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公开(公告)号:CN108352138B
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN201680061839.3
申请日:2016-11-01
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1343 , G02F1/1368 , G02F1/1333
Abstract: 阵列基板11b包括:多个输入端子部28;第一层间绝缘膜19以及第一平坦化膜20,使第一层间绝缘膜端部19a以及第一平坦化膜端部20a配设于多个输入端子部28与显示区域AA之间;多个端子布线部29,配设于第一层间绝缘膜19以及第一平坦化膜20的上层侧而跨越第一层间绝缘膜端部19a以及第一平坦化膜端部20a并且与多个输入端子部28连接;第二平坦化膜22,其配设于多个端子布线部29的上层侧且第二平坦化膜端部22a配设于比第一层间绝缘膜端部19a以及第一平坦化膜端部20a靠输入端子部28侧;以及多个保护部30,配设于第二平坦化膜22的上层侧而分别覆盖多个端子布线部29中的与第二平坦化膜22非重叠的部分。
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公开(公告)号:CN104380474B
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201380033025.5
申请日:2013-06-12
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , G02F1/1343 , G02F1/1368 , G09F9/30
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L21/02565 , H01L21/441 , H01L27/1225 , H01L27/1255 , H01L29/24 , H01L29/45 , H01L29/66969 , H01L29/78606
Abstract: 半导体装置(100A)具有:基板(2);在基板(2)上形成的栅极电极(3);在栅极电极(3)上形成的栅极绝缘层(4);在栅极绝缘层(4)上形成的氧化物半导体层(5);与氧化物半导体层(5)电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);与漏极电极(6d)电连接的第一透明电极(7);在源极电极(6s)和漏极电极(6d)上形成的层间绝缘层(8a);和在层间绝缘层(8a)上形成的第二透明电极(9),第二透明电极(9)的至少一部分隔着层间绝缘层(8a)与第一透明电极(7)重叠,氧化物半导体层(5)和第一透明电极(7)由相同的氧化物膜形成。
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公开(公告)号:CN104247031B
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201380021447.0
申请日:2013-04-22
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , G02F1/1368 , G09F9/30
CPC classification number: H01L27/124 , G02F1/13452 , G02F1/1368 , H01L21/425 , H01L27/1225 , H01L27/1288 , H01L29/66969 , H01L29/78606 , H01L29/7869
Abstract: 半导体装置(100A)具备:包括半导体区域物层(15);与半导体区域电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);在源极电极和漏极电极上形成的绝缘层(11);以隔着绝缘层与导体区域的至少一部分重叠的方式配置的透明电极(9);与源极电极由相同的导电膜形成的源极配线(6a);和与栅极电极(3)由相同的导电膜形成的栅极引绕配线(3a)。源极配线通过与透明电极由相同的导电膜形成的透明连接层(9a),与栅极引绕配线电连接。(5)和与半导体区域接触的导体区域(7)的氧化
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公开(公告)号:CN104094409A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201380007460.0
申请日:2013-01-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , G02F1/1368 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7869 , G02F1/1368 , G02F2201/40 , G02F2202/10 , H01L27/1225 , H01L27/1259 , H01L29/45 , H01L29/4908 , H01L29/66969 , H01L29/78693
Abstract: 半导体装置(100A)包括:基板(1);在基板(1)上形成的栅极电极(3)和第一透明电极(2);在栅极电极(3)和第一透明电极(2)上形成的第一绝缘层(4);在第一绝缘层(4)上形成的氧化物半导体层(5);与氧化物半导体层(5)电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);和与漏极电极(6d)电连接的第二透明电极(7)。第一透明电极(2)的至少一部分隔着第一绝缘层(4)与第二透明电极(7)重叠。氧化物半导体层(5)和第二透明电极(7)由相同的氧化物膜形成。
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公开(公告)号:CN108701719A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780012395.9
申请日:2017-02-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , G02F1/1368 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/336 , H01L51/50
CPC classification number: H01L27/124 , G02F1/1368 , H01L27/1225 , H01L27/1274 , H01L27/1288 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/51 , H01L29/786 , H01L29/78651 , H01L29/78684
Abstract: 本发明的实施方式的半导体装置的制造方法包含:工序(C),在栅极绝缘层上,形成多个薄膜晶体管的氧化物半导体层;工序(F),在层间绝缘层,形成位于有源区域与多个端子部之间并且贯通层间绝缘层的开口部;以及工序(G),在工序(F)之后,在层间绝缘层上形成上部导电部。在工序(C)中,在栅极绝缘层的位于有源区域与多个端子部之间的区域上形成保护层,保护层与氧化物半导体层由同一氧化物半导体膜形成。在工序(F)中,开口部以与保护层重叠的方式形成。
