公开(公告)号：CN101409977B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810213452.2

申请日：2008-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中川隆 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  阿部知行 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种芯部件及其制造方法，该芯部件构成电路板的芯基板。该芯部件包括：碳纤维增强型芯部，其中多个包含碳纤维的预浸料为热压结合的；及多个铜箔，其分别与多个包含玻璃纤维的预浸料热压结合至该碳纤维增强型芯部的两侧面。所述包含玻璃纤维的预浸料由树脂组成，组成所述包含玻璃纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围大于组成所述包含碳纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围。

公开(公告)号：CN101409987A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810213454.1

申请日：2008-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 平野伸 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  阿部知行 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种芯基板，在该芯基板中，能够可靠地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路，且线缆能够以高密度状态形成。该芯基板包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过该定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于该芯部的两侧面上；镀层，其覆盖该定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于该镀层与该镀通孔部的外周表面之间的空间。

公开(公告)号：CN101400221A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810212696.9

申请日：2008-08-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  福园健治 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸 ,  菅田隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 电路板。本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。

公开(公告)号：CN101594753B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200910004588.7

申请日：2009-03-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。

公开(公告)号：CN101593750A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910126963.5

申请日：2009-03-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸

IPC: H01L27/01 ,  H01L23/485 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。

公开(公告)号：CN101409986B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200810145404.4

申请日：2008-08-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H05K1/056 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。

公开(公告)号：CN101640970A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910139956.9

申请日：2009-07-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  尾崎德一 ,  饭田宪司 ,  阿部知行

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，包括芯基板和多个积层。芯基板包含碳纤维。多个积层堆叠在芯基板上。积层包括绝缘层和导电布线层。绝缘层包含其中嵌入了玻璃纤维布的树脂材料。本发明可抑制导电布线层中的布线断开。

公开(公告)号：CN1771770A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN03826515.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN1525806A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200410001999.8

申请日：2004-01-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  柏武文 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/0058 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种制造电路板的方法，其能够避免核心基片的形变，保证其尺寸和高密度的布线图案，从而实现紧凑和高性能的半导体器件。本发明的制造电路板的方法包括如下步骤：通过构建处理在一个核心基片上形成一个多层体，其中被一个绝缘层所绝缘的不同层上的布线图案被电连接；以及把该多层体与该核心基片相分离。一个金属层被真空附着在该半导体基片上。通过构建处理把该多层体形成在该金属层上，并且通过破坏在该核心基片与该金属层之间的真空状态，把该多层体与该金属层一同从该核心基片上分离。

公开(公告)号：CN1433256A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03101702.9

申请日：2003-01-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高桥康仁 ,  饭田宪司 ,  高野宪治 ,  宫崎幸雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。