公开(公告)号：CN108463886A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780005451.6

申请日：2017-04-07

Applicant: 密克罗奇普技术公司

Inventor： R·纪唐龙 ,  P·蒲涅亚波 ,  P·普尔舒普 ,  S·库姆塞

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/17747 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的实施例，一种用于制造集成电路IC装置的方法可包含将IC芯片安装到引线框的中心支撑结构上。所述引线框可包含：多个引脚，其从中心支撑结构延伸；凹槽，其垂直于所述多个引脚的个别引脚围绕中心支撑结构延行；及棒条，其连接所述多个引脚且远离所述中心支撑结构。所述方法可进一步包含：将IC芯片接合到所述多个引脚的至少一些引脚；囊封引线框及经接合IC芯片，包含用囊封化合物填充凹槽；从凹槽移除囊封化合物，借此暴露所述多个引脚的个别引脚的至少一部分；镀敷所述多个引脚的暴露部分；及通过使用小于凹槽的宽度的第一锯切宽度沿凹槽锯切穿过经囊封引线框而切割IC封装使其摆脱棒条。

公开(公告)号：CN107112305A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580062065.1

申请日：2015-11-20

Applicant: 密克罗奇普技术公司

Inventor： R·纪唐龙 ,  P·蒲涅亚波 ,  E·根加南塔诺

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 根据本发明的实施例，一种用于集成电路IC装置的引线框架可包括：中心支撑结构，其用于安装IC芯片；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。所述多个引脚中的每一引脚可包含微坑。

公开(公告)号：CN107112245A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061929.8

申请日：2015-11-20

Applicant: 密克罗奇普技术公司

Inventor： R·纪唐龙 ,  W·诺克迪 ,  P·蒲涅亚波

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/4889 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的实施例，一种用于制造集成电路IC装置的方法可包含：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，将所述IC芯片接合到多个引脚中的至少一些引脚，囊封所述引线框架及经接合IC芯片，向所述经囊封引线框架中锯切阶状切口，对所述多个引脚的经暴露部分进行电镀，及切割所述IC封装以使其摆脱棒条。所述引线框架可包含：多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。可在不将所述经接合IC封装与所述棒条分离的情况下使用第一锯切宽度沿着一组切割线向所述经囊封引线框架中锯切所述阶状切口，借此暴露所述多个引脚的至少一部分。可通过使用小于所述第一锯切宽度的第二锯切宽度在所述组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述IC封装以使其摆脱所述棒条。