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公开(公告)号:CN104396019B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201380032605.2
申请日:2013-06-11
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L21/336
Abstract: TFT基板(100A)还具有:在基板(1)上形成的与栅极电极(3)由相同的导电膜形成的栅极连接层(3a)或与第一透明电极(2)由相同的导电膜形成的透明连接层(2a);在绝缘层(4)上形成的包含至少1个导体区域(5a)的氧化物层(5z);和在氧化物层(5z)上形成的与源极电极(6s)由相同的导电膜形成的源极连接层(6a),源极连接层(6a)经由至少1个导体区域(5a)与栅极连接层(3a)或透明连接层(2a)电连接。
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公开(公告)号:CN104081507B
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201380007575.X
申请日:2013-01-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L27/32 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/4908 , H01L21/441 , H01L27/1225 , H01L27/127 , H01L27/3262 , H01L29/66969 , H01L29/78606 , H01L29/7869
Abstract: 半导体装置(100A)包括:基板(2);在基板体层(5)电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);与漏极电极(6d)电连接的第一透明电极(7);在源极电极(6s)和漏极电极(6d)上形成的电介质层(8);和在电介质层(8)上形成的第二透明电极(9)。第一透明电极(7)的上表面和下表面中的至少一个与具有将氧化物半导体层(5)所含的氧化物半导体还原的性质的还原绝缘层(8a)接触。第二透明电极(9)的至少一部分隔着电介质层(8)与第一透明电极(7)重叠,氧化物半导体层(5)和第一透明电极(7)由相同的氧化物膜形成。(2)上形成的氧化物半导体层(5);与氧化物半导
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公开(公告)号:CN104205310B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201380018493.5
申请日:2013-04-01
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/41733 , H01L29/66969 , H01L29/78606
Abstract: 半导体装置(100A)具有:在基板(2)之上形成的栅极电极(3);在栅极电极之上形成的栅极绝缘层(4);氧化物层(50),该氧化物层(50)形成在栅极绝缘层之上,包含半导体区域(51)和导电体区域(55);与半导体区域电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);在源极电极和漏极电极之上形成的保护层(11);和在保护层之上形成的透明电极(9)。透明电极的至少一部分隔着保护层与导电体区域重叠,导电体区域的上表面与具有使氧化物层中包含的氧化物半导体还原的性质的还原绝缘层(61)接触。还原绝缘层不与半导体区域的沟道区域接触。
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公开(公告)号:CN105793773A
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:CN201480065932.2
申请日:2014-11-28
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1368 , G02F1/133 , G09F9/30 , G09F9/35 , G09G3/36
CPC classification number: G02F1/136286 , G02F1/1339 , G02F1/134309 , G02F1/136213 , G02F1/1368 , G02F2001/133388 , G02F2201/123 , G02F2202/10 , G09G3/3648 , G09G2320/0219 , G09G2320/0247
Abstract: 本发明的液晶面板(100)包括:一对基板(10、30);保持在一对基板间的液晶层(40);和以包围液晶层的方式设置的密封件(42),多个像素(P1、P2)在由密封件包围的区域中形成为矩阵状,多个像素分别包括:设置于一个基板(10)的氧化物半导体TFT(5);和与设置于一个基板的氧化物半导体TFT连接的像素电极(19),在氧化物半导体TFT从导通状态切换为截止状态时,使用像素电极施加于液晶层的电压,向负方向电平位移馈通电压(ΔVd)的量,多个像素中的第一像素(P1)的馈通电压(ΔVd1)小于与第一像素相比位于离密封件更远的位置的第二像素(P2)的馈通电压(ΔVd2)。
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公开(公告)号:CN104094386A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201380007483.1
申请日:2013-01-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66969 , G02F1/136213 , G02F2001/134372 , G02F2201/40 , G02F2201/50 , H01L21/02565 , H01L21/44 , H01L23/564 , H01L27/1225 , H01L27/127 , H01L29/45 , H01L29/7869 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L29/4908 , H01L29/78693
Abstract: 半导体装置(100A)包括:基板(2);在基板(2)上形成的栅极电极(3);在栅极电极(3)上形成的栅极绝缘层(4);在栅极绝缘层(4)上形成的氧化物半导体层(5);与氧化物半导体层(5)电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);与漏极电极(6d)电连接的第一透明电极(7);包括在源极电极(6s)和漏极电极(6d)上形成的电介质层(8a)的层间绝缘层(8);和在层间绝缘层(8)上形成的第二透明电极(9),第二透明电极(9)的至少一部分隔着电介质层(8a)与第一透明电极(7)重叠,氧化物半导体层(5)和第一透明电极(7)由相同的氧化物膜形成。
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