一种基于SSPP结构的透吸一体三维频率选择吸波体

    公开(公告)号:CN119726151A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411973787.X

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 一种基于SSPP结构的透吸一体三维频率选择吸波体,本发明属于微波技术领域。本发明要解决现有透波、吸波一体化频率选择结构无法同时满足良好的透过性与宽吸波带的特性,且需要在吸波层上安装大量集总电阻来增加吸波带宽,增加了制造难度和总成本。透吸一体三维频率选择吸波体:由吸波体单元周期排列而成;吸波体单元由FSS结构单元和三维吸波结构单元组成;FSS结构单元由下至上依次为第一基板及金属图形层;三维吸波结构单元垂直设置于FSS结构单元上表面;三维吸波结构单元由两个第二基板沿FSS结构单元两条对角线交叉排列而成,且第二基板两侧表面均对称设置金属条形组。本发明用于基于SSPP结构的透吸一体三维频率选择吸波体。

    一种具有光学透明性且透波窗口可调控的透吸一体三维频率选择吸波体

    公开(公告)号:CN119726150A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411973786.5

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 一种具有光学透明性且透波窗口可调控的透吸一体三维频率选择吸波体,本发明属于微波技术领域。解决现有透波、吸波一体化频率选择结构无法同时满足良好的透过性、宽吸波带及光学透明性,且需要在吸波层上安装大量集总电阻来增加吸波带宽,增加了制造难度和总成本。吸波体:由吸波体单元周期排列而成;吸波体单元由FSS结构单元和三维吸波结构单元组成;FSS单元结构由下至上依次为第一基板及ITO图形层;三维吸波结构单元垂直设置于FSS结构单元上表面;三维吸波结构单元由两个第二基板沿FSS结构单元两条对角线交叉排列而成,且第二基板两侧表面均对称设置金属条形组。本发明用于具有光学透明性且透波窗口可调控的透吸一体三维频率选择吸波体。

    一种快速固化双组分粘结剂喷射3D打印的方法

    公开(公告)号:CN115635677B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202211335510.5

    申请日:2022-10-28

    Abstract: 一种快速固化双组分粘结剂喷射3D打印的方法,本发明属于粘结剂喷射3D打印领域。解决现有粘结剂喷射工艺中的加热固化、紫外光固化存在固化速率慢、胚体精度差、容易堵塞喷头的问题。方法:一、将打印粉末铺平于打印平台上;二、利用两个喷头依次喷射A组分粘结剂及B组分粘结剂;三、重复步骤二;四、重复步骤一至三;五、固化并清除浮粉,或者直接清除浮粉。本发明用于快速固化双组分粘结剂喷射3D打印。

    直接生长法制备金刚石辅助散热碳化硅基底GaN-HEMTs的方法

    公开(公告)号:CN109742026B

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN201910136716.7

    申请日:2019-02-25

    Abstract: 直接生长法制备金刚石辅助散热碳化硅基底GaN‑HEMTs的方法,本发明涉及金刚石与碳化硅连接的散热结构的制备方法,它为了解决现有GaN HEMTs的散热性能有待提高的问题。制备金刚石辅助散热碳化硅基底的方法:一、在SiC基片表面刻蚀出孔洞;二、超声清洗SiC基片;三、在SiC晶片的表面建立辅助形核点;四、沉积金刚石层;五、将上表面的金刚石膜层去掉,留下孔洞中金刚石膜层;六、超声清洗;七、在SiC晶片上的孔洞中进行沉积,金刚石沉积填满孔洞。本发明制备金刚石的纯度高,热导率较高,金刚石与SiC结构类似,相容性好,制备的金刚石位于器件下方,有针对性地将热点热量极快导出。

    一种基于光强控制的DLP3D打印方法及系统

    公开(公告)号:CN115816822A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211583882.X

    申请日:2022-12-09

    Abstract: 一种基于光强控制的DLP3D打印方法及系统,为了解决DLP打印模型因为打印件内部内应力过大而导致打印件固化翘曲的问题,在打印料槽的底端安装液晶板,设定液晶板与离型膜存在距离,得到打印装置并运行,确定DLP打印光强与液晶板控制电压的对应关系、切片灰度信息与液晶板控制电压的对应关系、最佳固化时间;获得3D打印模型的切片集,利用python程序读取第n层切片中打印图案中心点的位置;修改切片中打印图案的灰度值,根据切片灰度信息与电压的对应关系,获得包含多灰度的打印图案;并对液晶板定位使液晶板中的液晶像素点与打印图案中心点的位置信息对应;根据光强与电压的对应关系,获得局部液晶像素点所需的光强,根据最佳固化时间,完成切片打印。

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