公开(公告)号：CN105938818B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201610121356.X

申请日：2016-03-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·D·艾萨克斯 ,  M·T·皮茨 ,  魏小进

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/57 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0208 ,  H05K5/03 ,  H05K5/065 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/20436 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137

Abstract: 本发明涉及用于具有传热元件的电子封装体的方法和系统。提供一种具有增强的热耗散能力的电子封装体。该电子封装体包括多个电子部件，以及所述电子部件位于其中的外壳。该外壳包括覆盖在所述电子部件上方的导热盖。至少一个传热元件与所述导热盖耦接或一体，并且位于所述盖的主表面与所述多个电子部件中的至少一个相应电子部件之间。热界面材料被设置在一个或多个所述传热元件与一个或多个相应电子部件之间，并且便于热量通过所述一个或多个传热元件从所述一个或多个电子部件传导到所述导热盖。所述导热盖便于所传递的热量例如通过周围的篡改响应传感器和/或周围的密封体向外传播和耗散。

公开(公告)号：CN105938818A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610121356.X

申请日：2016-03-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·D·艾萨克斯 ,  M·T·皮茨 ,  魏小进

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/57 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0208 ,  H05K5/03 ,  H05K5/065 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/20436 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及用于具有传热元件的电子封装体的方法和系统。提供一种具有增强的热耗散能力的电子封装体。该电子封装体包括多个电子部件，以及所述电子部件位于其中的外壳。该外壳包括覆盖在所述电子部件上方的导热盖。至少一个传热元件与所述导热盖耦接或一体，并且位于所述盖的主表面与所述多个电子部件中的至少一个相应电子部件之间。热界面材料被设置在一个或多个所述传热元件与一个或多个相应电子部件之间，并且便于热量通过所述一个或多个传热元件从所述一个或多个电子部件传导到所述导热盖。所述导热盖便于所传递的热量例如通过周围的篡改响应传感器和/或周围的密封体向外传播和耗散。