一种提高换热器系统利用率的方法及通信系统

    公开(公告)号:CN119247857B

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411746992.2

    申请日:2024-12-02

    Abstract: 本发明涉及系统优化技术领域,尤其是一种提高换热器系统利用率的方法及通信系统,所述方法包括如下步骤:获取换热器系统在工作状态下的实时功能参数;基于所述实时功能参数得到影响所述换热器系统利用率的关键功能参数;将所述关键功能参数进行分析得到参数检测结果;依据所述参数检测结果得到所述换热器系统的异常功能参数;对所述异常功能参数进行调整从而提高所述换热器系统利用率。本发明利用现场可编程门阵列结合组态软件实现对换热器系统的实时监测、异常检测和异常修复,现场可编程门阵列确保对异常功能参数的快速实时响应,组态软件提供了直观简洁的用户操作界面,实现了对于换热器系统的高效控制,进而提高换热器系统利用率。

    一种提高换热器系统利用率的方法及通信系统

    公开(公告)号:CN119247857A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411746992.2

    申请日:2024-12-02

    Abstract: 本发明涉及系统优化技术领域,尤其是一种提高换热器系统利用率的方法及通信系统,所述方法包括如下步骤:获取换热器系统在工作状态下的实时功能参数;基于所述实时功能参数得到影响所述换热器系统利用率的关键功能参数;将所述关键功能参数进行分析得到参数检测结果;依据所述参数检测结果得到所述换热器系统的异常功能参数;对所述异常功能参数进行调整从而提高所述换热器系统利用率。本发明利用现场可编程门阵列结合组态软件实现对换热器系统的实时监测、异常检测和异常修复,现场可编程门阵列确保对异常功能参数的快速实时响应,组态软件提供了直观简洁的用户操作界面,实现了对于换热器系统的高效控制,进而提高换热器系统利用率。

    一种基于新能源的建筑节能控制方法

    公开(公告)号:CN118381122B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202410489490.X

    申请日:2024-04-23

    Abstract: 本发明公开了一种基于新能源的建筑节能控制方法,涉及清洁能源技术领域,包括:采集气象数据和耦合发电装置运行数据,对数据进行预处理;根据历史气象数据和耦合发电装置运行数据得到风能发电模型;确定风能发电的阴影分布以及调节方案,并以此建立太阳能发电模型;通过风能发电模型和太阳能发电模型得到理想发电量,计算理想发电量与实际发电量的偏移值,根据偏移值确定耦合发电装置的配置方案,并为建筑进行清洁能源供应。本发明综合利用多种新能源技术,降低结合难度,提高多种能源耦合发电装置发电效率。进而确定耦合发电装置的配置方案,逐步完善发电系统中的风力发电设备和太阳能发电设备的参数,使发电系统的结构配置逐步优化成型。

    一种抗泥剂的生产装置和制备方法

    公开(公告)号:CN117205876A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311467783.X

    申请日:2023-11-07

    Abstract: 本发明公开了一种抗泥剂的生产装置和制备方法,涉及抗泥剂制备技术领域,所述生产装置包括主釜体,所述主釜体为双层结构,且双层结构之间设置有隔热层,该隔热层为真空层,所述主釜体整体为不锈钢材质,所述主釜体的上端右侧方开设有进料管,所述主釜体的上端中心安装有伺服电机,且伺服电机的下端输出轴固定连接有搅拌轴,所述进料管的上方设置有辅助注液机构,且随动刮壁机构的上方设置有防底部沉淀机构,按照所设定的程序和运行步骤,便可自动连续地往主釜体的内部加入制备抗泥剂所需的原液,从而不仅保证了原液输送的连续性和自动性,以减少人工干预的过程,同时也能够实现精准地把控注入原液的时间和顺序,以保证抗泥剂制备的精准性。

    一种微电子器件封装焊接机及其控制方法

    公开(公告)号:CN110369840A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201910676145.6

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 本发明公开了一种微电子器件封装焊接机,包括:底板;顶板,其设置在所述底板上方;输送带,其可拆卸设置在所述底板上,能够运送微电子器件的底座和封盖;定位架,可旋转支撑在所述底板上,位于所述输送带一侧,能够定位和固定微电子器件的底座;第一伸缩架,其一端可拆卸连接所述顶板;焊接枪,其连接所述第一伸缩架另一端,并与所述定位架同轴设置;第二伸缩架,其一端可拆卸连接所述顶板;封装架,其连接所述第二伸缩架另一端,能够夹持所述微电子器件的封盖,利用输送架将封装底座和封装盖,输送至焊接枪和封装架工位进行封装,无需人力干预,且可同时输送多个待封装件,生产效率高,本发明还公开了一种微电子器件封装焊接机。

    一种柔性氧化锌光敏晶体管的制备方法

    公开(公告)号:CN108987529B

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201810775195.5

    申请日:2018-07-15

    Abstract: 本发明涉及一种柔性氧化锌光敏晶体管的制备方法,属于半导体器件制备技术领域。包括清洁硬质衬底和柔性衬底,栅极沉积,绝缘层沉积,富氧氧化锌沟道层沉积,低氧氧化锌沟道层沉积,源电极、漏电极沉积。优点是利用光敏晶体管的增益特性提高了光电探测响应度,叉指源电极、漏电极结构增强了光电流,双层氧化锌沟道层结构提高了电学稳定性,为市场上在普遍使用的射频磁控溅射和电子束蒸发,无需更换生产线;沟道层材料为纯氧化锌,成本低廉、绿色环保,在紫外探测领域具有良好应用前景,该制备方法的使用使氧化锌在紫外探测中更加具备应用潜力。

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