ppm。本发明工艺简单，投资和生产成本低，适于工业化生产。
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公开(公告)号：CN109467456A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201710802877.6
申请日：2017-09-08
Applicant: 核工业西南物理研究院 , 厦门钨业股份有限公司
IPC: C04B41/87
Abstract: 本发明公开了一种利用金属浆料法对碳基材料表面改性的方法，目的在于解决碳基材料与Cu连接时，存在难润湿，以及两者膨胀系数、弹性模量差别大，连接困难的问题。按照下述步骤进行：金属粉末配置(称重、球磨、干燥)、浆料制备、碳基材料表面丝网印刷和真空烧结。其中金属粉末质量纯度为99.99％；真空烧结的温度和时间分别为1200-1300℃，和30min-2h。本发明能够在碳基材料基体上生成结合强度优良的碳化铬涂层，能够有效解决碳基材料与铜之间的润湿性，同时该方法的生产成本低，适宜大规模制造。
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公开(公告)号：CN109402541A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201710695949.1
申请日：2017-08-15
Applicant: 核工业西南物理研究院 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明属于金属材料技术领域，特别涉及一种颗粒弥散强化钨块体材料制备方法。通过高温烧结方法制备颗粒弥散强化钨生坯；将生坯放入氢气炉中预热，加热温度1500-1600℃，时间1-2h；然后将预热的颗粒弥散强化钨生坯放入高速锻锤上进行大变形量的高能率成形加工，锻打压力为30-40MPa；锻打完成后，为了消除残余应力，将钨块放入退火炉中，退火温度为1000℃。本发明能有效的控制组织织构，使得材料塑性和加工性能显著提高，且锻造过程中锭坯不易开裂，达到良好开坯效果。本发明能制备得到完全致密的钨块体材料，并且材料具有良好的力学性能，在温度低于100℃具有塑性，高温下也具有较高的高温强度和塑性；同时该方法制备的材料成本低，适宜大规模制造。
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公开(公告)号：CN108393485A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810174498.1
申请日：2018-03-02
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: B22F1/00
Abstract: 本发明公开了一种用于粉末注射成形的钨合金喂料及其制备方法，按照重量百分比，所述喂料由包括90wt.％～97wt.％的钨合金粉末和3wt.％～10wt.％的粘结剂颗粒的原料制成，所制成喂料的相对真密度为99.0％～99.5％。本发明工艺可连续生产均匀性好、稳定性好、性能优良的喂料，有效解决了传统密炼工艺存在的稳定性差和无法连续生产的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117701966A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311721192.0
申请日：2023-12-14
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种钨合金材料及其制备方法与应用，以质量百分数计，所述钨合金材料的制备原料包括90‑93wt％的钨，0.1‑1wt％的添加剂以及余量的粘结相材料；所述添加剂包括氢化铪、氢化钛或氢化锆中的任意一种或至少两种的组合；本发明提供的钨合金材料具有1550MPa以上的室温拉伸强度，10％以上的室温断裂伸长率以及80J/cm2以上的室温冲击韧性，适用于穿甲材料。
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公开(公告)号：CN117660916A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311632948.4
申请日：2023-11-29
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明属于厚钨涂层生产制备的技术领域，公开了一种细晶强化的厚钨涂层及其制备方法和面对等离子体部件。本发明提供的厚钨涂层具有细小柱状晶微观组织，细小柱状晶微观组织中柱状晶平均宽度≤50μm，且该厚钨涂层是通过在化学沉积的过程中引入活化正丙胺以及采用多次化学气相沉积和退火处理交替进行的特殊处理方式制备获得的，具有优秀的导热性能和力学性能，应用前景良好。
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公开(公告)号：CN111074126A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911318611.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及合金材料的制备技术领域，特别涉及一种低氧碳化物增强钨合金及其制备方法。低氧碳化物增强钨合金的制备方法包括以下步骤：将粉末A、粉末B和金属钨粉进行球磨混合，控制球料比为6：1～1：3；粉末A为铪、碳混合物或碳化铪粉末，粉末B为碳粉或碳纳米管；将混合粉末装入模具中进行冷等静压压制成形，再置于氢气气氛的中频炉中烧结，控制冷等静压压力、烧结最高温度、保压时间和保温时间等工艺参数；对烧结后的样品进行压力加工和热处理，即得到低氧碳化物增强钨合金。本发明提供的低氧碳化物增强钨合金的制备方法，通过整体工艺的控制，大大提高了增强钨合金的强化效果，扩宽了钨合金材料的使用领域，具有重要的实际应用价值。
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公开(公告)号：CN110453166A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910874706.3
申请日：2019-09-17
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种提高纯钼块材塑性的制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，所述纯钼块材的制备包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％-98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序；所述钼粉的氧含量在500ppm以下，所述钼粉的费氏粒度为1.7μm-3.5μm，所述钼粉的松装密度为0.75g/cm3-3.0g/cm3。上述方法通过原料性能控制，结合过程工艺调整，制得的纯钼块材塑性显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。
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公开(公告)号：CN115821138B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202211563967.1
申请日：2022-12-07
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变‑1 ‑1温度≤100℃、室温热导率≥168W·m ·K ，即该掺钾的钨合金块材同时具备优异的晶粒结构稳定性、低温韧性，且热导性能优良，可用作钨基面向等离子体材料。
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