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公开(公告)号：CN1756474B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200510106929.3
申请日：2005-09-22
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 大月辉一
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/5387 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K9/0022 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一罩是通过折叠在其顶面上具有电子元件且在其背面上具有接地导线图案的FPC板、使得安装其上的电子元件收纳在该罩内而形成的。收纳在罩内的电子元件由接地导线图案所覆盖。这意味着，该罩用作使得至少部分电子元件与外界屏蔽的屏蔽罩。由此，通过折叠FPC板而形成屏蔽罩。这使得可实现一种电磁屏蔽结构而无需额外使用常规模块中使用的屏蔽壳。
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公开(公告)号：CN100527412C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200610163119.6
申请日：2006-11-30
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 大月辉一
CPC classification number: H05K1/141 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/49175 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/325 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K3/4015 , H05K2201/10242 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种使用不带空腔的模块板的电子电路模块及高效率地制造这种模块的方法。电子元件安装在模块板(1)的前表面上，并且LSI芯片(5)通过金线裸芯片贴装到底面上。在LSI芯片(5)的周围，通过焊接安装铜制金属块(9)。在模块板1的底面上的LSI芯片(5)、金线(8)和金属块(9)被树脂(10)密封，而每个金属块(9)面向主板的表面(9a)和与模块板(1)的对应侧表面齐平的表面(18)从树脂(10)中露出。当模块(11)被焊接到主板上时，这些露出部分作为电极端子。模块板(1)通过将电路板切分成单独的单元模块板(1)获得。
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公开(公告)号：CN101013688A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200610163119.6
申请日：2006-11-30
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 大月辉一
CPC classification number: H05K1/141 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/49175 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/325 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K3/4015 , H05K2201/10242 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种使用不带空腔的模块板的电子电路模块及高效率地制造这种模块的方法。电子元件安装在模块板(1)的前表面上，并且LSI芯片(5)通过金线裸芯片贴装到底面上。在LSI芯片(5)的周围，通过焊接安装铜制金属块(9)。在模块板1的底面上的LSI芯片(5)、金线(8)和金属块(9)被树脂(10)密封，而每个金属块(9)面向主板的表面(9a)和与模块板(1)的对应侧表面齐平的表面(18)从树脂(10)中露出。当模块(11)被焊接到主板上时，这些露出部分作为电极端子。模块板(1)通过将电路板切分成单独的单元模块板(1)获得。
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公开(公告)号：CN1138721A
公开(公告)日：1996-12-25
申请号：CN95115771.X
申请日：1995-10-09
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04N1/0285 , H04N1/02815 , H04N1/02855 , H04N1/02865
Abstract: 一图像读取器装有多个发光二极管(LEDS)排成一列的光源、光导透明板、凹面镜、会聚透镜及光电转换器。透明板装在光源和凹面镜之间，并有照明光出射面，与之倾斜45°有光源的光入射的照明光入射面，两者之间相对的第一和第二侧面。工作中，因为出射面紧密接触文件，防止了光耗散。因为入射面和出射面充分分开，由各LEDS发出的光在透明板中混合。文件的反射光在透明板中传播，然后由入射面反射，并通过会聚透镜从第二侧面穿出进入光电转换器。
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公开(公告)号：CN1756474A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510106929.3
申请日：2005-09-22
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 大月辉一
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/5387 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K9/0022 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一罩是通过折叠在其顶面上具有电子元件且在其背面上具有接地导线图案的FPC板、使得安装其上的电子元件收纳在该罩内而形成的。收纳在罩内的电子元件由接地导线图案所覆盖。这意味着，该罩用作使得至少部分电子元件与外界屏蔽的屏蔽罩。由此，通过折叠FPC板而形成屏蔽罩。这使得可实现一种电磁屏蔽结构而无需额外使用常规模块中使用的屏蔽壳。
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公开(公告)号：CN1088219C
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN95115771.X
申请日：1995-10-09
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04N1/0285 , H04N1/02815 , H04N1/02855 , H04N1/02865
Abstract: 一图像读取器装有多个发光二极管(LEDs)排成一列的光源、光导透明板、凹面镜、会聚透镜及光电转换器。透明板装在光源和凹面镜之间，并有照明光出射面，与之倾斜45°有光源的光入射的照明光入射面，两者之间相对的第一和第二侧面。工作中，因为出射面紧密接触文件，防止了光耗散。因为入射面和出射面充分分开，由各LEDs发出的光在透明板中混合。文件的反射光在透明板中传播，然后由入射面反射，并通过会聚透镜从第二侧面穿出进入光电转换器。
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